高通预计今年中推下一代28nm芯片 各代工厂积极寻求合作
据业内人士透露，***芯片代工厂商联电（umc）已向高通交付了28nm芯片样品进行验证，并与globalfoundries的竞争，努力成为继台积电之后高通第二个28nm芯片代工合作伙伴。
消息来源表示，高通预计于2013年中推出其下一代28纳米芯片。据报道，globalfoundries已经改善28nm制程技术产能，并且正在生产高通现有产品的工程样品。消息人士称，联电也在积极争取为高通代工下一代解决方案芯片代工合同。
然而，一些市场观察家认为，联电还在提升其28nm制程的良品率。在28nm工艺上，联电良率仍远远低于80％，而globalfoundries的良率已经在80%以上。
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