现代检测技术产学研大咖邀您共同见证“芯”时代

近年来,随着全球集成电路产业快速发展和国产化加速,对晶圆制造、ic设计的测试服务需求越来越多。各大企业在芯片设计、制造、封装等诸多环节中则需进行多次检测、测试工序,以确保产品质量,从而生产出符合要求的器件。检测设备半导体行业中处于重要地位,它能帮助工程师发现、侦测并监控关键的良率偏移,进而加快提升产品良率。
半导体制程工艺在摩尔定律的指引下,器件结构越来越复杂,芯片尺寸越来越小,对应的芯片工艺诊断、失效分析等越发困难,无论是晶圆工厂实验室,还是第三方独立检测机构它们都面临前所未有的挑战。采用传统光学检测根本无法满足制程工艺复杂的要求,扫描电子显微镜sem、聚焦离子束显微镜fib、原子力显微镜afm等,这些尖端检测设备,在如今半导体工厂已是日常通用的工具。特别是在超大规模集成电路的失效分析中,它们必不可少。这些检测结果直接决定着工程样品质量,以及作为芯片量产前的重要依据。
面对如此多的挑战,在2022年7月28日第十二届晶芯在线研讨会上,我们将共同探讨芯片速度与功能的提升、芯片量产过程中难度增加等话题,为半导体行业忠实听众、企业、封测厂商答疑解惑,拥抱半导体检测新时代。
近期会议
2022年7月28日 the12th chip china webinar,诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题,解锁现代检测技术的创新发展和机遇!
2022年8月25日 the13th chip china webinar,诚邀您共同探讨车规级芯片检测、slt测试、存储芯片测试、半导体测试设备发展趋势等话题,面对5g、大数据、人工智能等新兴市场的崛起,满足半导体企业间的测试对接需求
关于我们
《半导体芯科技》(silicon semiconductor china, sisc)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《silicon semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(act international)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、mems、ic设计、制造等。每年主办线上/线下 chip china晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站。
声明:部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。


方案|基于STM32+机智云物联网平台的农作物需水量计算系统
究竟是哪些IoT创业公司变得炙手可热?
惠普宣布采用微软2011嵌入式设备管理器
可作恒定升压转换器的电池监控器
苹果的哪16个应用程序拥有夜间模式?
现代检测技术产学研大咖邀您共同见证“芯”时代
高度集成的非隔离双路输出DC-DC转换器解决方案
华为畅享7评测:虽是入门,但能玩到爽
三星成功验证CXL(Compute Express Link)内存操作
关于电表发电量和逆变器发电量的比较分析
40G和100G光通信模块的发展和应用
喜讯!鲸启智能荣获科技型中小企业称号!
康佳电视维修资料[2]
产业化前景明朗,1kg LCO废旧电池回收最佳路径!
MOSFET栅漏电流噪声分析
什么是D-ILA投影技术
南昌将成为ARJ21支线客机国内第二家完工中心
基于CDMA短信息的无线通信系统的实现
万能拉伸试验机的作用及参数测量
软件可配置硬件如何帮助提高工业I/O模块的灵活性