差分放大电路是模拟电子技术中的一种基本电路,广泛应用于信号处理、测量和放大领域。它最突出的特性是可以抑制共模信号(即共模干扰或噪声),同时放大差模信号(即所需的有用信号)。这种电路通常由对称的晶体管组成,能够提供很高的共模抑制比(cmrr)。
差分放大电路的基础结构通常包含至少两个输入端和两个输出端,核心是由一对n型或p型金属-氧化物-半导体场效应晶体管(mosfets)或双极型晶体管(bjts)组成的。这些晶体管被配置为负载互补的形式,通常称为“长尾对”或“恒流源”结构。
在差分放大电路中,两个输入信号分别是非反相输入(+)和反相输入(-)。理想情况下,当两个输入端施加相同的信号时(即共模信号),输出没有变化,因为电路对这些信号具有抑制作用。而当两个输入信号存在差异时(即差模信号),这个差异会被放大并出现在输出端。
在电子电路的设计中,特别需要注意温度对半导体器件特性的影响。由于半导体材料的特性极大地受温度影响,pn结的温度系数通常为-2.5mv/°c,这意味着每升高1°c,二极管或三极管的结电压会降低2.5mv。
随着温度的增加,当达到一定的水平时,二极管正向导电和反向截止的关键特性将消失,导致所有半导体器件停止正常工作。在共射放大电路的具体应用中,这种温度变化引起的基极与发射极间电压差的变化,被称作“温漂”。
因此,在设计lec16-共射放大电路时,必须考虑到温漂现象,并采取适当的措施来确保电路的稳定性和可靠性。
差分放大电路在许多高精度的测量和信号处理应用中都非常有用。例如,在生物电位测量(如心电图ecg)、应变计测量桥、数据采集系统以及高速通信接口等方面都能找到它的身影。
综上所述,差分放大电路以其高共模抑制能力和良好的信号放大特性,在现代电子技术中扮演着重要的角色。通过精确的设计和匹配元件,可以实现高性能的信号处理解决方案。
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