IQOO7怎么样？拆解评测KPL官方比赛用机有什么特别
在去年精彩的kpl秋季总决赛现场，全新一代的kpl官方比赛用机iqoo7，也在赛事现场亮相。作为一款非专业游戏手机，它为何能够频频成为kpl的官方比赛用机呢？若是仅从基础配置来说，或许太过浅显了。ewisetech当然是要好好将它拆解分析一下了。
120w充电，就仅仅升级了数值吗？ atl公司的3890mah锂聚合物电池重量达到了64.6g，比一般电池要重。电池选择了双电芯设计，采用mtw阵列式极耳结构，在每一个卷绕层中都有极耳，大幅降低了内阻，实现了从源头控制了电池发热的效果。
为了满足iqoo7的120w超快闪充，采用了2颗充电转化率98.5%的电荷泵芯片（德州仪器的bq25980），以及1颗bq25790 5a四电池开关模式降压－升压电池充电芯片。
而为了支撑住120w充电的发热，iqoo7中的大面积均热板总面积有4096mm²，结合内部结构+fiber动力泵设计可以加速内部液体循环，将热量分散加强整机散热作用。
现在再回到拆解来看看这款手机的内部 关机取下卡托，卡托上套有硅胶圈，起到防尘防水作用。
后盖所用胶的粘性并不强，通过热风枪加热至200度，用撬片打开。后盖中间正对电池位置处贴有大面积泡棉起到缓冲作用。
拧下螺丝并取下顶部主板盖和底部扬声器模块。主板盖和扬声器上贴有大面积石墨片，石墨片覆盖住了主板、电池和副板。
主板盖上btb和摄像头位置处均贴有泡棉保护，此外主板盖上还集成2根fpc天线。
取下主板、副板、主副板连接软板和前后摄像头。底部的usb type-c接口处可以看到采用了硅胶圈防尘防水。
主板采用双层板设计，主板btb上贴有泡棉或硅胶圈保护。
主板的正反面都贴有铜箔散热，主要芯片位置处的屏蔽罩内外均涂有导热硅脂。
电池通过两侧的易拉胶纸固定，电池上下各有一个btb接口，可以起到分摊热量的作用。
上下分别有两颗震动器、两根压感排线通过胶固定；听筒、指纹识别模块和屏幕连接排线也均通过胶固定，侧键软板则通过塑料片卡在内支撑凹槽内。底部麦克风和扬声器位置上有红色硅胶圈起到防尘防水作用。
内支撑顶部位置使用了fpc天线。
最后通过加热台分离屏幕和内支撑，同时可以取下两者之间的大面积均热板，均热板上贴有大面积石墨片。
屏幕选择的是三星6.62英寸、2400x1080分辨率的amoled屏。
拆机总结 整机采用三段式设计，共有19颗螺丝用于固定。虽然iqoo7不支持防水，但内部还是稍微做了一些防水处理， 在开孔位置都套有硅胶圈保护。由于iqoo7支持120w快充，发热量较大，所以在散热方面下了不少功夫，4096mm² 超大均热板+铜箔+大量石墨片散热。
模块细节 控制实现压感功能采用2根屏下压感排线，以及芯海科技的压力控制芯片来完成。
前摄为三星s5k3p9，1600万像素摄像头，光圈f2.0。
后置三摄为索尼imx598，4800万像素超清主摄；三星s5k3l6，1300万像素超广角摄像头；三星s5k3l6，1300万像素人像摄像头。
主板ic信息 主板1正面主要ic（下图）:
1：qualcomm-sm8350-高通骁龙888处理器
2：samsung- k3lk7k70bm-bgcp-8gb lpddr5
3：samsung-kludg4uhdc-b0e1-128gb ufs3.1
4：qualcomm-射频收发器
5：ti-电池充电芯片
6：qualcomm-音频解码芯片
7：nxp-nfc控制芯片
主板1背面主要ic（下图）:
1：qualcomm-电源管理芯片
2：qorvo-前端模块芯片
3：skyworks-前端模块芯片
4：stmicroelectronics-陀螺仪+加速度计
5：knowles-麦克风
主板2背面主要ic（下图）:
1： qualcomm-wifi6/bt芯片
2： qualcomm-功率放大器
3: ti-音频放大器
总结信息 iqoo7和之前所拆过的小米11和三星galaxy s21一样都使用了高通骁龙888处理器，并且都采用了双层板设计。看来旗舰系列处理器还是需要双层板设计来节省空间，以便于容纳较多的器件。
那么关注游戏的你，会选择这款2021年王者荣耀kpl春季赛的官方比赛用机，作为自己的上分利器吗？（编：judy）
文中所提的设备拆解信息在ewisetech搜库里都可以查询到噢！
小米11
三星galaxy s21
MEMS磁传感器主元件SEM电连接及设计
光纤VPM音视频实时传输技术C位出道
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为了满足iqoo7的120w超快闪充，采用了2颗充电转化率98.5%的电荷泵芯片（德州仪器的bq25980），以及1颗bq25790 5a四电池开关模式降压－升压电池充电芯片。
而为了支撑住120w充电的发热，iqoo7中的大面积均热板总面积有4096mm²，结合内部结构+fiber动力泵设计可以加速内部液体循环，将热量分散加强整机散热作用。
现在再回到拆解来看看这款手机的内部 关机取下卡托，卡托上套有硅胶圈，起到防尘防水作用。
后盖所用胶的粘性并不强，通过热风枪加热至200度，用撬片打开。后盖中间正对电池位置处贴有大面积泡棉起到缓冲作用。
拧下螺丝并取下顶部主板盖和底部扬声器模块。主板盖和扬声器上贴有大面积石墨片，石墨片覆盖住了主板、电池和副板。
主板盖上btb和摄像头位置处均贴有泡棉保护，此外主板盖上还集成2根fpc天线。
取下主板、副板、主副板连接软板和前后摄像头。底部的usb type-c接口处可以看到采用了硅胶圈防尘防水。
主板采用双层板设计，主板btb上贴有泡棉或硅胶圈保护。
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电池通过两侧的易拉胶纸固定，电池上下各有一个btb接口，可以起到分摊热量的作用。
上下分别有两颗震动器、两根压感排线通过胶固定；听筒、指纹识别模块和屏幕连接排线也均通过胶固定，侧键软板则通过塑料片卡在内支撑凹槽内。底部麦克风和扬声器位置上有红色硅胶圈起到防尘防水作用。
内支撑顶部位置使用了fpc天线。
最后通过加热台分离屏幕和内支撑，同时可以取下两者之间的大面积均热板，均热板上贴有大面积石墨片。
屏幕选择的是三星6.62英寸、2400x1080分辨率的amoled屏。
拆机总结 整机采用三段式设计，共有19颗螺丝用于固定。虽然iqoo7不支持防水，但内部还是稍微做了一些防水处理， 在开孔位置都套有硅胶圈保护。由于iqoo7支持120w快充，发热量较大，所以在散热方面下了不少功夫，4096mm² 超大均热板+铜箔+大量石墨片散热。
模块细节 控制实现压感功能采用2根屏下压感排线，以及芯海科技的压力控制芯片来完成。
前摄为三星s5k3p9，1600万像素摄像头，光圈f2.0。
后置三摄为索尼imx598，4800万像素超清主摄；三星s5k3l6，1300万像素超广角摄像头；三星s5k3l6，1300万像素人像摄像头。
主板ic信息 主板1正面主要ic（下图）:
1：qualcomm-sm8350-高通骁龙888处理器
2：samsung- k3lk7k70bm-bgcp-8gb lpddr5
3：samsung-kludg4uhdc-b0e1-128gb ufs3.1
4：qualcomm-射频收发器
5：ti-电池充电芯片
6：qualcomm-音频解码芯片
7：nxp-nfc控制芯片
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3：skyworks-前端模块芯片
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主板2背面主要ic（下图）:
1： qualcomm-wifi6/bt芯片
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