SEMI预测从2017至2022年 全球将兴建16个半导体晶圆厂每月投片量将达120万
semi（国际半导体产业协会）近日公布业界第一份聚焦功率暨化合物半导体领域的全球晶圆厂资料“功率暨化合物晶半导体圆厂展望”（power and compound fab outlook），提供全面性的前段半导体晶圆厂资讯。
semi预测从2017至2022年，全球将兴建16个功率暨化合物半导体晶圆厂，整体产能将成长23%，每月投片量将达120万（8英寸约当晶圆）。
semi***区总裁曹世纶指出，随高端消费性电子产品、无线通讯、电动车、绿能建设、资料中心，还有工业（iiot）和消费性物联网（iot）应用对能源效率的标准愈趋严格，功率元件所扮演的重要性也随之与日俱增。
因应此趋势，全球各地的半导体晶圆厂已针对电子产品的所有面向提升能源利用效率，包括电力的采集（powerharvesting）、传送、转换、储存和消耗，而成本架构和效能则扮演决定功率电子市场成长和技术普及速度的关键因素。
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