Intel 将走上芯片外包制造之路，起点或是7nm
intel曾经为公司确立了六大支柱，然而随着闪存业务卖给sk海力士，内存和存储这一支柱已经是蒙上阴影。
而被intel比作基石支柱的制程和封装，似乎也要有所动摇了。
intel在最新财报会议上已经明确表态正在考虑是否将晶圆外包生产，以降低成本、同时挽救自研工艺反复推迟落后的窘境。
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不过，ceo司睿博强调，intel没有决定哪种芯片外包，外包给哪位客户。从raja的角度，起码代表了三星外包intel显示芯片的可能性。
为了打消疑虑，司睿博强调intel不会放弃先进工艺，暗示外包仅仅是弥补7nm延期的短期行为。从市场供求来看，台积电可能看不上intel的短期单子，三星的客户则没有那么满载，且价格也稍便宜点。
另外，intel即便外包，针对的也是2023年之后的产品。
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