近来,由iphone掀起的3d相机风潮,其tof传感器已然成为了人们口中津津乐道的创新技术风潮。所谓tof是timeofflight的缩写,直译为飞行时间,通过给目标连续发送光脉冲,然后用传感器接收。
从物体返回的光,通过探测这些发射和接收光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离。目前tof传感器技术主要由st(意法半导体)、ti(德州仪器)、奥地利微电子等巨头垄断。
下面为大家带来两款来自不同厂商并且不同应用的tof传感器。
一款是ti的tof传感器opt8241,此款传感芯片属于ti3dtof图像传感器系列,主要的应用是深度感测,例如3d扫描、手势控制等等,其终端应用在atm、人数统计等等。
另一款则是st的tof传感器vl53l0x,此款传感芯片是st推出的第二代flightsense技术,声称封装尺寸在同类产品中最小,且已知应用在了华为p10智能手机的后置tof相机上。
封装平面:
ti的tof传感器opt8241的封装尺寸为8.75mmx7.85mmx0.70mm。封装信息如下图。
st的tof传感器vl53l0x的封装尺寸为4.40mmx2.40mmx1.00mm。封装信息如下图。
封装x-ray:
ti的tof传感器opt8241的x-ray图片如下图所示。
st的tof传感器vl53l0x的x-ray图片如下图所示。
芯片diephoto:
ti的tof传感器opt8241的om正面照如下图所示,芯片尺寸为6.98mmx6.03mm。
st的tof传感器vl53l0x的om正面照如下图所示,芯片尺寸为3.01mmx1.22mm。
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