nova 6 5G 的IC BOM与华为 Mate 30 Pro极为相似？
主打自拍的5g手机—nova 6拆解已送达，请注意查收！看主控ic bom是不是有些似曾相识。一起来一探究竟！
拆解
卡托套有硅胶圈，热风枪加热后盖与内支撑缝隙处，软化固定两者的胶后，便可撬开后盖。
后置摄像头盖同样通过泡棉胶固定在后盖上，后盖上有大面积的固定泡棉及石墨散热贴。
主板盖与扬声器由螺丝固定，大面积石墨片覆盖在主板盖和电池上用于散热并延伸到扬声器位置。
振动器通过胶固定在扬声器内侧，nfc线圈和闪光灯板通过胶固定在主板盖上，软板连接主板上两个弹片，起屏蔽作用。
取下主板，前后置摄像头，副板等部件。在前置摄像头软板上以及内支撑对应主板处理器&内存位置分别铜箔和石墨片、散热硅脂进行散热。
电池、主副板连接软板都由双面胶固定在内支撑上，电池根据提示便可拉出。
取下内支撑上的按键软板，听筒，传感器软板等器件。侧边指纹识别传感器软板增加金属支撑件进行保护。
最后使用加热台加热屏幕，软化固定的胶。将屏幕与内支撑分离。在内支撑上有散热铜板和液冷管用于散热。当然在屏幕和内支撑上都有石墨散热贴。
e分析
nova6 5g仍然为三段式设计，设计严谨。部分组件带有防水措施。散热方面通过散热铜板+石墨片+散热硅脂+液冷铜管的方式进行。此外nova 6 5g主板采用双层堆叠的形式，没有额外增加主板面积。
nova 6 5g主板的双层堆叠的方式是在小板上又叠加一个天线板。
再来看看主板上有哪些ic呢？
主板正面：
1：murata -功率放大器芯片
2：hisilicon- hi6405-音频解码芯片
3：hisilicon- hi6d05-功率放大器芯片
4：samsung-kludg4uhdb-b2d1 -128gb内存芯片
5：samsung-k3uh7h70mm-egcl -8gb内存芯片
6：hisilicon-hi3690-海思麒麟990处理器
7：hisilicon-hi6526-快充管理芯片
8：hisilicon-hi6603-wifi/bt芯片
9：hisilicon-hi9500-巴龙5000 5g基带芯片
10：sk hynix-3gb内存芯片
主板背面:
1：hisilicon-hi6421-cpu供电芯片
2：hisilicon- hi6421-基带供电芯片
3：hisilicon-hi6422-电源管理芯片
4：hisilicon-hi6422-电源管理芯片
5：hisilicon-hi6422-电源管理芯片
6：hisilicon-hi6h11-低噪放芯片
7：hisilicon-hi6h12-射频开关芯片
小板背面主要ic（下图）:
1：hisilicon-hi6562-电源管理芯片
2：hisilicon-hi6d03-功率放大器芯片
3：nxp-pn80t-nfc控制芯片
4：murata-功率放大器芯片
5：hisilicon-hi6365-射频收发芯片
6：hisilicon-hi6h12-射频开关芯片
7：hisilicon-hi6h11-低噪放芯片
8：qualcomm-qdm2305-前端模块芯片
根据对内部1848个组件进行分析，整体的物料成本约为$322.289，而其中主控ic部分占据了61.5%。
然而可以看到主控ic中绝大部分使用海思芯片，但在射频方面nova 6 5g并没有像nova 5z一样全部使用海思。并且对比发现nova 6 5g使用的海思芯片与mate 30 pro 5g基本一致。
在nova 6 5g中的1848个组件中，中国主要提供区域为ic、屏幕以及非电子元器件，虽然组件数量并不高，但成本占比却是最高。
nova 6 5g还有什么组件分析结果是你想知道呢？
ewisetech是领先的电子拆解数据库查询和分析服务平台，凭借多年对上千款设备的拆解分析收集到的数据，研究了消费电子领域中的各种设备，包括ic、pcb/fpc，天线，电池，连接器、显示器，摄像头等，为全球用户提供数据查询和全面深入的分析服务
在ewisetech搜库还有……
华为mate 30 pro 5g
小米9 pro 5g
三星galaxy note10+ 5g
关于光纤连接器mpo和mtp的执行标准和保养
什么是室温超导？半导体时代将走向结束？芯片行业会被如何颠覆？
华为mate10什么时候上市?华为mate10最新消息:全球首款AI智能处理器加持,全面屏的华为Mate10能战胜iPhone8吗?
DRAM供给不足，PC厂商年底或涨价
大容量宽带设备演进的探讨
nova 6 5G 的IC BOM与华为 Mate 30 Pro极为相似？
人工智能正一步步的吞噬世界，IT运营也不例外
棱镜门后续：美科技巨头在华上演《风声》
工信部发布了重点新材料首批次应用示范指导目录
魅族Flyme6最新鲜消息：魅族Flyme6更新至Flyme6.2，全新时代魅族手机不卡顿
基于ZIOL2401的IO-Link解决方案
Linux中断（interrupt）子系统之一：中断流控处理层
人机界面发展的特点都有哪些
低静态电流电机驱动器IC——HXA2811
机器学习模型在医疗行业的应用可以更好的识别肺癌
焊锡丝焊接时烙铁头不粘锡怎么解决？
从数字化发展看背后的“驱动力”
架空线路导线舞动形成原因及监测预警系统
料场无人挖破运无线通信系统解决方案
OLED电视烧屏状况再现 行业迭代普及还需时日
拆解
卡托套有硅胶圈，热风枪加热后盖与内支撑缝隙处，软化固定两者的胶后，便可撬开后盖。
后置摄像头盖同样通过泡棉胶固定在后盖上，后盖上有大面积的固定泡棉及石墨散热贴。
主板盖与扬声器由螺丝固定，大面积石墨片覆盖在主板盖和电池上用于散热并延伸到扬声器位置。
振动器通过胶固定在扬声器内侧，nfc线圈和闪光灯板通过胶固定在主板盖上，软板连接主板上两个弹片，起屏蔽作用。
取下主板，前后置摄像头，副板等部件。在前置摄像头软板上以及内支撑对应主板处理器&内存位置分别铜箔和石墨片、散热硅脂进行散热。
电池、主副板连接软板都由双面胶固定在内支撑上，电池根据提示便可拉出。
取下内支撑上的按键软板，听筒，传感器软板等器件。侧边指纹识别传感器软板增加金属支撑件进行保护。
最后使用加热台加热屏幕，软化固定的胶。将屏幕与内支撑分离。在内支撑上有散热铜板和液冷管用于散热。当然在屏幕和内支撑上都有石墨散热贴。
e分析
nova6 5g仍然为三段式设计，设计严谨。部分组件带有防水措施。散热方面通过散热铜板+石墨片+散热硅脂+液冷铜管的方式进行。此外nova 6 5g主板采用双层堆叠的形式，没有额外增加主板面积。
nova 6 5g主板的双层堆叠的方式是在小板上又叠加一个天线板。
再来看看主板上有哪些ic呢？
主板正面：
1：murata -功率放大器芯片
2：hisilicon- hi6405-音频解码芯片
3：hisilicon- hi6d05-功率放大器芯片
4：samsung-kludg4uhdb-b2d1 -128gb内存芯片
5：samsung-k3uh7h70mm-egcl -8gb内存芯片
6：hisilicon-hi3690-海思麒麟990处理器
7：hisilicon-hi6526-快充管理芯片
8：hisilicon-hi6603-wifi/bt芯片
9：hisilicon-hi9500-巴龙5000 5g基带芯片
10：sk hynix-3gb内存芯片
主板背面:
1：hisilicon-hi6421-cpu供电芯片
2：hisilicon- hi6421-基带供电芯片
3：hisilicon-hi6422-电源管理芯片
4：hisilicon-hi6422-电源管理芯片
5：hisilicon-hi6422-电源管理芯片
6：hisilicon-hi6h11-低噪放芯片
7：hisilicon-hi6h12-射频开关芯片
小板背面主要ic（下图）:
1：hisilicon-hi6562-电源管理芯片
2：hisilicon-hi6d03-功率放大器芯片
3：nxp-pn80t-nfc控制芯片
4：murata-功率放大器芯片
5：hisilicon-hi6365-射频收发芯片
6：hisilicon-hi6h12-射频开关芯片
7：hisilicon-hi6h11-低噪放芯片
8：qualcomm-qdm2305-前端模块芯片
根据对内部1848个组件进行分析，整体的物料成本约为$322.289，而其中主控ic部分占据了61.5%。
然而可以看到主控ic中绝大部分使用海思芯片，但在射频方面nova 6 5g并没有像nova 5z一样全部使用海思。并且对比发现nova 6 5g使用的海思芯片与mate 30 pro 5g基本一致。
在nova 6 5g中的1848个组件中，中国主要提供区域为ic、屏幕以及非电子元器件，虽然组件数量并不高，但成本占比却是最高。
nova 6 5g还有什么组件分析结果是你想知道呢？
ewisetech是领先的电子拆解数据库查询和分析服务平台，凭借多年对上千款设备的拆解分析收集到的数据，研究了消费电子领域中的各种设备，包括ic、pcb/fpc，天线，电池，连接器、显示器，摄像头等，为全球用户提供数据查询和全面深入的分析服务
在ewisetech搜库还有……
华为mate 30 pro 5g
小米9 pro 5g
三星galaxy note10+ 5g
关于光纤连接器mpo和mtp的执行标准和保养
什么是室温超导？半导体时代将走向结束？芯片行业会被如何颠覆？
华为mate10什么时候上市?华为mate10最新消息:全球首款AI智能处理器加持,全面屏的华为Mate10能战胜iPhone8吗?
DRAM供给不足，PC厂商年底或涨价
大容量宽带设备演进的探讨
nova 6 5G 的IC BOM与华为 Mate 30 Pro极为相似？
人工智能正一步步的吞噬世界，IT运营也不例外
棱镜门后续：美科技巨头在华上演《风声》
工信部发布了重点新材料首批次应用示范指导目录
魅族Flyme6最新鲜消息：魅族Flyme6更新至Flyme6.2，全新时代魅族手机不卡顿
基于ZIOL2401的IO-Link解决方案
Linux中断（interrupt）子系统之一：中断流控处理层
人机界面发展的特点都有哪些
低静态电流电机驱动器IC——HXA2811
机器学习模型在医疗行业的应用可以更好的识别肺癌
焊锡丝焊接时烙铁头不粘锡怎么解决？
从数字化发展看背后的“驱动力”
架空线路导线舞动形成原因及监测预警系统
料场无人挖破运无线通信系统解决方案
OLED电视烧屏状况再现 行业迭代普及还需时日