SMT柔性贴装系统你了解了多少
随着封装的复杂性不断增加，特别是在堆叠和并排布置的多个引线键合芯片元件的布置中，越来越需要能够确保最终产品满足制造和装配要求。
这些检查的范围可以从键合线长度超过芯片范围的百分比那样简单，也可以像评估键合线和相邻线之间的相互作用一样复杂。
组装封装可能导致许多问题几乎是这个空间所特有的问题，特别是当（堆叠）焊线芯片时，这些封装可能导致芯片，间隔物和插入件位于同一芯片堆叠中的导线上方和下方。因此，客户要求cadence在封装设计产品（sip）中提供针对几种不同规则的装配/制造特定设计规则检查。这些规则允许用户测量所设计的包装是否满足成功制造和组装部件所需的物理和间距要求。也就是说，下面描述的大多数设计规则检查是对对象的大小（长度），对象的位置或位置，或两个对象之间的距离的某种度量的检查。因此，这些装配设计规则检查与包装设计工具中的常规在线drc检查不同，这些检查传统上帮助用户找到不符合原始系统规格或工艺技术限制的设计缺陷。
用户可能希望对类似的项目应用特定检查，但根据项目的物理特征或属性使用不同的约束。
16.2的新规则
1。
规则：”任何金属到任何金属间距“
组：包基板规则描述： 此规则将检查所有或顶部和底部导体层。 规则将检查任何金属与任何金属（cline，via，shape）的两个不同的间隙值，相同的网和不同的网。
2。
规则：”最小cline段“
约束：minlength（允许的最小长度）组：其他规则说明： 此规则将检查设计中的每个cline，并识别短于用户输入的长度值的cline段。此规则将帮助设计人员找到标记为制造问题的小型慢跑，或者在用户看不到的垫内的小线。
3.
规则：”焊料掩模开口到边缘“
约束：许可（最低要求清关）组：封装基板规则
描述：检查单个芯片的物理边缘，或任何堆叠的底部芯片，将焊料掩模开口的边界（定义为焊盘或形状）检查到间隙值。 复选框可选择检查模具下焊接掩模间隙到模边可用。
4。
规则：“可绑定区域至可绑定区域”
约束：许可（最低要求许可）组：其他规则说明： 对于顶部和底部，“ and“具有相同侧sm层的顶部金属层，其产生”可粘合区域“形状。对于顶部和底部，检查ba到ba的最小间隙是否超过规定值。
5.
规则：”跟踪跟踪最小角度“ （替换规则”跟踪最小角度到导体“）
约束：最小法定角度组：其他规则
描述检查所有迹线到迹线（ts）的角度是否等于或大于最小法定角度。跟踪宽度不予考虑。
6。
rule：”trace minimum angle to shape“ （替换规则） “跟踪导体的最小角度”）
约束：最小法定角度组：其他规则说明：检查所有跟踪到形状角度是否等于或大于最小法定角度。跟踪宽度被考虑在内，因此检查跟踪的每个边缘而不是中心线。
7.
rule：“trace minimum angle to to填充“ （替换规则”跟踪最小角度到导体“）
约束：最小法定角度组：其他规则说明检查所有跟踪到通孔，键合手指或引脚角度等于或大于最小法定角度。考虑迹线宽度，因此检查迹线的每个边缘而不是中心线。可以选择不检查绑定手指（复选框）。
8.
rule：”acute angle merged metal check“group：miscellaneous rules
描述：检查所有形状，通孔，键合手指或针角的克隆段是否等于或大于90度。为了检查每层的所有金属是否组合成多边形和锐角外边界，检查每个多边形是否运行。
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这些检查的范围可以从键合线长度超过芯片范围的百分比那样简单，也可以像评估键合线和相邻线之间的相互作用一样复杂。
组装封装可能导致许多问题几乎是这个空间所特有的问题，特别是当（堆叠）焊线芯片时，这些封装可能导致芯片，间隔物和插入件位于同一芯片堆叠中的导线上方和下方。因此，客户要求cadence在封装设计产品（sip）中提供针对几种不同规则的装配/制造特定设计规则检查。这些规则允许用户测量所设计的包装是否满足成功制造和组装部件所需的物理和间距要求。也就是说，下面描述的大多数设计规则检查是对对象的大小（长度），对象的位置或位置，或两个对象之间的距离的某种度量的检查。因此，这些装配设计规则检查与包装设计工具中的常规在线drc检查不同，这些检查传统上帮助用户找到不符合原始系统规格或工艺技术限制的设计缺陷。
用户可能希望对类似的项目应用特定检查，但根据项目的物理特征或属性使用不同的约束。
16.2的新规则
1。
规则：”任何金属到任何金属间距“
组：包基板规则描述： 此规则将检查所有或顶部和底部导体层。 规则将检查任何金属与任何金属（cline，via，shape）的两个不同的间隙值，相同的网和不同的网。
2。
规则：”最小cline段“
约束：minlength（允许的最小长度）组：其他规则说明： 此规则将检查设计中的每个cline，并识别短于用户输入的长度值的cline段。此规则将帮助设计人员找到标记为制造问题的小型慢跑，或者在用户看不到的垫内的小线。
3.
规则：”焊料掩模开口到边缘“
约束：许可（最低要求清关）组：封装基板规则
描述：检查单个芯片的物理边缘，或任何堆叠的底部芯片，将焊料掩模开口的边界（定义为焊盘或形状）检查到间隙值。 复选框可选择检查模具下焊接掩模间隙到模边可用。
4。
规则：“可绑定区域至可绑定区域”
约束：许可（最低要求许可）组：其他规则说明： 对于顶部和底部，“ and“具有相同侧sm层的顶部金属层，其产生”可粘合区域“形状。对于顶部和底部，检查ba到ba的最小间隙是否超过规定值。
5.
规则：”跟踪跟踪最小角度“ （替换规则”跟踪最小角度到导体“）
约束：最小法定角度组：其他规则
描述检查所有迹线到迹线（ts）的角度是否等于或大于最小法定角度。跟踪宽度不予考虑。
6。
rule：”trace minimum angle to shape“ （替换规则） “跟踪导体的最小角度”）
约束：最小法定角度组：其他规则说明：检查所有跟踪到形状角度是否等于或大于最小法定角度。跟踪宽度被考虑在内，因此检查跟踪的每个边缘而不是中心线。
7.
rule：“trace minimum angle to to填充“ （替换规则”跟踪最小角度到导体“）
约束：最小法定角度组：其他规则说明检查所有跟踪到通孔，键合手指或引脚角度等于或大于最小法定角度。考虑迹线宽度，因此检查迹线的每个边缘而不是中心线。可以选择不检查绑定手指（复选框）。
8.
rule：”acute angle merged metal check“group：miscellaneous rules
描述：检查所有形状，通孔，键合手指或针角的克隆段是否等于或大于90度。为了检查每层的所有金属是否组合成多边形和锐角外边界，检查每个多边形是否运行。
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