行业 | 功率半导体需求旺,预计2030年SiC增长10倍,GaN翻至60倍
据日本富士经济(fuji keizai)6月发布功率半导体全球市场的报告预估，汽车，电气设备，信息和通信设备等领域对下一代功率半导体（sic和gan）需求的预计将增加。预计2030年（与2018年相比）sic成长10倍，gan翻至60倍，si增长45.1％。
该机构指出，sic功率半导体市场主要在中国和欧洲扩张，从2017年~2018年，sic增长41.8％至3.7亿美元。目前，sic-sbd（肖特基势垒二极管）占70％，并且主要在信息和通信设备领域需求增加。6英寸晶圆的推出使得成本降低，预计将进一步增长。此外，sic-fet（场效应晶体管）主要在汽车和电气设备领域大大扩展。
海外汽车制造商计划在2022年左右将sic功率半导体用于驱动逆变器模块，预计汽车和电气元件的需求将增加。尤其是欧洲和中国的需求领先，大型商用车和豪华车的采用正在扩大，预计将在2025年左右主流车辆开始采用。目前，si功率半导体被用于驱动逆变器模块，车载充电器和dc-dc转换器，但预计将被sic功率半导体取代。在铁路车辆领域，对新型高速车辆的需求正在增加，并且在工业领域中，预期将在大功率设备相关应用中比较常见。
虽然市场一直在放缓，但由于未来的高耐压，预计gan功率半导体将主要在汽车和电气元件领域得到广泛采用。与sic功率半导体相比，目前市场扩张速度缓慢，入门级制造商预计2022年需求将全面增长。
由于gan功率半导体在高速开关性能方面具有优势，因此对于信息通信设备领域中的基站电源和用于虚拟货币交易的采矿服务器电源的需求预计会增加。在汽车和电气设备领域，对于配备有用于ev和高频脉冲电源电路的无线电源的机床和医疗设备，预计需求将增加。在消费电子领域，高端音频，无线供电系统和ac适配器很有前景。
在安装gan功率半导体时，改变用户侧的电路设计需要是扩散的障碍之一。然而，随着控制电路集成到ic中的封装产品开发正在进行中，预计未来的采用将会增加。由于大规模生产导致价格下降和高击穿电压进展，预计采用的应用将会扩大。
基于氧化镓的功率半导体市场预计将于2019年全面推出，届时主要制造商将主要生产sbd。此外，fet的样品出货时间安排在2020年左右，预计其实际使用将在此后进行。在大规模生产之初，预计将在消费设备领域采用电源。最初，计划开发600v和10a产品，但从现在开始，由于电流值的提高，预计应用扩展到工业领域。
学习单片机外围器件，选择开发板很重要
一文看懂苹果造车史
磁场效应的火车道报警信息采集系统设计详解
中国锂电的全球机遇有哪些
无人机茶树病虫防治智能技术省时省力 预计明年将大面积推广
行业 | 功率半导体需求旺,预计2030年SiC增长10倍,GaN翻至60倍
不同的物联网无线技术其应用场景也不一样
KD101磁粉离合驱动器
电动机为什么需要软起动
资讯：联通自主品牌U-MAGIC发布优畅享50手机 AGM买热成像仪送手机
沃达丰在德国的通信网络大面积瘫痪
车联网霸道爆发期，诸多问题待解决
音圈电机助力第八届无人机影像大赛启动
Nexperia(安世半导体)推出先进的I²C GPIO扩展器产品组合
18650E-2600mAh锂电池可靠性和安全性测试报告
有机硅胶胶水用于哪些电子产品呢
网易云音乐指控酷狗抄袭
5G时代的核心网运维有哪些挑战?
思瑞浦全新一代汽车级大电流线性稳压器顺利通过AEC Q100认证
AcrelEMS能效管理平台的设计与应用
该机构指出，sic功率半导体市场主要在中国和欧洲扩张，从2017年~2018年，sic增长41.8％至3.7亿美元。目前，sic-sbd（肖特基势垒二极管）占70％，并且主要在信息和通信设备领域需求增加。6英寸晶圆的推出使得成本降低，预计将进一步增长。此外，sic-fet（场效应晶体管）主要在汽车和电气设备领域大大扩展。
海外汽车制造商计划在2022年左右将sic功率半导体用于驱动逆变器模块，预计汽车和电气元件的需求将增加。尤其是欧洲和中国的需求领先，大型商用车和豪华车的采用正在扩大，预计将在2025年左右主流车辆开始采用。目前，si功率半导体被用于驱动逆变器模块，车载充电器和dc-dc转换器，但预计将被sic功率半导体取代。在铁路车辆领域，对新型高速车辆的需求正在增加，并且在工业领域中，预期将在大功率设备相关应用中比较常见。
虽然市场一直在放缓，但由于未来的高耐压，预计gan功率半导体将主要在汽车和电气元件领域得到广泛采用。与sic功率半导体相比，目前市场扩张速度缓慢，入门级制造商预计2022年需求将全面增长。
由于gan功率半导体在高速开关性能方面具有优势，因此对于信息通信设备领域中的基站电源和用于虚拟货币交易的采矿服务器电源的需求预计会增加。在汽车和电气设备领域，对于配备有用于ev和高频脉冲电源电路的无线电源的机床和医疗设备，预计需求将增加。在消费电子领域，高端音频，无线供电系统和ac适配器很有前景。
在安装gan功率半导体时，改变用户侧的电路设计需要是扩散的障碍之一。然而，随着控制电路集成到ic中的封装产品开发正在进行中，预计未来的采用将会增加。由于大规模生产导致价格下降和高击穿电压进展，预计采用的应用将会扩大。
基于氧化镓的功率半导体市场预计将于2019年全面推出，届时主要制造商将主要生产sbd。此外，fet的样品出货时间安排在2020年左右，预计其实际使用将在此后进行。在大规模生产之初，预计将在消费设备领域采用电源。最初，计划开发600v和10a产品，但从现在开始，由于电流值的提高，预计应用扩展到工业领域。
学习单片机外围器件，选择开发板很重要
一文看懂苹果造车史
磁场效应的火车道报警信息采集系统设计详解
中国锂电的全球机遇有哪些
无人机茶树病虫防治智能技术省时省力 预计明年将大面积推广
行业 | 功率半导体需求旺,预计2030年SiC增长10倍,GaN翻至60倍
不同的物联网无线技术其应用场景也不一样
KD101磁粉离合驱动器
电动机为什么需要软起动
资讯：联通自主品牌U-MAGIC发布优畅享50手机 AGM买热成像仪送手机
沃达丰在德国的通信网络大面积瘫痪
车联网霸道爆发期，诸多问题待解决
音圈电机助力第八届无人机影像大赛启动
Nexperia(安世半导体)推出先进的I²C GPIO扩展器产品组合
18650E-2600mAh锂电池可靠性和安全性测试报告
有机硅胶胶水用于哪些电子产品呢
网易云音乐指控酷狗抄袭
5G时代的核心网运维有哪些挑战?
思瑞浦全新一代汽车级大电流线性稳压器顺利通过AEC Q100认证
AcrelEMS能效管理平台的设计与应用