无可替代的骁龙810，这究竟是为什么呢？
处理器作为智能手机的核心硬件，它的好坏对整机的性能有着决定性影响。目前市场上的主流处理器供应商包括高通、联发科、三星、华为、英特尔等，但是今年发布的旗舰手机绝大多数都选择了高通骁龙810处理器，例如htc one m9、小米note顶配版、索尼xperia z3+以及刚刚发布的一加手机2等等，这究竟是为什么呢？
为啥选择高通骁龙810
这么多的旗舰新机都选择高通骁龙810，首要原因是高通all-in-one的整合方案，手机厂商购买骁龙810就等于拥有了一整套的解决方案，包括cpu、gpu、isp、高清解码、导航、蓝牙、wifi、网络等多种模块，尤其是基带解决方案，高通已经占据垄断优势。这种all-in-one的整合节省了手机厂商很大的研发精力。例如三星galaxy s6以及s6 edge使用的exynos 7420，虽然它在制造工艺、性能等方面的表现也很突出，但是它就没有集成基带，手机厂商购买exynos 7420之后还需要自行去解决基带问题，额外付出了更多的精力和财力。
其次是因为高通只是单纯的硬件供应商，他们自己并不出产智能手机，这就让手机厂商同高通的合作没有后顾之忧。同样以三星为例，因为三星本身也生产android智能手机，同其它android手机厂商属于竞争关系。这就会造成这样一个现象，三星虽然可以无顾虑的为苹果提供硬件供应，但是对于android手机厂商，如果他们的旗舰手机威胁到三星手机的地位，三星会不会掐断硬件的供应呢？事实上，三星很早之前就这么干过，通过限制amoled屏幕的供应，让当时的android手机领跑者htc大受其害。
最后当然是高通骁龙810处理器自身强大的实力，使用高通骁龙810处理器的智能手机在安兔兔测试中可以轻松取得60000左右的成绩，3d mark图形测试成绩也超过10000分，这在当前的智能手机市场上算得上是最顶尖的表现了。
为何不用krait架构
从2012年的s4处理器到2014年的805处理器，高通一直采用的都是krait架构，但是到了骁龙810上面，krait架构不见了，取而代之的是arm公版64位a57/a53架构，这是为何呢？在回答这个问题之前，我们需要先了解krait架构和arm的关系，目前几乎所有手机处理器的底层都是基于arm指令集研发，不同的是，有的手机芯片厂商直接将arm授权的核心指令集以及相应的架构拿来使用，这就是所谓的公版；krait则是在arm指令集基础上进行二次开发，理论上可以提供比公版更出色的性能。
此次骁龙810之所以采用arm公版64位a57/a53架构，主要原因还是为了尽快拥抱64位。苹果a7处理器的登场加速了智能手机处理器向64位过渡的大潮，当时的高通还没有重视64位处理器的设计，而一款支持64位的krait架构处理器的研发又不是短时间可以实现的，所以骁龙810才会转向arm架构，但是不排除高通后续会推出自己的新架构的可能性。
虽说是采用arm公版64位a57/a53架构，但是高通还是在此基础上进行了一些优化，其采用a57和a53两个cpu，每个cpu都有四个核心，a57负责处理大型任务，a53则负责轻量级任务来实现节约能耗，通过“big.little”方式来实现八核同开。gpu方面依然采用自家的adreno 430，相比前代使用的adreno 420，性能提高了30%，但是功耗却降低了20%。而且由于adreno gpu的高普及性，开发者更多的会针对adreno进行优化，所以在兼容性方面，adreno的表现最好。
骁龙810真的发烧嘛？
关于骁龙810的“发烧”问题是机友们关注的热点，事实上这颗处理器的发热量也确实有些大，最为明显的就是采用金属外壳的htc one m9，在运行跑分软件这种耗资源的应用时，one m9的后盖温度轻松的突破50℃，产生这种现象的原因会是什么呢？笔者觉得应该同高通对于arm公版64位a57/a53架构的优化调试经验不足有关系，毕竟高通此前一直采用的是krait架构，krait的设计方案是小核心+高频率，但是arm公版却是四个高性能核心+四个低性能核心的组合，高通在krait架构上积累的经验无法套用到arm公版上来。考虑到采用krait架构的骁龙801/805都没有出现这种现象，我对于高通的技术还是比较有信心的，期待后续能够吃透arm公版的优化，或者直接二次开发出自己全新的架构。
那么骁龙810就无药可救了嘛？这话也不尽然。不少手机厂商都跳出来说解决了骁龙810的发烧问题，就笔者看来，解决方案无外乎降频大发以及对散热进行的优化，以近期新发布的一加手机2为例，它采用h-cube多核调度专利技术，能够通过大小核交替运算来降低cpu的能耗，说白点就是根据实际需求来降低主频以及锁核心。同时还采用导热凝胶来填充屏蔽层和铝合金中框，来快速将骁龙810运行时产生的热量传导到铜合金屏蔽层，在通过铜合金屏蔽层外侧的3层石墨片来将产生的热量快速散开。从实际效果来看，一加手机2采用的这种软件+硬件的解决方案取得了不错的效果，骁龙810确实不再那么发烧了。
总的来说，因为高通骁龙810的高性能以及高集成性，加上市场上确实也没有太好的替代者，旗舰们虽然知道骁龙810的发烧问题，但是依然义无反顾的去使用。好在经过后期软件方面以及硬件散热方面的不断优化，骁龙810已经不像最初那样发热感人，日常使用基本上没有问题。但是希望高通官方还是能够快快吃透arm公版的优化调试，带来和krait架构相同的性能和功耗表现均衡的使用体验。
鹏辉能源获颁14项专利证书，包括一项高电压快充发明专利
PDM系统集成应用开发
150A的电瓶怎么变成120A？
区块链技术将改变传统社会治理方式
华为开发者大会2021 10月官网
无可替代的骁龙810，这究竟是为什么呢？
XR（扩展现实）市场可穿戴设备的整体计算解决方案
微雪电子Arduino开发板UNO PLUS简介
简述串口通信原理 stm32串口发送数据 如何通过串口发送数据
埃微i6HR智能手环值不值得购买
微雪电子USB HS ULPI模块简介
泄压阀的作用_泄压阀如何调节
FreeRTOS更新至V10.2.1 哪家物联网系统将会最受大家欢迎呢
买OLED电视好还是液晶电视好
基于SystemView的GSM系统电路设计
2017年手机市场放缓还是增长？三星苹果和华为高管这么说
ADI公司和Xilinx联手实现JEDEC JESD204B互操作性
小鹏汽车P7“全场景语音功能”体验好，好在哪？
DnPort RJ45 封装的嵌入式串口服务器
详解接近传感芯片的工作原理及应用领域
为啥选择高通骁龙810
这么多的旗舰新机都选择高通骁龙810，首要原因是高通all-in-one的整合方案，手机厂商购买骁龙810就等于拥有了一整套的解决方案，包括cpu、gpu、isp、高清解码、导航、蓝牙、wifi、网络等多种模块，尤其是基带解决方案，高通已经占据垄断优势。这种all-in-one的整合节省了手机厂商很大的研发精力。例如三星galaxy s6以及s6 edge使用的exynos 7420，虽然它在制造工艺、性能等方面的表现也很突出，但是它就没有集成基带，手机厂商购买exynos 7420之后还需要自行去解决基带问题，额外付出了更多的精力和财力。
其次是因为高通只是单纯的硬件供应商，他们自己并不出产智能手机，这就让手机厂商同高通的合作没有后顾之忧。同样以三星为例，因为三星本身也生产android智能手机，同其它android手机厂商属于竞争关系。这就会造成这样一个现象，三星虽然可以无顾虑的为苹果提供硬件供应，但是对于android手机厂商，如果他们的旗舰手机威胁到三星手机的地位，三星会不会掐断硬件的供应呢？事实上，三星很早之前就这么干过，通过限制amoled屏幕的供应，让当时的android手机领跑者htc大受其害。
最后当然是高通骁龙810处理器自身强大的实力，使用高通骁龙810处理器的智能手机在安兔兔测试中可以轻松取得60000左右的成绩，3d mark图形测试成绩也超过10000分，这在当前的智能手机市场上算得上是最顶尖的表现了。
为何不用krait架构
从2012年的s4处理器到2014年的805处理器，高通一直采用的都是krait架构，但是到了骁龙810上面，krait架构不见了，取而代之的是arm公版64位a57/a53架构，这是为何呢？在回答这个问题之前，我们需要先了解krait架构和arm的关系，目前几乎所有手机处理器的底层都是基于arm指令集研发，不同的是，有的手机芯片厂商直接将arm授权的核心指令集以及相应的架构拿来使用，这就是所谓的公版；krait则是在arm指令集基础上进行二次开发，理论上可以提供比公版更出色的性能。
此次骁龙810之所以采用arm公版64位a57/a53架构，主要原因还是为了尽快拥抱64位。苹果a7处理器的登场加速了智能手机处理器向64位过渡的大潮，当时的高通还没有重视64位处理器的设计，而一款支持64位的krait架构处理器的研发又不是短时间可以实现的，所以骁龙810才会转向arm架构，但是不排除高通后续会推出自己的新架构的可能性。
虽说是采用arm公版64位a57/a53架构，但是高通还是在此基础上进行了一些优化，其采用a57和a53两个cpu，每个cpu都有四个核心，a57负责处理大型任务，a53则负责轻量级任务来实现节约能耗，通过“big.little”方式来实现八核同开。gpu方面依然采用自家的adreno 430，相比前代使用的adreno 420，性能提高了30%，但是功耗却降低了20%。而且由于adreno gpu的高普及性，开发者更多的会针对adreno进行优化，所以在兼容性方面，adreno的表现最好。
骁龙810真的发烧嘛？
关于骁龙810的“发烧”问题是机友们关注的热点，事实上这颗处理器的发热量也确实有些大，最为明显的就是采用金属外壳的htc one m9，在运行跑分软件这种耗资源的应用时，one m9的后盖温度轻松的突破50℃，产生这种现象的原因会是什么呢？笔者觉得应该同高通对于arm公版64位a57/a53架构的优化调试经验不足有关系，毕竟高通此前一直采用的是krait架构，krait的设计方案是小核心+高频率，但是arm公版却是四个高性能核心+四个低性能核心的组合，高通在krait架构上积累的经验无法套用到arm公版上来。考虑到采用krait架构的骁龙801/805都没有出现这种现象，我对于高通的技术还是比较有信心的，期待后续能够吃透arm公版的优化，或者直接二次开发出自己全新的架构。
那么骁龙810就无药可救了嘛？这话也不尽然。不少手机厂商都跳出来说解决了骁龙810的发烧问题，就笔者看来，解决方案无外乎降频大发以及对散热进行的优化，以近期新发布的一加手机2为例，它采用h-cube多核调度专利技术，能够通过大小核交替运算来降低cpu的能耗，说白点就是根据实际需求来降低主频以及锁核心。同时还采用导热凝胶来填充屏蔽层和铝合金中框，来快速将骁龙810运行时产生的热量传导到铜合金屏蔽层，在通过铜合金屏蔽层外侧的3层石墨片来将产生的热量快速散开。从实际效果来看，一加手机2采用的这种软件+硬件的解决方案取得了不错的效果，骁龙810确实不再那么发烧了。
总的来说，因为高通骁龙810的高性能以及高集成性，加上市场上确实也没有太好的替代者，旗舰们虽然知道骁龙810的发烧问题，但是依然义无反顾的去使用。好在经过后期软件方面以及硬件散热方面的不断优化，骁龙810已经不像最初那样发热感人，日常使用基本上没有问题。但是希望高通官方还是能够快快吃透arm公版的优化调试，带来和krait架构相同的性能和功耗表现均衡的使用体验。
鹏辉能源获颁14项专利证书，包括一项高电压快充发明专利
PDM系统集成应用开发
150A的电瓶怎么变成120A？
区块链技术将改变传统社会治理方式
华为开发者大会2021 10月官网
无可替代的骁龙810，这究竟是为什么呢？
XR（扩展现实）市场可穿戴设备的整体计算解决方案
微雪电子Arduino开发板UNO PLUS简介
简述串口通信原理 stm32串口发送数据 如何通过串口发送数据
埃微i6HR智能手环值不值得购买
微雪电子USB HS ULPI模块简介
泄压阀的作用_泄压阀如何调节
FreeRTOS更新至V10.2.1 哪家物联网系统将会最受大家欢迎呢
买OLED电视好还是液晶电视好
基于SystemView的GSM系统电路设计
2017年手机市场放缓还是增长？三星苹果和华为高管这么说
ADI公司和Xilinx联手实现JEDEC JESD204B互操作性
小鹏汽车P7“全场景语音功能”体验好，好在哪？
DnPort RJ45 封装的嵌入式串口服务器
详解接近传感芯片的工作原理及应用领域