意法半导体ISM330DHCX iNEMO惯性SiP模块采用系统级封装
stmicroelectronics ism330dhcx inemo惯性sip模块采用系统级封装，包含高性能3d数字加速度计和3d数字陀螺仪，适合用于工业物联网 （iiot） 和工业4.0应用。由于在同一个硅片上集成了加速度计和陀螺仪的传感元件，因此确保了出色的稳定性和耐用性。ism330dhcx满量程加速范围为±2g至±16g，宽角速率范围为±125dps至±4000dps，适合用于各种应用。
ism330dhcx模块集成了一整套嵌入式功能和中断特性，包括倾斜检测、自由落体、唤醒、6d/4d定位、单击和双击。它还包含集成式计步器（含步行检测和计数器），用于医疗应用。
ism330dhc采用14引线塑料焊盘格栅阵列 （lga） ecopack®封装，符合rohs指令要求。
特性
3d加速度计，量程可选：±2g、±4g、±8g、±16g
3d陀螺仪，可选扩展满量程：±125dps、±250dps、±500dps、±1000dps、±2000dps、±4000dps
扩展温度范围：-40°c至+105°c
内置补偿，无论温度如何变化都非常稳定
spi/i2c串行接口
辅助spi串行接口，用于陀螺仪和加速度计（ois和其他稳定应用）的数据输出
六通道同步输出
传感器集线器功能可有效地从其他外部传感器收集数据
可编程有限状态机，处理来自加速度计、陀螺仪和外部传感器的数据
嵌入式智能fifo：最多9kb
机器学习内核
智能嵌入式功能和中断：倾斜检测、自由落体、唤醒、6d/4d定位、单击和双击
嵌入式计步器、走步探测器和计数器，用于保健应用
模拟电源电压：1.71v至3.6v
嵌入式温度传感器
用于加速度计和陀螺仪的嵌入式自检
高冲击生存率
封装类型：lga-14
封装尺寸：2.5mm x 3mm x 0.83mm
符合ecopack、rohs及绿色标准的器件
应用
工业物联网及联网设备
保健应用
光学图像和 镜头稳定
机器人、无人机和工业自动化
导航系统和远程信息处理
振动监测与补偿
加速度计框图
陀螺仪框图
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3d陀螺仪，可选扩展满量程：±125dps、±250dps、±500dps、±1000dps、±2000dps、±4000dps
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