Realme宣布将成为首批使用全新MediaTek Dimensity 1200芯片组推出旗舰手机的品牌之一
realme宣布将成为首批使用全新mediatek dimensity 1200芯片组推出旗舰手机的品牌之一。该公司印度首席执行官madhav sheth在推文上也使用了#xisthefuture标签，这表明采用dimensity 1200技术的手机将成为即将面世的realme x系列设备。但是，手机的其他细节目前仍处于保密状态。另外，gsmarena引用内部消息来源称，即将推出的设备将被称为realme x9，而不是以前认为的realme x7。手机的后部可见，我们可以在其中看到realme徽标，“ dare to leap”标语和渐变色饰面。usb type-c端口，扬声器格栅和麦克风位于底部。有趣的是，缺少3.5毫米音频插孔。
目前对realme x9规格知之甚少，但这款手机有望取代realme x7系列。回想一下，realme x7以6.4英寸fhd + super amoled显示屏为特色，具有60hz刷新率，穿孔设计和超薄边框。它由联发科技dimensity 800u soc提供支持，并配有高达8gb的ram和128gb的存储。手机在android 10 os上运行，顶部覆盖有realmeui自定义外观。连接功能包括5g，4g lte，双频wi-fi，蓝牙，gps和usb c型端口。该设备带有4，300mah电池，并支持65w快速充电。正面有一个32mp快照器和一个显示屏指纹传感器，以确保安全。
realme x7 pro规格与realme x7相似，尽管升级很少。该手机具有6.55英寸的大型super amoled显示屏，具有120hz的刷新率和用于自拍相机的打孔功能。它由联发科技dimensity 1000+ soc以及高达8gb的ram和256gb的存储提供支持。该手机可在android 10 os上运行，顶部带有realme ui自定义外观。转向光学，realme x7 pro的四镜头设置包括一个64mp主镜头，一个8mp广角镜头，一个2mp宏观镜头以及一个2mp黑白镜头。正面有一个32mp快照器和一个显示屏指纹传感器，以确保安全。这款手机配有4，500mah电池，支持65w快速充电。这两款手机均配有5g，4g lte，双频wi-fi，蓝牙5.0，gps和usb type-c端口。
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