LFPAK88：一个非常酷的客户
随着电路的缩小，热性能变得非常重要。我们将lfpak88的热性能与d²pak进行了比较，发现lfpak88的性能非常好。
对于设计人员而言，nexperia的lfpak88最理想的属性之一是功率密度。许多方面，如尺寸和电流，使其成为处理空间有限的应用的理想选择。然而，随着电路的缩小，热性能变得非常重要。
快速尺寸比较
下图提供了封装尺寸的快速比较，显示了lfpak88如何明显小于d²pak和d²pak-7。显然，在应对电路小型化的挑战时，这种尺寸的减小是一个巨大的好处。然而，当缩小任何电路时，热性能变得越来越重要。那么这些封装在热方面如何比较呢？
尺寸比较 lfpak88 和 d2pak（-7）
几乎没有阻力
r千（j-mb）表示器件结点和安装底座之间的热阻，以开尔文/瓦特 （k/w） 为单位进行测量。它从封装内的硅芯片到封装底部，然后安装到pcb上。r型千（j-mb）lfpak88和d²pak封装的性能如下图所示。
lfpak88 和 d2pak 封装的 rth（j-mb） 性能
可以看出，lfpak88提供了更好的性能。其热阻为0.35 k/w，远低于两种d²pak型号的0.43 k/w。这种改进的原因来自铜排放片的差异，如下图所示。与d²pak相比，lfpak88的排水片更薄 - 热量必须进一步通过d²pak较厚的片，从而产生更大的热阻。
lfpak88和d²pak的内部结构
器件热阻的另一个测量值由rth（j-a）给出，即在结点和环境空气之间测量。对于 r 而言，较大的包应该比较小的包具有固有的优势千（日-一）– 更大的表面积提供更大的散热。这似乎使lfpak88处于劣势。然而，虽然封装尺寸是一个因素，但rth（j-a）在很大程度上受到pcb布局等外部条件的影响。因此，将必要的冷却策略与优化技术和正确的布局设计相结合，将创造公平的竞争环境。
冷静策略
为了更好地了解pcb布局对r的影响千（日-一），我们进行了两次比较d²pak和lfpak88的模拟。仿真1对d²pak和lfpak88都使用了最小占位面积，即仅在封装下方使用铜。在第二次仿真中，使用了1英寸²的占位面积、过孔和接地层。两次模拟均按照jedec标准进行。
模拟结果转载如下。他们确认lfpak88的r千（日-一）在合适的条件下，性能可以与d²pak相媲美。只有当两个器件都使用最小的pcb尺寸（既不现实也不推荐）时，较大的器件才具有更好的环境结性能。然而，通过增加铜面积和/或使用带接地层的pcb（这是任何pcb设计的一部分），那么更小的封装在热性能上非常相似。
lfpak88 与 d²pak - 不同场景的结到环境
充分利用lfpak88的功率密度优势
lfpak88旨在从尺寸、电流和散热方面提供最佳整体性能。后一个属性肯定得到了该设备非常好的r的支持。千（j-mb）性能 – 更薄的引线框使其比较大的d²pak封装具有明显的优势。更重要的是，它可以提供r千（日-一）通过采用标准冷却技术，性能可与较大的竞争对手相媲美。
此外，另一个功能是夹子键合，它使器件具有出色的电流均匀性和比引线键合技术更好的soa性能。通过考虑这些因素，设计人员可以充分利用lfpak88的功率密度优势。
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可以看出，lfpak88提供了更好的性能。其热阻为0.35 k/w，远低于两种d²pak型号的0.43 k/w。这种改进的原因来自铜排放片的差异，如下图所示。与d²pak相比，lfpak88的排水片更薄 - 热量必须进一步通过d²pak较厚的片，从而产生更大的热阻。
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模拟结果转载如下。他们确认lfpak88的r千（日-一）在合适的条件下，性能可以与d²pak相媲美。只有当两个器件都使用最小的pcb尺寸（既不现实也不推荐）时，较大的器件才具有更好的环境结性能。然而，通过增加铜面积和/或使用带接地层的pcb（这是任何pcb设计的一部分），那么更小的封装在热性能上非常相似。
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此外，另一个功能是夹子键合，它使器件具有出色的电流均匀性和比引线键合技术更好的soa性能。通过考虑这些因素，设计人员可以充分利用lfpak88的功率密度优势。
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