DDR测试解决方案
随着近十年以来智能手机、智能电视、ai技术的风起云涌，人们对容量更高、速度更快、能耗更低、物理尺寸更小的嵌入式和计算机存储器的需求不断提高，ddr sdram也不断地响应市场的需要和技术的升级推陈出新。
1ddr标准制定者：jedec协会
所有的ddr标准、lpddr标准、gddr标准，及内存模组标准均是由jedec下属的 jc-42 solid state memories工作组所开发。
jedec，全称为“joint electron device engineering council”，固态技术协会，为一个全球性的组织。
ddr技术的发展：从ddr1到ddr5的演变：
电压更低，速率翻倍，容量翻倍
2ddr接口的基本原理
• 内核的频率：100mhz~266mhz，从sdr时代到ddr，再到最新的ddr5;
• 数据速率的提升是通过i/o接口的架构设计实现的，主要有三个技术：
1) 双边沿传输数据：这是ddr名称的来源;
2) 预取技术(prefetch): 2bit for ddr, 4bit for ddr2, 8bit for ddr3, 8bit for ddr4, 16bit for ddr5…本质上是一个串并转换技术;
3) sstl/pod signaling: 克服在高速传输时的信号完整性的问题。
芯片内部的一般架构：保证数据能够高速从芯片引脚输出
在上述这样一种芯片架构中，为了最大程度的降低dram芯片的成本，最省成本的方法为：
• 对于读操作，dqs与dq为边沿对齐;
• 对于写操作，dqs与dq为中心对齐。
3ddr接口信号分类
引脚框图
4信号分类及其拓扑连接方式
不同类的信号，它的拓扑连接方式不一样。
5ddr接口举例说明：ddr3 dimm layout
6ddr内存的组织方式:嵌入式系统
• 内存控制器芯片与dram颗粒芯片在同一块pcb上;
• 内存通道的总线宽度根据所选择的内存控制器芯片的不同而不同;
• cpu core并不是直接和内存发生作用，而是通过缓存来和内存发生作用;
• cache line的大小为64 byte;也就是说缓存与内存相互作用的最小单位为64 byte。
7ddr测试解决方案
ddr测试夹具
• 计算机系统采用标准化的dimm，可以使用多种探测解决方案进行探测。
• 嵌入式设计中的通常直接把dram芯片焊接在pcb上，而所有的ddr3颗粒均采用bga封装。jedec的规格定义的测试点为bga的焊球处。
• 在pcb layout时，就通过过孔在背面预留有测试 点，这样可以直接点测完全信号的探测;也就是dft(design for test)。
• 当使用直接探测时，可以得到很好的信号保真度。
• 但对于pcb正反面都贴有dram颗粒，这种方法无能为力。
ddr测试方案一：直接探测
ddr3 dimm + tdp7700 probe tips
ddr测试方案二：bga interposer
8突发识别的方法
• 在分析时，需要自动将读突发和写突发分离开来独自进行分析
• 对于读写分离，有若干种方法：
1) dq/dqs phase alignment：基于读操作和写操作的dq/dqs相位对齐关系的不同，读操作为边沿对齐，写操作为中心对齐。这种最常用。
2) visual trigger：可视触发，用户自定义可视触发条件，灵活度非常高;
3)cs, latency + dq/dqs phase alignment：当有多个rank时，需要通过cs信号来区分是哪一个rank进行读写;
4) logic state + burst latency：通过解析命令信号群组(ras#-cas#-we#)来确定读操作和写操作。
ddr测试需要提供的资料：
ddr测试不仅需要准备测试样品，还需要提供产品的线路图及layout。
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• 对于写操作，dqs与dq为中心对齐。
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• 内存通道的总线宽度根据所选择的内存控制器芯片的不同而不同;
• cpu core并不是直接和内存发生作用，而是通过缓存来和内存发生作用;
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• 计算机系统采用标准化的dimm，可以使用多种探测解决方案进行探测。
• 嵌入式设计中的通常直接把dram芯片焊接在pcb上，而所有的ddr3颗粒均采用bga封装。jedec的规格定义的测试点为bga的焊球处。
• 在pcb layout时，就通过过孔在背面预留有测试 点，这样可以直接点测完全信号的探测;也就是dft(design for test)。
• 当使用直接探测时，可以得到很好的信号保真度。
• 但对于pcb正反面都贴有dram颗粒，这种方法无能为力。
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3)cs, latency + dq/dqs phase alignment：当有多个rank时，需要通过cs信号来区分是哪一个rank进行读写;
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