PCB设计中GND是整体覆铜还是用线连起来
很多同学向我提过一个疑问：pcb设计中gnd是整面覆铜和用线连起来，这种方式哪种效果好？
很多老eda工程师做两层电源板都不习惯覆铜，具体什么原因也很难说清楚，这种方式gnd的连接效率很低，反而会被新手嘲笑。直接铺个铜箔，表层上几百个gnd的焊盘就自动连接起来了，还用一根根的手动去连，太搞笑了。搞的很多老eda工程师在新手面前都不知道怎么布线了。
其实，小易觉得没有绝对的对和错，gnd整体覆铜和用线连起来，不能太绝对说哪种好，哪种坏，而是要看具体的布线环境，比如线路板的层数、层叠和电源的种类多少都有关系的。从pdn电源仿真角度来看，是有一个标准的，那就是：保****证电源的回路电感最小。
我们根据pdn仿真的思路来寻求电源回路电感的最小方式，大家知道电源的回路就是gnd的流向，在pcb设计中有很多的gnd属性的焊盘，gnd是1对多的情况，一个gnd焊盘同时和很多gnd焊盘、线和通孔保持了物理属性的连接，如下图这种情况，a-b两点的连接就有直接线连、铜箔连接和打孔内部连接这3种方式，那这3种方式电源回路都是平均分的吗？
电源回路怎么走？它当然不会像我们想象中的那么听话，在高中物理也讲到过一个并联电阻的模型，如下图，当r1远小于r2时，电流会选择走r1的，r2
几乎可以看做一个断路。在a-b两点也存在类似的问题，线连接、铜箔连接和打孔内层连接可以看做是r1、r2和r3这3路并联在一起，要使电源回路电感最小，就要看r1、r2和r3哪一路的阻抗最小。
阻抗最小就要保证回流的路径最短，上图中可以看到a处直接在gnd焊盘处打孔，这样电源和gnd的回流路径最短。因为有gnd和电源层，表层和电源和gnd属性的焊盘连接都会直接在焊盘旁边打孔，然后将电源和gnd层引入内层统一连接起来。如下图所示，这样电源层和gnd层两层间组成一个大的回路，同时考虑到20h原则，会在板边打一些gnd孔，这样让gnd的铜箔面积大于电源层的面积。
这样做严格上说不需要top和bottom层也覆gnd铜箔，因为gnd属性的焊盘不会在表层连起来，表层覆gnd铜箔会带来一些意想不到的杂铜问题， 比如下图bga区，会碰到gnd的焊盘通过很细的铜箔勉强连起来,这个宽度可能超出了板厂的最小工艺。
为了防止这种情况，一般的处理方法是bga区域禁止覆gnd铜箔，或者top和bottom层不覆盖gnd铜箔。gnd焊盘要连接到gnd，必须从焊盘拉出一段线，然后打孔连接到gnd层。
如下图所示，电源和gnd焊盘都满足拉出线打孔连接到内层，但左边电源和gnd的在电源和gnd层间的通孔之间回流路径很大，右边的处理方法就很好，保证电源和gnd地在同层间路径最短，是最好的处理方法。
通过以上的研究，大家知道了：有电源层和gnd层的多层板，整体覆gnd铜箔是最佳选择。那如果没有电源层和gnd层呢？比如只有两层的电源板，是不是也要覆gnd铜箔呢？
两层板的情况就不同了，首先没有gnd层，也就预示着在gnd焊盘旁直接打孔到另外一层，下方不一定正好是gnd的网络。再者，eda工程师在拉线的时候，知道gnd焊盘最后是整体覆铜解决的，走线的时候就不会拉gnd的线；在最后看到只剩下gnd的焊盘没连起来，就直接两层全部覆gnd铜箔，然后再通过eda软件去查还有哪些焊盘是open的。
这样造成的问题是，只关心到gnd是否都连起来，不会去关心回流路径是否最短，比如下图中，如果手动连线，两个gnd焊盘可以表层连起来的，但覆铜后，虽然可以打孔通过另外一层连起来，但路径长了很多。而且有时候，为了把gnd孔要拉出焊盘好远，才能找到另外一层的gnd铜箔连起来。
智能手机创新乏力，用户难以为微创新买单
索尼PlayStation 5设备外观专利曝光
LTE Cat1有什么用？基于4G LTE打造cat1，弥补NB-IoT和5G的空缺RDA ASR, cat 1 cat m nbiot
中端旗舰之战！荣耀V9play上线，跟小米5X和魅蓝Note6角逐一番
清华团队实验演示稳态微聚束成功, 有望为EUV光刻光源提供新技术路线
PCB设计中GND是整体覆铜还是用线连起来
安捷伦科技InfiniiVision 3000 X系列示波器添加了1GHz带宽的4款产品
用户最喜欢的手机公布，OPPOR9s获第一！
AirPods耳机火爆 今年出货量将达6000万副
开年旗舰华为荣耀V9发布，盲约已经开启，看点有很多
规模将超982亿！国产能分多少？中国汽车传感器最全面深入分析（一文读懂）
物联网和安全有关的原因是什么
GB/T 3362标准下的碳纤维复丝拉伸测试：如何使用材料拉力试验机进行操作，步骤解析！
时序分析基本概念介绍—Timing Arc
微波炉原理是电磁波吗
e络盟为工业应用等严苛环境实现无缝连接及安全高效通信
采用系统级封装(SIP)技术的ADAQ23875
NDT推出创新PSG压感触控方案，开拓笔记本Touchpad交互新形态
CKS32F4xx系列MCU的OTG_FS功能详解
路由器处理器
很多老eda工程师做两层电源板都不习惯覆铜，具体什么原因也很难说清楚，这种方式gnd的连接效率很低，反而会被新手嘲笑。直接铺个铜箔，表层上几百个gnd的焊盘就自动连接起来了，还用一根根的手动去连，太搞笑了。搞的很多老eda工程师在新手面前都不知道怎么布线了。
其实，小易觉得没有绝对的对和错，gnd整体覆铜和用线连起来，不能太绝对说哪种好，哪种坏，而是要看具体的布线环境，比如线路板的层数、层叠和电源的种类多少都有关系的。从pdn电源仿真角度来看，是有一个标准的，那就是：保****证电源的回路电感最小。
我们根据pdn仿真的思路来寻求电源回路电感的最小方式，大家知道电源的回路就是gnd的流向，在pcb设计中有很多的gnd属性的焊盘，gnd是1对多的情况，一个gnd焊盘同时和很多gnd焊盘、线和通孔保持了物理属性的连接，如下图这种情况，a-b两点的连接就有直接线连、铜箔连接和打孔内部连接这3种方式，那这3种方式电源回路都是平均分的吗？
电源回路怎么走？它当然不会像我们想象中的那么听话，在高中物理也讲到过一个并联电阻的模型，如下图，当r1远小于r2时，电流会选择走r1的，r2
几乎可以看做一个断路。在a-b两点也存在类似的问题，线连接、铜箔连接和打孔内层连接可以看做是r1、r2和r3这3路并联在一起，要使电源回路电感最小，就要看r1、r2和r3哪一路的阻抗最小。
阻抗最小就要保证回流的路径最短，上图中可以看到a处直接在gnd焊盘处打孔，这样电源和gnd的回流路径最短。因为有gnd和电源层，表层和电源和gnd属性的焊盘连接都会直接在焊盘旁边打孔，然后将电源和gnd层引入内层统一连接起来。如下图所示，这样电源层和gnd层两层间组成一个大的回路，同时考虑到20h原则，会在板边打一些gnd孔，这样让gnd的铜箔面积大于电源层的面积。
这样做严格上说不需要top和bottom层也覆gnd铜箔，因为gnd属性的焊盘不会在表层连起来，表层覆gnd铜箔会带来一些意想不到的杂铜问题， 比如下图bga区，会碰到gnd的焊盘通过很细的铜箔勉强连起来,这个宽度可能超出了板厂的最小工艺。
为了防止这种情况，一般的处理方法是bga区域禁止覆gnd铜箔，或者top和bottom层不覆盖gnd铜箔。gnd焊盘要连接到gnd，必须从焊盘拉出一段线，然后打孔连接到gnd层。
如下图所示，电源和gnd焊盘都满足拉出线打孔连接到内层，但左边电源和gnd的在电源和gnd层间的通孔之间回流路径很大，右边的处理方法就很好，保证电源和gnd地在同层间路径最短，是最好的处理方法。
通过以上的研究，大家知道了：有电源层和gnd层的多层板，整体覆gnd铜箔是最佳选择。那如果没有电源层和gnd层呢？比如只有两层的电源板，是不是也要覆gnd铜箔呢？
两层板的情况就不同了，首先没有gnd层，也就预示着在gnd焊盘旁直接打孔到另外一层，下方不一定正好是gnd的网络。再者，eda工程师在拉线的时候，知道gnd焊盘最后是整体覆铜解决的，走线的时候就不会拉gnd的线；在最后看到只剩下gnd的焊盘没连起来，就直接两层全部覆gnd铜箔，然后再通过eda软件去查还有哪些焊盘是open的。
这样造成的问题是，只关心到gnd是否都连起来，不会去关心回流路径是否最短，比如下图中，如果手动连线，两个gnd焊盘可以表层连起来的，但覆铜后，虽然可以打孔通过另外一层连起来，但路径长了很多。而且有时候，为了把gnd孔要拉出焊盘好远，才能找到另外一层的gnd铜箔连起来。
智能手机创新乏力，用户难以为微创新买单
索尼PlayStation 5设备外观专利曝光
LTE Cat1有什么用？基于4G LTE打造cat1，弥补NB-IoT和5G的空缺RDA ASR, cat 1 cat m nbiot
中端旗舰之战！荣耀V9play上线，跟小米5X和魅蓝Note6角逐一番
清华团队实验演示稳态微聚束成功, 有望为EUV光刻光源提供新技术路线
PCB设计中GND是整体覆铜还是用线连起来
安捷伦科技InfiniiVision 3000 X系列示波器添加了1GHz带宽的4款产品
用户最喜欢的手机公布，OPPOR9s获第一！
AirPods耳机火爆 今年出货量将达6000万副
开年旗舰华为荣耀V9发布，盲约已经开启，看点有很多
规模将超982亿！国产能分多少？中国汽车传感器最全面深入分析（一文读懂）
物联网和安全有关的原因是什么
GB/T 3362标准下的碳纤维复丝拉伸测试：如何使用材料拉力试验机进行操作，步骤解析！
时序分析基本概念介绍—Timing Arc
微波炉原理是电磁波吗
e络盟为工业应用等严苛环境实现无缝连接及安全高效通信
采用系统级封装(SIP)技术的ADAQ23875
NDT推出创新PSG压感触控方案，开拓笔记本Touchpad交互新形态
CKS32F4xx系列MCU的OTG_FS功能详解
路由器处理器