以匠心塑产品｜FORESEE&Lexar齐亮相第九届深圳国际嵌入式系统展
9月9日，第九届深圳国际嵌入式系统展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，江波龙旗下嵌入式存储品牌foresee和高端消费存储品牌lexar雷克沙齐登场，让观众感受江波龙“以质量塑品牌 创新不止”的发展理念。
服务行业市场多年的嵌入式存储品牌foresee五大产品线一同上阵，拥有二十余年历史的lexar雷克沙携行业级存储卡低调出镜，数十款参展产品全方位满足行业客户对存储的不同需求。
foresee 定制化ssd g500系列，助力国产pc市场
形态：2.5 inch/m.2 2280
容量：128gb/256gb/512gb/1tb
接口：sata ⅲ
闪存介质：3d tlc
工作温度：0℃-70℃
顺序读写速度（mb/s）：up to 560/500
随机读写速度（iops）：up to 90k/75k
适配主流国产化cpu，鲲鹏、飞腾以及龙芯等 适配主流国产化os，统信uos和麒麟os等 采用longsys定制化国产主控
foresee 企业级内存，专注服务器应用
形态：ecc so-dimm/ ecc u-dimm/ ecc vlp-dimm
容量：8gb/16gb
设计规范：jedec ddr4
内存规格：260pin so-dimm/ 288pin u-dimm/ 288pin vlp-dimm
速率：2666mbps
工作温度：normally： 0~85℃/ ext.：85℃ ~ 95℃
采用服务器等级测试流程，提供完整的测试认证体系 按照工业标准及工艺完成金手指镀金 完整的核心物料保持周期，同步最新技术的导入与认证，提供最长一年的last-buy机制
foresee 小尺寸emmc，为智能穿戴而生
接口：emmc 5.1
容量：4gb/8gb/16gb/32gb
闪存介质：3d nand/2d mlc
封装：153ball（与标准尺寸pin 2 pin 兼容）
尺寸：9mm*10mm/9mm*7.5mm
适合穿戴设备（例如智能手表、tws）等空间非常受限的应用场景
foresee 车规级emmc，严苛环境下依旧运行稳定
容量： 8gb/16gb/32gb/64gb
工作温度： -40~85℃
闪存介质： pslc / 2d mlc / 3d nand
封装： fbga153
尺寸： 11.5*13mm
以aec-q100为标准认证测试 适用于汽车及严苛的工业级使用环境
foresee slc parallel nand，服务物联网iot市场
封装：tsop 48/bga 63
容量：1gbit/2gbit/4gbit
电压：3.3v
工作温度：-40℃~85℃/-20℃~85℃
尺寸：12mm*20mm*1mm/9mm*11mm*1mm
产品进行了50大项80子项的全面测试，实际dppm小于100 主力产品采用 1xnm工艺，自带4bit ecc校验，密度大，适用于大数据存储 支持otp，为客户提供更多存储安全信息的区域
lexar高耐用视频存储卡，广泛应用于高强度录制设备
容量：32gb/64gb/128gb/256gb
读取速度：高达100mb/s
写入速度：高达45mb/s
使用温度：-25℃~85℃
存储温度：-40℃~85℃
耐久寿命，高达12000小时不间断存储（128gb） 7*24小时，支持全天候录像模式 v30视频录入，轻松录制4k视频 ipx7级防水，数据多重防护
现场吸引了众多业内人士和媒体的关注，未能亲临现场的客户也在直播间感受到了foresee和lexar的产品实力。为了感谢客户及观众们的支持，除了翔实丰富的产品资讯，江波龙在现场和直播间还准备了丰厚的礼品，让大家不虚此行、满载而归（国内观众请关注微信公众号“江波龙电子”，海外观众请关注facebook账号“longsys”）。
随着科技的不断进步，行业客户对存储产品的质量和性能提出了更高、更严苛的要求。因此，江波龙电子不断开拓创新，坚持技术为先，通过持续的自主研发不断提升产品质量和性能，最大限度满足客户的需求，在技术与市场的不断积累之下，攒足实力参与国际市场竞争，赢得全球范围内更多客户的信赖和认可。
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封装： fbga153
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尺寸：12mm*20mm*1mm/9mm*11mm*1mm
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写入速度：高达45mb/s
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