嵌入式侧面发光LED的创建
altium designer 14的安装包中的蓝牙发射器设计例子，为我们展现了新的软硬结合板设计工具。有人要我修改一下这个设计，将之运用另外一个柔性设计中。然而改变设计是非常困难的，因为没有空间来放置led。寻找新途径放置led，给我们带来了挑战，这也是我们尝试一些新功能的绝好机会。
ad14中有一个超酷的功能，就是支持嵌入式元器件。这可以在很多情况下应用，包括在超密集的设计中节省空间、在高速设计时缩短回路的长度。对于蓝牙发射器的设计修改，选择使用嵌入式的侧显led，这样做将保持原有的设计功能而无需太多的改动。
像48-213 smd led这样的薄型封装非常适合嵌入到pcb板子内部，它的限制来源于板子内部可提供的垂直空间。创建这一封装相当简单，只要充分利用新功能，稍微加一点修改就可以了。
1、像48-213 smd led这样的薄型封装非常适合嵌入到pcb板子内部，它的限制来源于板子内部可提供的垂直空间。创建这一封装相当简单，只要充分利用新功能，稍微加一点修改就可以了。
2、延伸实体对led的大部分区域是适用的，除了透镜部分。我们可以在任意的多边形上生成延伸实体，弧形的透镜需要导入外部的step模型。
3、准备嵌入元器件还是从封装开始。我们必须在封装库中添加元器件固定区域的空腔。这个空间的高度必须大于元器件的高度，这样才有足够的空间来放置元器件。led封装的高度是0.3毫米，定义空腔的高度为0.35mm。当然，这最后还要取决于具体层堆栈和整体设计意图。
4、需要注意的是，这样的空腔可以放置在任何封装中，无论这个元器件是否被嵌入到板子中。当元件被放置在内层时，空腔会镂空掉板子的介电质，当元器件放置在外层不会有任何影响。把新创建的led放置在内电层，看结果多么酷！
5、从技术上讲，空腔将会改变特定区域的层叠堆栈，所以将这个信息传递给生产商十分重要。自动生成并放置的层叠堆栈图表已经包含了这个功能。在这个设计中，无论在哪里添加空腔，无论这些区域中的那些层会受到影响，都没有问题。
6、同时还要考虑元器件的焊装问题，因为嵌入式元器件是在板子做成之前放置进去的。所以，提供独立的布局报告以及嵌入式元器件的组装配置图是一个好主意。
我上传了封装和完整设计供参考，但这些并不仅限于嵌入式元件使用方式，只是一种解决这个问题的有趣方法！
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1、像48-213 smd led这样的薄型封装非常适合嵌入到pcb板子内部，它的限制来源于板子内部可提供的垂直空间。创建这一封装相当简单，只要充分利用新功能，稍微加一点修改就可以了。
2、延伸实体对led的大部分区域是适用的，除了透镜部分。我们可以在任意的多边形上生成延伸实体，弧形的透镜需要导入外部的step模型。
3、准备嵌入元器件还是从封装开始。我们必须在封装库中添加元器件固定区域的空腔。这个空间的高度必须大于元器件的高度，这样才有足够的空间来放置元器件。led封装的高度是0.3毫米，定义空腔的高度为0.35mm。当然，这最后还要取决于具体层堆栈和整体设计意图。
4、需要注意的是，这样的空腔可以放置在任何封装中，无论这个元器件是否被嵌入到板子中。当元件被放置在内层时，空腔会镂空掉板子的介电质，当元器件放置在外层不会有任何影响。把新创建的led放置在内电层，看结果多么酷！
5、从技术上讲，空腔将会改变特定区域的层叠堆栈，所以将这个信息传递给生产商十分重要。自动生成并放置的层叠堆栈图表已经包含了这个功能。在这个设计中，无论在哪里添加空腔，无论这些区域中的那些层会受到影响，都没有问题。
6、同时还要考虑元器件的焊装问题，因为嵌入式元器件是在板子做成之前放置进去的。所以，提供独立的布局报告以及嵌入式元器件的组装配置图是一个好主意。
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