AMD首席执行官：下一代Zen和rDNA核心重点是架构，而不是制程技术
amd首席执行官lisa su在最近的财报电话会议上表示，即将推出的zen和rdna内核将更多地关注系统架构，而不是制程技术。该声明是在amd 7纳米产品上市首个完整季度之后发布的，其中包括其epyc，ryzen和radeon系列产品，这是自2005年以来季度收入最高的一年。
“amd的下一代zen和rdna内核将重点放在处理技术的系统架构上，因为这是其产品阵容不断发展的最高杠杆。”amd首席执行官表示。
amd zen和rdna内核基于tsmc尖端的7nm工艺节点，并且是采用该新工艺技术的首批高性能处理器。鉴于这些高端产品几年来一直依赖新的工艺节点，因此amd在未来几年的主要重点将是最大程度地利用现有7nm技术的性能优势，主要在架构方面提高性能。这意味着即将到来的zen和rdna系列将在未来数年内采用7nm节点，但这不会从路线图中删除5nm。
据amd首席执行官称，它们肯定会过渡到5nm，但只能在适当的时候进行。我们能确定的是，amd正在开发他们的下一代zen和rdna的核心。amd已经确认了直到zen 5为止的未来cpu内核，而且下一代rdna架构也已经在2020年得到确认。这些内核的问题是，尽管amd不会过渡到7纳米以下节点，但它们将利用经过优化的内核。 7nm +技术可提高效率。此外，amd无需急于采用工艺技术，因为它们已经领先于其竞争对手（intel），后者在2019年仍依赖14nm的高性能产品阵容，并有望在2020年升级到10nm。
就像zen +使用中间的12nm finfet节点在ryzen和radeon产品上进行相当不错的效率升级一样，下一代zen 3和rdna 2内核也将基于7nm +工艺节点，从而充分利用它们的整体效率。
amd最近更新的路线图显示，支持“ milan” cpu的架构zen 3将在2020年问世。zen3内核将基于7nm +工艺节点，它将与10nm ice lake-sp和14nm ++ cooper对抗。
amd的首席技术官mark papermaster还透露，zen 3是在zen 2的基础上构建的，它将主要提高效率以及整体性能的提升。
amd已经拥有一些业界最先进的封装解决方案，它们在ryzen和epyc cpu上采用了zen芯片设计。他们只是希望在未来的几代中进一步完善它，以应对重大的体系结构更改。
amd zen 3 7nm +芯片架构-zen 2经过改进，适用于下一代服务器和台式机 7nm + zen 3核心设计已经完成，我们可以看到在2020年1h左右开始生产。虽然zen 2是第一个基于7nm节点的处理器架构，但zen 3将基于演进的7nm +节点，因此比zen 2的7nm工艺多20％的晶体管。7nm +工艺节点的效率也提高了10％。可能我们获得的核心性能可能不如zen 2处理器重要，但是，性能的提升将给英特尔在服务器和台式机领域带来更大压力。
zen 3核心架构的旗舰产品之一将是第三代epyc系列，即milan。epyc milan系列处理器将部署在cray设计的新型perlmutter超级计算机中。早期针对单个节点的规范表明，milan cpu具有64个内核和128个线程以及avx2 simd（256位）。还支持8通道ddr内存，每个节点的支持大于256 gb。
除了zen 3之外，zen 4和zen 5也已被确认。第三代epyc产品阵容被正式确认为“genoa”。zen 4目前正在设计中，计划于2021-2022年左右发布。它将使用7nm以下的工艺节点，并且绝对是zen 2 / zen 3设计的适当升级。与每一代zen一样，ryzen和ryzen threadripper系列产品也将面市。
图：amd cpu路线图（2018-2020）。
amd rdna 2 7nm + gpu体系结构-支持光线追踪的高端图形阵容 在gpu方面，amd还透露了rnda 2 gpu架构目前正在设计中，计划于2020年推出。鉴于zen 3设计已经完成而rdna 2仍在设计中，我们可以说cpu的发布将远远超过7nm + gpu。我们可以看到有可能在2020年中推出cpu，而gpu在2020年末上市。
除了谣言外，我们对rdna 2知之甚少，但amd正式谈论的是ray tracing，它将在他们的下一代gpu阵容中使用。借助下一代rdna架构，amd计划在其gpu上进行硬件级别的集成，以支持游戏中的实时光线追踪。
amd还希望将rdna 2推向高端市场。虽然第一代rdna gpu在300美元~500美元的细分市场中表现出色，但我们可能会看到基于rdna 2的radeon rx系列图形卡的一系列发烧级设计。这些将与nvidia的rtx 2080 super / rtx 2080 ti抗衡，但nvidia并不会“坐以待毙”。nvidia 7nm gpu的计划正在进行中，预计2020年发布。
还应该指出，高端navi gpu可能会像当前的旗舰产品一样保留高带宽内存设计。尽管amd在其主流的基于rdna的卡上都配备了gddr6内存，但该公司很可能会继续采用较新的hbm2e vram。
hbm2e dram采用8-hi堆栈配置，并利用16 gb内存管芯堆叠在一起并以3.2 gbps的时钟频率运行。这将导致单个带宽的总带宽为410 gb / s，而两个hbm2e堆栈的总带宽为920 gb / s，这简直太疯狂了。
最重要的是，dram具有1024位宽的总线接口，与当前的hbm2 dram相同。三星表示，他们的hbm2e解决方案以4路配置堆叠时，可以以1.64 tb / s的带宽提供高达64 gb的内存。此类产品仅适用于服务器/ hpc工作负载，但针对发烧友的高端图形产品最多可具有32 gb内存，而只有两个堆栈，是radeon vii的两倍。
图：amd gpu架构比较。
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据amd首席执行官称，它们肯定会过渡到5nm，但只能在适当的时候进行。我们能确定的是，amd正在开发他们的下一代zen和rdna的核心。amd已经确认了直到zen 5为止的未来cpu内核，而且下一代rdna架构也已经在2020年得到确认。这些内核的问题是，尽管amd不会过渡到7纳米以下节点，但它们将利用经过优化的内核。 7nm +技术可提高效率。此外，amd无需急于采用工艺技术，因为它们已经领先于其竞争对手（intel），后者在2019年仍依赖14nm的高性能产品阵容，并有望在2020年升级到10nm。
就像zen +使用中间的12nm finfet节点在ryzen和radeon产品上进行相当不错的效率升级一样，下一代zen 3和rdna 2内核也将基于7nm +工艺节点，从而充分利用它们的整体效率。
amd最近更新的路线图显示，支持“ milan” cpu的架构zen 3将在2020年问世。zen3内核将基于7nm +工艺节点，它将与10nm ice lake-sp和14nm ++ cooper对抗。
amd的首席技术官mark papermaster还透露，zen 3是在zen 2的基础上构建的，它将主要提高效率以及整体性能的提升。
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amd zen 3 7nm +芯片架构-zen 2经过改进，适用于下一代服务器和台式机 7nm + zen 3核心设计已经完成，我们可以看到在2020年1h左右开始生产。虽然zen 2是第一个基于7nm节点的处理器架构，但zen 3将基于演进的7nm +节点，因此比zen 2的7nm工艺多20％的晶体管。7nm +工艺节点的效率也提高了10％。可能我们获得的核心性能可能不如zen 2处理器重要，但是，性能的提升将给英特尔在服务器和台式机领域带来更大压力。
zen 3核心架构的旗舰产品之一将是第三代epyc系列，即milan。epyc milan系列处理器将部署在cray设计的新型perlmutter超级计算机中。早期针对单个节点的规范表明，milan cpu具有64个内核和128个线程以及avx2 simd（256位）。还支持8通道ddr内存，每个节点的支持大于256 gb。
除了zen 3之外，zen 4和zen 5也已被确认。第三代epyc产品阵容被正式确认为“genoa”。zen 4目前正在设计中，计划于2021-2022年左右发布。它将使用7nm以下的工艺节点，并且绝对是zen 2 / zen 3设计的适当升级。与每一代zen一样，ryzen和ryzen threadripper系列产品也将面市。
图：amd cpu路线图（2018-2020）。
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