一文解析半导体Chiplet与SOC区别
chiplet将满足特定功能的裸芯片通过die-to-die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形势的ip复用。chiplet将是国内突破技术封锁，布局先进制程的重要方案。
1、什么是chiplet？所谓chiplet，顾名思义就是小芯片/芯粒，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组。
2、soc，system on chip，即系统级单芯片，是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上。与soc相反，chiplet是将一块原本复杂的soc芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。
3、chiplet实际上是一种新的设计理念：硅片级别的ip重复使用，可看成是【硬核形式的ip】。设计一个soc系统级芯片，传统方法是从不同的ip供应商购买一些ip，软核、固核或硬核，结合自研的模块，集成为一个soc，然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。有了chiplet概念以后，对于某些ip，就不需要自己做设计和生产了，而只需要买别人实现。
4、与传统的soc 方案相比，chiplet 模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。不过chiplet 模式的发展目也面临着挑战，比如封装技术、测试技术、互联标准、开发工具等。不过随着chiplet 技术越来越成熟，这些将不是问题。
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3、chiplet实际上是一种新的设计理念：硅片级别的ip重复使用，可看成是【硬核形式的ip】。设计一个soc系统级芯片，传统方法是从不同的ip供应商购买一些ip，软核、固核或硬核，结合自研的模块，集成为一个soc，然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。有了chiplet概念以后，对于某些ip，就不需要自己做设计和生产了，而只需要买别人实现。
4、与传统的soc 方案相比，chiplet 模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。不过chiplet 模式的发展目也面临着挑战，比如封装技术、测试技术、互联标准、开发工具等。不过随着chiplet 技术越来越成熟，这些将不是问题。
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