Micro LED透明屏迅速蹿红，打造终端显示新体验
目前行业普遍认为，2023年将会是micro led产品的量产元年。我们也在此前的报道中提到，今年下半年预计各个面板厂商都会有一些小批量的micro led面板送样给客户。
之前，我们一直都在谈论一些小尺寸micro led的应用，比如mr设备和智能手表等。友达董事长彭双浪也曾表示，今年量产的micro led面板将率先导入到可穿戴设备市场。不过，在第一波micro led商业化落地中，还有一种场景的优先级会比较高，那就是商业显示屏。
近一段时间，micro led面板厂商展示了非常多的商业显示屏方案，其中micro led透明屏的热度迅速蹿升，厂商在此争相斗艳。
micro led透明屏的原理
micro led的英文全名是micro light emitting diode，一般是指使用尺寸为1~60μm的led发光单元组成显示阵列的技术，其大小相当于人头发丝的1/10。micro led拥有亮度高、功耗低、寿命长、响应时间短和稳定性高等优点。
从显示原理上来看，micro led显示驱动电路利用半导体制造工艺集成在底部硅衬底，其上为采用mocvd制作的基于蓝宝石衬底的led阵列，然后采用cmos工艺进行金属键合，将硅基驱动电路和蓝宝石基led阵列完成电学与物理连接。
不过，这个是常规micro led的显示原理。而micro led的基板有软硬之分，也有透明和不透明的区别。为了实现透明的micro led面板，厂商可能需要取消原本底层应用的衬底，并将基板从pcb基板换为玻璃基板。
多厂商推动透明micro led发展
在infocommchina 2023上，利亚德的micro led透明屏首次亮相，这款产品的代号为p0.6，采用了很多创新性的技术。
首先，这款透明的micro led面板采用全倒装无衬底micro led芯片，芯片尺寸仅20*40μm，透明度达60%、峰值亮度达1500nits、可视角度160～176°。并且，这种芯片的巨量转移成功率很高。
其次，这款micro led透明面板采用玻璃基的cog封装技术。传统的led显示和背光采用pcb基板，在散热性能上存在极限，且不能无限超薄化，理论上玻璃基板在散热、稳定性、超薄集成、高密度集成控制等方面存在优势。所谓的cog便是chip on glass——将芯片固定于玻璃上，利用覆晶（flip chip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜材料作为接合的材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。相较于smd和cob产品，cog产品平整度高且无磕碰掉灯风险，使用寿命更长，在同等亮度下，功耗可降低20%。此外，由于cog可采用更小的micro led，更容易小型化和高度集成化。
第三是am主动式驱动——采用独立的薄膜电晶体去控制每个像素，每个像素皆可以连续且独立地驱动发光。相对于传统的pm驱动方式，am主动式驱动可对每个子像素独立控制，画面无闪烁，且驱动电流更低，器件寿命更长。
综合而言，采用上述技术的利亚德micro led透明屏峰值亮度可达1500nits，透明度也达到惊人的60%，可视角度可达160°-176°，能够带来更出色的观看效果。同时，此次展出的microled透明屏还具有散热性能更佳、更轻薄、稳定性更高、抗湿度、抗氧化、应用场景更丰富等特点。
据悉，目前除了利亚德，三星、京东方、友达等公司都在关注micro led透明屏的发展。比如友达方面，早在去年底该公司就联合中国台湾高雄轮船公司、工研院一起展示了17.3寸具有高穿透率、高解析、高亮度的am micro led透明显示面板。根据友达的介绍，这是全世界第一个micro led透明显示器，也是第一个把透明显示器放置到轮船上的应用。
传统的液晶显示屏需要背光源，因此无法实现透明效果。而micro led透明屏可以通过控制led的亮度来实现透明度的调节，使得背后的物体可以透过屏幕显示出来，在商业展示、户外广告、智能家居等领域将会带来全新的体验。
小结
microled透明屏具有更高的像素密度和更好的色彩表现能力，并且散热性能更佳、更轻薄、稳定性更高，因此能够在大屏显示方面带来非常好的体验。不过，制造microled透明屏的成本较高，主要原因还是巨量转移技术相对不够成熟，良率还有待进一步提升。但是从厂商布局来看，未来microled透明屏将会是一个重点方向。
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从显示原理上来看，micro led显示驱动电路利用半导体制造工艺集成在底部硅衬底，其上为采用mocvd制作的基于蓝宝石衬底的led阵列，然后采用cmos工艺进行金属键合，将硅基驱动电路和蓝宝石基led阵列完成电学与物理连接。
不过，这个是常规micro led的显示原理。而micro led的基板有软硬之分，也有透明和不透明的区别。为了实现透明的micro led面板，厂商可能需要取消原本底层应用的衬底，并将基板从pcb基板换为玻璃基板。
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首先，这款透明的micro led面板采用全倒装无衬底micro led芯片，芯片尺寸仅20*40μm，透明度达60%、峰值亮度达1500nits、可视角度160～176°。并且，这种芯片的巨量转移成功率很高。
其次，这款micro led透明面板采用玻璃基的cog封装技术。传统的led显示和背光采用pcb基板，在散热性能上存在极限，且不能无限超薄化，理论上玻璃基板在散热、稳定性、超薄集成、高密度集成控制等方面存在优势。所谓的cog便是chip on glass——将芯片固定于玻璃上，利用覆晶（flip chip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜材料作为接合的材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。相较于smd和cob产品，cog产品平整度高且无磕碰掉灯风险，使用寿命更长，在同等亮度下，功耗可降低20%。此外，由于cog可采用更小的micro led，更容易小型化和高度集成化。
第三是am主动式驱动——采用独立的薄膜电晶体去控制每个像素，每个像素皆可以连续且独立地驱动发光。相对于传统的pm驱动方式，am主动式驱动可对每个子像素独立控制，画面无闪烁，且驱动电流更低，器件寿命更长。
综合而言，采用上述技术的利亚德micro led透明屏峰值亮度可达1500nits，透明度也达到惊人的60%，可视角度可达160°-176°，能够带来更出色的观看效果。同时，此次展出的microled透明屏还具有散热性能更佳、更轻薄、稳定性更高、抗湿度、抗氧化、应用场景更丰富等特点。
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传统的液晶显示屏需要背光源，因此无法实现透明效果。而micro led透明屏可以通过控制led的亮度来实现透明度的调节，使得背后的物体可以透过屏幕显示出来，在商业展示、户外广告、智能家居等领域将会带来全新的体验。
小结
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