技术新知：RMW突破性半导体焊线技术有望代替金线
red equipment旗下子公司red micro wire （rmw）日前宣布推出带玻璃绝缘性能的新型高品质铜线，可用于半导体线焊。通过在微细线生产中采用突破性技术，这种焊线就可以像传统的铜焊线那样被使用，并且还具有多重优势，让之更具成本效益。
red micro wire首席执行官shimon dahan表示：“osat供应商、idm、晶圆公司和无晶圆半导体公司将发现rmw的解决方案非常可靠，可以替代目前被视为标准的金线。通过提供能够‘与金线相媲美’的成本效益型短直径绝缘微细线，我们就能帮助我们的oem客户遵循摩尔定律，为他们自己将来的设计做准备。”
与传统的焊线不同的是，rmw的焊线是铸造的，而不是拉制的。这就能生产出强度很大、玻璃涂层超薄的软金属线芯。rmw创新的线芯控制和玻璃涂层可实现无可匹敌的协同效益。
semico research corp.分析师joanne itow表示：“先进的封装技术被公认为向当今众多电子应用提供具有成本效益半导体解决方案方面的一个基本元素。制造商在为线焊采用新技术方面遇到了挑战。如果相较于目前的封装技术而言，red micro wire除了在提供可伸缩性、质量和产量以外，还能体现成本效益的话，那么该公司的玻璃绝缘焊线应该会让业界激动不已。”
半导体线焊专用新型玻璃绝缘高品质铜线。依托于突破性的微细线生产技术，这种焊线可以像传统的铜焊线那样使用，并且还具有其他优势，使之较目前市面上的解决方案而言更具成本效益，并且可缩小至更小尺寸
red micro wire可提供诸多裨益，包括：
消除抗氧化问题，延长保质期
能够支持更大的线轴，简化材料管理
短路保护，因为焊线的外部有涂层，不会直接接触
能够缩至4微米，远低于其他焊线解决方案所提供的最低14-16微米，从而为将来的设计和该行业总体的可伸缩性提供支持
设计灵活—由于没有外露的焊线，因此设计规则相对宽松
rmw将于2012年3月就该技术向oem客户采样，并在年底全面生产。rmw在以色列完成研发工作，并计划在red的新加坡工厂进行生产，为亚太地区的主要组装与封装厂商（即将成为rmw客户）提供最大便利。
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