高通X60大幅降低5G高速率发热功耗问题，充分利用碎片化的频谱资源提升5G的性能
2020年是5g商用的第二年，5g手机早已成为普及化的终端产品。5g手机性能如何，5g基带占着很大的分量。高通5g基带素来以其领先业内的超高水准而备受市场追捧。小米、vivo、oppo、一加等一众手机厂商，都选择了高通5g基础解决方案打造各自的5g手机。不仅满足国内消费者需求，而且还拓展到海外5g市场，让“国产手机”成为世界领先的5g“潮牌”。
毫不夸张地说，一款优质的5g基带可以推动全球5g部署，不仅为5g智能手机的快速普及保驾护航，而且还能为笔记本产品、xr终端等多种产品提供相应的5g解决方案。高通骁龙5g基带在市场上获得了高度认可，截至目前，市场上出现的几十款5g手机几乎全部选择了高通骁龙5g基带解决方案。
2020年在5g手机市场基本都会搭载的高通骁龙x55 5g基带，就是一款能够为各个领域产品提供优质5g解决方案的基带产品，各方面表现都很强。作为高通第二代5g基带芯片，这骁龙x55不仅延续了上一代产品的优势，而且整体实力还在上一代5g基带基础上有明显提升。
高通骁龙x55 5g基带采用了7纳米制成工艺打造，芯片整体制造工艺的提升，轻薄的外形有效地降低了能耗。都说5g手机能耗高，掉电快。而高通x55 5g基带从制程工艺上发力，根源上解决能耗问题，为5g手机提供了强大的续航能力。功能方面，高通骁龙x55 5g基带支持独立和非独立网络部署，支持毫米波，以及6ghz以下全部频段信号。在5g模式下，高通骁龙x55 5g基带可实现最高达7．5gbps的下载速度和最高达3gbps的上传速度；同时，其还支持category 22 lte带来最高达2．5 gbps的下载速度。强大的信号接收能力、高速、稳定地的网络性能，让搭载高通骁龙x55 5g基带的智能手机在信号及连接方面的表现十分优秀。
种种优秀的表现，无一不体现了高通在5g领域中的强大技术优势。众多手机厂商都选择高通5g解决方案也是意料之中的。就连现阶段大热的iphone 12系列，也是全员采用高通x55 5g基带芯片。之前苹果手机就因为信号问题而一直受人诟病，iphone12系列采用高通的5g基带芯片的消息一出让苹果的粉丝期待了很久，毕竟长久存在的信号问题解决了，对消费者来说苹果就更有诱惑力了。
不过，手上的高通骁龙 x55 5g手机还没捂热乎，高通的第三代5g基带解决方案—— x60又来了！高通骁龙x60 5g基带是全球首款采用5nm工艺的5g基带芯片，相比前代高通骁龙x55 5g基带的7nm制程，更大幅度内降低了因为高速率而产生的发热和功耗问题。另外高通骁龙x60 5g基带还突破性的提供了全球首个5g毫米波和6ghz以下频段5g fdd－tdd载波聚合解决方案支持全部的5g关键频段，包括毫米波和sub－6 ghz。这将给予运营商很大的灵活性，有利于他们充分利用碎片化的频谱资源提升5g的性能。
高通最新推出的骁龙888 5g移动平台，就集成了骁龙x60 5g基带，大量旗舰级5g手机很快将投放市场，骁龙处理器和基带的强强联合，势必又会为消费者带来顶级的使用体验提升。
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