5月29日,在今天的台北国际电脑展上,联发科对外发布全新5g移动平台,该款多模 5g系统单芯片(soc)采用7nm工艺制造。
据了解,集成化的全新5g移动平台内置5g调制解调器helio m70,采用节能型封装,该设计优于外挂5g基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5g解决方案。
helio m70支持lte和5g双连接(en-dc),具有动态功耗分配功能,并支持从 2g 至 5g 各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术,能为特定应用分配所需的5g带宽,从而将调制解调器电源效能提升50%,延长终端设备的续航时间。
此外,全新5g移动平台还包含arm最新的cortex-a77 cpu、mali-g77 gpu和联发科技独立ai处理单元apu,可充分满足5g的功率与性能要求,提供超快速连接和极致用户体验。该款多模5g移动平台适用于5g独立与非独立(sa / nsa)组网架构sub-6ghz频段,支持从2g到4g各代连接技术,以便现有网络在全球5g逐步完成布署之前仍可接入。
联发科技总经理陈冠州表示,该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5g终端设计。据悉,联发科技5g 移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5g终端最快将在2020年第一季度面市。
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