在华为的海思麒麟芯片出来之前,智能手机的芯片的选择只有高通、联发科甚至是英伟达还有三星的猎户座。到了现在成了高通一家独大,华为麒麟只供自己用,联发科成为了千元机代名词,而英伟达目前好像已经没有品牌使用了,对了还有一个展讯的,但很少有品牌使用,至于三星的猎户座只有魅族使用过。看似智能手机之外的背后,其实各芯片厂商之间的竞争就从来没有停止过,特别是高通前几年和联发科之间的竞争,现在华为麒麟出来了高通又损失了一个大客户。
无论是高通还是华为还是三星,只要有新的芯片诞生坊间关于谁强谁弱的争论就从来没有停止过,也从来不缺少话题。时光进入2017年,高通拿出了骁龙835,这是今年ces上唯一一个拿出10nm芯片的大厂,而联发科的目前还没有问世,有消息称x30就是。华为的麒麟最快也要等到4月份的p10,慢的话得到下半年的mate 10,也就是传说中的麒麟970亮相。
一篇关于高通炮轰联发科和麒麟的文章出现在网上,文中指出:联发科、海思的10nm芯片和高通的snapdragon 835完全不在同一个水平上,谈不上是竞争对手。智能手机的处理器芯片主战场早已不是cpu的核心数,不是10核就比8核好,核数的重要性日益降低,在现在要求高影像画质、ar、vr功能下,芯片大厂的高阶芯片要有能力做出差异化和客制化的gpu、isp、dsp技术。ai、machine leaning大量依赖gpu技术,是未来新趋势的关键,高通有自己的ip且有能力客制化每一个芯片,相较之下,竞争对手都是授权自arm、imagination这些第3方ip公司,差异化能力自然降低,也凸显高通在高阶10nm制程上的优势。
也就是高通官方称华为的麒麟或者说联发科技的x30,同样的10nm芯片,他们和高通的835完全不在一个档次之上。
无人值班变电站的电力运维云平台的维护
单晶高镍正极高压稳定性的起源
基于RS-485总线的温度监控系统
MEMS加速度计有什么样的运用前景
FCC一致投票反对中国移动向美国提供电信服务的申请
高通炮轰联发科和麒麟 根本就不在一个级别
人工智能为产业赋能
使用MOS管搭建双向电平转换电路设计
未来汽车的识别车外噪音系统
汽车从产品功能到应用体验将再次实现颠覆
和我们生活密不可分的三维激光切割
智慧安防的终极大招
间谍软件工作原理
聚飞光电宣布拟以自有资金人民币2000万元认购南京俱成秋实股权的1.8%基金份额
放大电路中温度对静态工作点的影响因素
高速电路信号完整性分析与设计—高速信号完整性的基本理论
OWC正式发布通用型雷电4/USB-C线缆
瑞丰光电车用LED事业部通过全球领先的汽车零部件商审核
手机数据线连接电脑没有反应的四大解决方法
学而有礼 | 开学第一课!东芝知识大放送