士兰微12英寸特色工艺芯片厦门项目进展顺利 目前工艺设备正陆续安装调试
厦门日报消息显示，8月13日厦门市建设局召开2019厦门市重点项目建设新闻发布会，通报1-7月全市重点项目建设进展情况。1-7月，厦门市357个市重点项目计划投资595.31亿元，实际完成投资777.40亿元，超182.09亿元，完成序时进度计划130.59%，完成年度计划65.18%。
报道指出，厦门产业项目加快落地建设，通富微电子、士兰微半导体芯片制造生产线、金牌橱柜四期等项目加快推进；宸鸿科技手机触控、盈趣科技创新产业园、尚柏奥特莱斯等项目即将竣工；嘉晟供应链物流园、紫光科技园c地块、美日丰创光罩、abb工业中心等项目建成投用。
其中，士兰微12英寸特色工艺芯片项目计划投资70亿元，目前厂房桩基施工已完成，主体施工已进场；先进化合物半导体项目计划投资50亿元，目前工艺设备正陆续安装调试。
根据此前报道，士兰微拟加速推进在厦门化合物半导体芯片及12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设，并分别计划在今年第四季度和明年试投产。
2017年12月，厦门市海沧区政府与士兰微在海沧共同签署战略合作框架协议，拟投资220亿元，在海沧建设两条12英寸特色工艺芯片制造生产线及一条先进化合物半导体器件生产线，2018年10月项目正式动工。
根据规划，士兰微厦门两条12英寸特色工艺芯片制造生产线总投资170亿元，其中第一条芯片制造生产线总投资70亿元，规划产能8万片/月、分两期实施。4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端led芯片，分两期实施。
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根据规划，士兰微厦门两条12英寸特色工艺芯片制造生产线总投资170亿元，其中第一条芯片制造生产线总投资70亿元，规划产能8万片/月、分两期实施。4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端led芯片，分两期实施。
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