借力传感融合技术 MEMS抢占移动设备商机
mems在移动市场的渗透率将节节攀升。mems业者已透过加速度计、陀螺仪在移动市场打下一片江山，近期更利用系统封装（sip）与智能软件平台，发展mems传感器融合技术。这一新概念可提高多种传感器集成度与精准度，并降低系统开发的复杂性，帮助mems企业瓜分更多的移动设备商机。
kionix总裁暨执行长gregory j. galvin提到，mems器件在汽车电子设备中也极具发展潜力。
galvin表示，目前mems传感器融合模组已能藉由sip封装，整合arm cortex系列核心、六轴mems器件（三轴加速度计加三轴陀螺仪）及存储缓冲器，提升运算性能、响应速度并缩减占位空间，再通过专用软件平台改善信息处理程序，以及数字滤波器算法增强传感器输出信号，方可实现超高感测精准度与稳定度。
据悉，kionix投入研发以九轴mems器件为核心的新一代传感器融合方案，将于近期揭露相关技术及产品进展，期满足移动设备在轻薄化设计前提下，持续扩充感测应用功能的需求。
galvin强调，mems传感器融合方案特别适合用在设计空间受限，又要求多功能、低功耗表现的移动设备，不仅能轻松为手机、平板实现多轴mems感测能力；也可通过i2c接口，扮演应用处理器与其他传感器，如磁力计、压力计或温度计之间的桥梁，以便帮系统扩充多种应用功能，同时分担主处理器庞大的信息处理工作。
galvin认为，mems传感器融合方案将吸引不少移动设备厂商采纳，从而推升各种mems器件出货量。其中，尤以加速度计、陀螺仪、磁力计和压力计成长速度最惊人，四种器件出货量将于2015年达到40亿颗以上，较今年预估约23亿颗数量翻涨近一倍。
mems器件除在移动设备市场走红外，未来在各种嵌入式系统、医疗监控和定位设备，以及扩增实境应用中也将占有非常重要的地位。据yole développement预估，2016年，整体mems市场产值将上看200亿美元，各种mems器件也会持续扩大出货规模，为相关制造商挹注可观的营收。
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