佰维BGA SSD系列之——从设计到应用助力客户产品提升竞争力
佰维通过构建存储器研发设计与封测一体化能力，使得公司在产品与技术开发、 产品质量、供应交付等方面具备重要优势。接下来让我们以bga ssd为例，来一探佰维如何通过研发封测一体化优势为产品赋能，为终端设备提供更优异的存储解决方案。
高性能、低功耗，赋能旗舰级移动终端
对于以手机、平板、笔记本电脑为代表的移动智能终端而言，存储方案主要采用emmc、ufs、bga ssd或2.5 inch/m.2 ssd方案，其中bga ssd可以做到与emmc/ufs的尺寸相当， 并可兼顾ssd的大容量和高性能优势。
以biwin bga ssd ep310（pcie gen3.0x2）为例，得益于公司核心固件算法等研发能力的支持，该款产品在能效比和功耗方面的表现优于p品牌的同代产品。对于需要高频次、长时间使用的移动智能终端设备来说，高能效比与低功耗能为设备提速减负，提升产品竞争力。
先进封装+严苛测试，实现综合性价比最高+低总体拥有成本
以佰维bga ssd ep400（pcie gen4.0x2）为例，该产品在11.5*13mm空间内集成了nand、控制器和dram等组件，构成了完整的存储器系统，是典型的sip封装工艺，与soc和传统pcb工艺相比，sip封装工艺可以使bga ssd同时兼具高集成度、高性能、小尺寸、大容量、低成本等优势，在客户端实现了综合性价比最高。
此外，严苛的测试也是确保产品在终端应用可靠性的关键环节，公司基于对存储器的全维度深入理解，搭配自研的自动化测试设备，自主开发测试软件平台、核心测试算法，有效地确保了产品量产品质。
泛平台兼容+平台验证，简化客户端设计和导入流程
在嵌入式存储方案（emmc/ufs/bga ssd）中，bga ssd具有更广泛的兼容优势，可跨平台支持高通、intel、amd、瑞芯微等主流soc方案。依托佰维与主流平台方案厂商的密切合作，佰维的bga ssd可以更快的简化客户端设计和导入流程，助力客户迅速把握市场机遇。值得一提的是，佰维ep300 bga ssd（pcie gen3.0x2）于2019年就通过了 google chromebook 认证，是国内率先通过该认证的存储芯片企业。
佰维bga ssd通过公司的研发封测一体化布局，充分发挥小尺寸、高能效和跨平台兼容优势，通过自有核心固件算法、sip先进封装、自研测试平台和cpu平台验证能力，进一步提升产品竞争力，赋能旗舰智能终端设备“多（大容量）、快（高性能）、好（高可靠）、省（低tco）”。
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佰维bga ssd通过公司的研发封测一体化布局，充分发挥小尺寸、高能效和跨平台兼容优势，通过自有核心固件算法、sip先进封装、自研测试平台和cpu平台验证能力，进一步提升产品竞争力，赋能旗舰智能终端设备“多（大容量）、快（高性能）、好（高可靠）、省（低tco）”。
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