E拆解：三星 Galaxy S23+IC组件大曝光
以往的设备拆解，我们都会先分享拆机的步骤，以及内部构造。但大家最关注的还是内部的器件或者ic信息。那么这次关于三星 galaxy s23+，我们就先来看看主板的ic与屏幕与摄像头模组的情况。
主板采用堆叠结构，小板上主要为电源区域和处理器&内存，闪存区域。
主板1正面主要ic（下图）:
1：samsung-k3kl3l30cm-bgct-8gb内存芯片
2：qualcomm-sm8550-高通骁龙8 gen2处理器芯片
3：samsung-klufg8rhhd-b0g1-512gb闪存芯片
4：skyworks-sky58269-前端模块芯片
5：nxp-sn220-nfc控制芯片
6：maxim-max77705c-电源管理芯片
7：nxp-pca9481-电池充电芯片
主板1背面主要ic（下图）:
1：samsung-s2mpb02-电源管理芯片
2：qualcomm-pm8550vs-电源管理芯片
3：qualcomm -pm8550ve-电源管理芯片
4：samsung- s2miw04-无线充电芯片
5：cirrus logic-cs35l42-音频编解码器芯片
主板2正面主要ic（下图）:
1:nxp-超宽频芯片
2: 前端模块芯片
3: silicon mitus-sm3080-屏幕电源管理芯片
主板2正面主要ic（下图）:
1:qualcomm-sdr735-射频收发芯片
2:qualcomm-wcn6856- wifi/bt芯片
3:qorvo-qm77098b-射频前端模块芯片
4:qualcomm-qpm6810-射频前端模块芯片
5: qualcomm-qpm6815-射频前端模块芯片
在上述内容中可以看到三星 galaxy s23+采用samsung s2miw04无线充电芯片。wifi/bt芯片qualcomm wcn6856。与s22+相比，除了一些芯片不同外，其他器件基本相同。
采用三星6.6英寸2340x1080分辨率的amoled屏，型号为amb655cy01。 支持120hz刷新率。
前置1200万像素摄像头，光圈为f/2.2，支持自动对焦；后置1000万像素长焦摄像头（samsung s5k3k1 f/2.4）+5000万像素广角摄像头（samsung jn5 f/1.8）+1200万像素超广角摄像头（sony imx563 f/2.2）,支持ois防抖。
下期，我们将回顾三星 galaxy s23+的拆解过程与内部构造，千万不可以错过哦！
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在上述内容中可以看到三星 galaxy s23+采用samsung s2miw04无线充电芯片。wifi/bt芯片qualcomm wcn6856。与s22+相比，除了一些芯片不同外，其他器件基本相同。
采用三星6.6英寸2340x1080分辨率的amoled屏，型号为amb655cy01。 支持120hz刷新率。
前置1200万像素摄像头，光圈为f/2.2，支持自动对焦；后置1000万像素长焦摄像头（samsung s5k3k1 f/2.4）+5000万像素广角摄像头（samsung jn5 f/1.8）+1200万像素超广角摄像头（sony imx563 f/2.2）,支持ois防抖。
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