湿法腐蚀在半导体工艺里面占有很重要的一块。不懂化学的芯片工程师是做不好芯片工艺的。正常一些的腐蚀sio2等氧化层工艺,也有许多腐蚀铜、al、cr、ni等金属层工艺。有时还需要做一些晶圆的返工程序,如何配置王水、碘化物溶液等。相对于真空设备,成形稳定的工艺参数来讲,化学间才是考验芯片工程师的主要场地。
湿法腐蚀首先要了解水,一般容易都需要水去稀释,配置成碱性或者酸性溶液。ph值的把控、比例配比。
水也分很多种,半导体常用去离子水:
di water 即 deionized water,意为去离子水,也常被称作纯水(pure water),随着半导体行业的发展,对纯水水质的要求也在提高,在这高水质要求下所制造出来的水称之为超纯水(ultra-pure water)。
对于电阻率达18mω·cm的超纯水,其水质要求如下表所示
纯水每升含有10-7mol的h3o+离子和oh-离子。
ph值有一个公式计算。
这也是纯水的ph值等于7的由来。
而如果把水温度加热到100℃,水的ph值能到6,因为h3o+和oh-的浓度都会增加。几种常见容易的ph值
酸性溶液都是增加了溶液中的h3o+的浓度。
比如次氯酸、盐酸、硫酸等。
酸碱的强度都可以用pks表示。
al的腐蚀
常用1~5%的硝酸,65~75%浓度的磷酸,5-10% ch 3 cooh乙酸
一下有铬的腐蚀、金的腐蚀、、银、钛的腐蚀
ti钛的腐蚀也可以用boe来腐蚀,速率差不多200a,5分钟左右干净。
单晶硅的腐蚀
总结一下常用的金属腐蚀
化合物的腐蚀
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半导体工艺里的湿法化学腐蚀
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