碳化硅MOS四引脚封装在应用中的优势
瑞森半导体科技有限公司经过多年研发，推出碳化硅mos和sbd系列产品，目前已得到市场和客户认可，广泛应用于高端服务器电源、太阳能逆变、ups电源、电机驱动、储能、充电桩等领域。
碳化硅mos 芯片具有优异的高频特性，在高频应用中，传统的to-247封装会制约其高频特性。瑞森半导体因应客户需求及为进一步提升碳化硅mos性能，特开发出四引脚to-247封装(to-247-4l)碳化硅mos产品。
1.to-247 四引脚封装和三引脚封装差异
四引脚封装to-247与三引脚封装to-247相比较，外形上明显多了一引脚，增加的引脚为驱动器源极引脚。脚位排列由to-247 三引脚封装的g-d-s变为d-s(p)-s(d)-g,其中第二引脚 s(p)接负载端，三引脚s(d)接驱动端。
对于传统三引脚to-247封装。其反电动势vls(=ls*did/dt)由源极电源线的电感分量l和漏极电流斜率di did/dt产生，电压vgs的是施加在芯片的栅极和源极漏极。这个反电动势将实际施加的电压从设定的栅极电压降低，且开关速度特别是开通速度将会减慢。
通过增加用于栅极驱动的信号源端子，可以分离电源线中的电流和栅极驱动线中的电流，以减小栅源电压电感的影响。四引脚的封装的to-247-4l将驱动侧的源端直接连接在芯片的位置，与负载侧的源线分离，这样使其不易受到驱动电压的影响。从而提高了碳化硅mos的高速开关性能。
2.四引脚封装(to-247-4l)优势
四引脚封装的to-247-4l碳化硅mos,可充分发挥出碳化硅mos 本身的高速开关性能。与传统三引脚封装to-247相比,开关损耗可降低约 30-35%,能进一步降低电路的损耗。
导通损耗：与没有驱动器源极引脚的to-247封装产品(浅蓝色虚线)相比，有驱动器源极引脚的to-247-4l封装产品(红色虚线)导通时的id上升速度更快。通过比较，可以看出to-247封装产品(浅蓝色线)的开关损耗为 2700j，而to-247-4l封装产品(红色线)为1700j，开关损耗减少约35%，减幅显著。
关断损耗：关断时的波形可以看出，to-247封装产品(浅蓝色实线)的开关损耗为2100j，to-247-4l封装产品(红色实线)为1450j，开关损耗降低约30%。
3.瑞森半导体碳化硅mos系列产品
瑞森半导体经过多年研发，目前已拥有完整系列碳化硅mos产品，各型号产品同时具备to-247-3l及to-247-4l 两种封装，给客户提供更多选择。
瑞森半导体一直致力于领先于行业的产品开发。 未来会继续推进创新型元器件的开发, 同时提供包括碳化硅产品在内的解决方案,为进一步降低各种设备的功耗贡献力量。
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1.to-247 四引脚封装和三引脚封装差异
四引脚封装to-247与三引脚封装to-247相比较，外形上明显多了一引脚，增加的引脚为驱动器源极引脚。脚位排列由to-247 三引脚封装的g-d-s变为d-s(p)-s(d)-g,其中第二引脚 s(p)接负载端，三引脚s(d)接驱动端。
对于传统三引脚to-247封装。其反电动势vls(=ls*did/dt)由源极电源线的电感分量l和漏极电流斜率di did/dt产生，电压vgs的是施加在芯片的栅极和源极漏极。这个反电动势将实际施加的电压从设定的栅极电压降低，且开关速度特别是开通速度将会减慢。
通过增加用于栅极驱动的信号源端子，可以分离电源线中的电流和栅极驱动线中的电流，以减小栅源电压电感的影响。四引脚的封装的to-247-4l将驱动侧的源端直接连接在芯片的位置，与负载侧的源线分离，这样使其不易受到驱动电压的影响。从而提高了碳化硅mos的高速开关性能。
2.四引脚封装(to-247-4l)优势
四引脚封装的to-247-4l碳化硅mos,可充分发挥出碳化硅mos 本身的高速开关性能。与传统三引脚封装to-247相比,开关损耗可降低约 30-35%,能进一步降低电路的损耗。
导通损耗：与没有驱动器源极引脚的to-247封装产品(浅蓝色虚线)相比，有驱动器源极引脚的to-247-4l封装产品(红色虚线)导通时的id上升速度更快。通过比较，可以看出to-247封装产品(浅蓝色线)的开关损耗为 2700j，而to-247-4l封装产品(红色线)为1700j，开关损耗减少约35%，减幅显著。
关断损耗：关断时的波形可以看出，to-247封装产品(浅蓝色实线)的开关损耗为2100j，to-247-4l封装产品(红色实线)为1450j，开关损耗降低约30%。
3.瑞森半导体碳化硅mos系列产品
瑞森半导体经过多年研发，目前已拥有完整系列碳化硅mos产品，各型号产品同时具备to-247-3l及to-247-4l 两种封装，给客户提供更多选择。
瑞森半导体一直致力于领先于行业的产品开发。 未来会继续推进创新型元器件的开发, 同时提供包括碳化硅产品在内的解决方案,为进一步降低各种设备的功耗贡献力量。
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