TD-SCDMA标准演进路线曝光 08年完成最终标准

11月15日,td—scdma产业联盟杨骅秘书长“3g在中国”峰会上展示了td-scdma演进路线图,td经历02-04年完成基本标准基于3gpp r4标准体系下的产品和技术规划描述;在05-07年实现增强版标准化,主要是针对3gpp r5/r6/r7,基于hsdpa多载波的、技术;在05-08年将完成3gpp(lte)标准的制定工作,主要以ofdm技术为主。
td演进路线图曝光
杨骅在会上表示,td—scdma产业在整个技术和产业发展过程中,将会依照三个大的版本进行发展。
第一阶段(2002年-2004年),基本版本,主要基于3gpp r4标准体系下的产品和技术的规划和表述,目前我国已经完成了这步的开发业务。
第二阶段(2005年-2007年),增强版本,主要针对3gpp r5/r6/r7,即基于hsdpa多载波的技术,从05年到07年,实现标准化和产品研发完成,目前我们hsdpa系统设备已经达到了商用水平。
第三阶段(2005年-2008年),完成长期演进版本3gpp(lte)标准的制定工作,主要是针对ofdm技术,未来td-scdma lte解决方案,将覆盖从1m到100m数据传输。
td产业链成熟指日可待
杨骅指出,td—scdma终端的芯片早期由4家芯片厂商进行开发,这里面主要有t3g、展讯、凯明、adi。华立也推出了td—scdma的芯片,现在也正在和合作伙伴进行手机的验证。我们预计到今年年底这四款芯片都可以达到商用化的水平。
终端产品从早期的有14家产品,到现在已有20多家产品,目前在实验网里进行测试的终端已经有10几款,16款已取得入网资格,预计今年底td终端将形成规模生产。
从芯片和终端的功能来看,目前td芯片的终端已经实现了语音数据切换等等一系列3g终端的主要功能,手机的待机水平也达到了商用化的水准。
另外td增强型产品的开发也取得了一定成果,正在开发支持hsdpa功能的终端芯片产品和基于hsdpa终端,这都将进一步提高td产品的性能、降低成本,实现产品系列化、组网更灵活。
3g在中国2006全球峰会专题链接

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