高精定位低速RedCap芯片MK8520首发,解决RedCap成本痛点

redcap是3gpp的5g r17阶段标准协议,是5g应用脚本的低速度和延迟要求的标准协议,被称为“轻量版5g”。
与传统的redcap芯片不同,mk8520通过“低速redcap +高精密位置”功能,开发了既能满足应用程序环境又能大幅节省费用的新功能。这体现了在5g和物联网市场的机会面前,国内半导体制造企业灵活应变和革新能力。
智联安市场销售首席副总经理王志军集在接受微网记者采访时表示:“与业界巨头推进的主流redcap方式不同,智联安r17在标准协议中以‘从下到至上’的方式进行芯片设计。根据顾客和性能,可以有效控制需求“加价”的优点成本整体研发进度比部分世界大型企业更快。
redcap的最高速度可达200mbps, mk8520的最高速度可达15mbps,但可满足大部分物联网应用领域的数据传送需求。你可以减速,但成本已经大大降低了。
业界认为,5g商用4年,虽然中国在5g网络建设方面取得了好成绩,但在手机方面规模一直没有达到预期,其中成本被视为重要的制约因素。
从这个观点来看,zilin从市场需求出发,作为产品设计的出发点,巡视市场需求以满足大多数场景的要求,高精密定位低速redcap芯片的设计显得更加实用。同时,显著降低5g终端的成本,有利于5g终端的规模化推广,对于5g终端的商用和产业来说,具有更实际的意义。
同期在pt展示会上举行的移动物联网高品质发展论坛的新产品发布部分,智联安首次推出了“high end位置追踪低速红顶芯片mk8520”。mk8520的多种功能包括:risc-v@600mhz支持;3gpp-r17标准+所有redcap协议进程;20mhz上、下行带宽和100mhz上带宽位置;最高速度为15mbps的高精度定位,los定位精度可达到ami cep 90%。支持运营者频率。
王志军表示,3gpp在r17中增加了网络方面的高精密定位功能,需要通过芯片方面的合作实现端到端定位能力。正是看到这种趋势的变化,zhiyan在2021年早早开始了5g redcap系列芯片的相关研究开发,期待通过redcap同时具备5g高精密位置的融合,即通信能力和位置能力,扩张5g位置的多样的应用场面。
通过差别化的产品定位和领先的技术革新,mk8520在“折叠”产品的同时具备了充分的竞争力。mk8520在实现最高性能、电力消耗及费用均衡、保障高精密位置的基础上,可满足大多数物联网应用领域的数据传输要求。通过mk8520实现低速高精密定位芯片redcap抢占优势,智联安在物联网“蓝海”市场竞争中抢占先机,保持和巩固这一领域的行业竞争优势。

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