EUV的垄断终将结束 EUV***逐步走向“落末”
说到***大家难免会想到三个厂商，荷兰的asml公司、尼康和佳能。而***就是制造芯片的核心装备。现如今***领域的核心地位就是荷兰的asml，他与台积电合作，共同突破了沉浸式duv***，也正因为此动作，才奠定了asml在***领域的核心地位。
后续asml又推出了更加高端的euv***，而且还是独家垄断生产。这就进一步使得asml成为行业的巨头。随着科技的不断发展，市场就要越来越追求高性能以及高要求，aslm造成的长时间垄断，导致其他同行没有办法发展。在他自身无法突破的前提下，他的路是越走越窄。
在全球范围内，能生产出euv***的厂商只有asml这一家，在其背后一直扶持他的当然少不了美国了。美国一直在芯片制造这方面一直是想“称霸”的，euv的研发也是由美国企业英特尔成立组织花费了6年的时间才研发出来的。
虽然***最初的开始是在美国，但是美国制造的成本等等所花费实在是太高，老美已经负担不起了。所以美方的***就逐步退出舞台。在美国退出之后，有能力参与euv光刻技术研发的***企业只有尼康和asml两家，他们两家都想加入这个组织，为的是以后可以更好的发展拿到一手的技术，但是最后只允许了asml的加入。
我们细细分析，为什么尼康不可以，我们知道尼康是日本的一个企业，资金也算是雄厚，想要被老美完全掌控，显然不太现实。再加上日本的经济实力也十分强大，老美也在担心自己的这个技术最终能不能掌握在自己的手中，为自己服务。所以身为荷兰的asml就加入进来，asml就独自享用了美方的euv的技术，当然，美国之所以让asml加入进来，为的就是他跟美方签订了技术保护条款，以及在制造***上是55%的配件必须是从美方购买。所以美方不管是从科技制成品，还是零件都是双赢的。这也就是为什么美方可以阻止euv的出货。
当然美方光有技术还是不行的，asml为制造出euv***花费了17年的时间，总投资额也已经超过了60亿欧元（约合450亿人民币）。有了技术有了资金也有了产品这就造就了asml在***领域的垄断。近几年来，euv的产量不断扩大，自从2018年的22台到去年42台，今年将超过50台。如此的上升趋势asml真的可以说是自信满满，还将计划到2025年实现出货90台euv,他们一路高歌猛进，如今新一代的hign-na euv即将上市。
从出货量的不断增多，再到产品的更新换代。asml尝到了euv带给他的红利，但是asml的首席技术官透露euv即将走到尽头，之后的技术可能根本实现不了。
不光是技术上面的问题，成本资金问题也在限制着他的发展，先不说即将发售的hign-na euv，就拿最初的euv 来看，一台euv约1.2亿美元一台，制造一个3nm晶圆成本已经到达了2万美金，而现如今，台积电可以制造出2nm、1nm的晶圆，这个就需要euv进一步的升级。而最新款的high-na euv的价格更高，将近4亿美元，所以水涨船高，用它制造2nm、1nm晶圆的成本也会更高，这样的成本实在是太高。随着制程不断缩小，能够用得起的客户也越来越少。我们都知道当前的芯片材料即将接近物理极限，在euv ***在1nm制程之后就很难再会有新的突破。所以就有很多能够代替euv光刻的技术开始不断出现。
首先是来自***的几个另外的厂家，佳能当初虽然不能像asml一样将市场垄断，但是他也在默默的发展，在他无法发展的这一个时机，他就将研发的nil纳米压印技术公之于众。这是佳能和铠侠共同研发的，为的就是代替euv的纳米压印技术。
据日媒报道，早在2107年铠侠工厂就开启了纳米压印的试制设备测试运行，现如今已经能够支持15nm制程，同样他们也在不断的发展壮大，预计在2025年就能够推出一款与asml一决高下的产品。
同样的发源地，美国还研发出了ebl电子光刻技术。在十月份美企就提出全球最高分辨率光刻系统。我们要知道asml最新的产品high-na euv，所能制造的晶圆也就是1nm，在1nm以下的制程就比较难实现了。但是美国利用其研发的ebl电子光刻技术，制造出了0.768nm的芯片，虽然这个技术还有一定的缺陷，但是这足以给asml敲响警钟。
此时先进封装开始快速崛起，先进封装较传统封装，提升了芯片产品的集成密度和互联速度，降低了设计门槛，优化了功能搭配的灵活性。例如倒装将芯片与衬底互联，缩短了互联长度，实现了芯片性能增强和散热、可靠性的改善。对于***的要求就不会很高，利用较低制程，能够实现高制程芯片的性能，就比如说前段时间台积电建立的3d fabric联盟中的2.5d/3d的封装技术。
自打asml用euv垄断市场的时候，去其他企业也在另寻出路。还有小芯片技术，由英特尔、三星、台积电、高通这几个巨头成立的联盟指导的小芯片标准，来打造小芯片生态。同时在今年的五月，我国中科院、工信部以及中国的多个芯片厂商共同商讨，制定了中国的芯片规则，《小芯片接口总线技术要求》正式立项。
这些技术的发展推进的目的就是在绕开euv，euv的垄断终将结束，各大外国媒体也纷纷报道，euv***逐步走向“落末”。只有这样世界的芯片行业才会有更大的发展，技术才能不断地突破。为此，asml不愿意按照美方要求断供duv，因为duv还是未来***的主流需求！
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后续asml又推出了更加高端的euv***，而且还是独家垄断生产。这就进一步使得asml成为行业的巨头。随着科技的不断发展，市场就要越来越追求高性能以及高要求，aslm造成的长时间垄断，导致其他同行没有办法发展。在他自身无法突破的前提下，他的路是越走越窄。
在全球范围内，能生产出euv***的厂商只有asml这一家，在其背后一直扶持他的当然少不了美国了。美国一直在芯片制造这方面一直是想“称霸”的，euv的研发也是由美国企业英特尔成立组织花费了6年的时间才研发出来的。
虽然***最初的开始是在美国，但是美国制造的成本等等所花费实在是太高，老美已经负担不起了。所以美方的***就逐步退出舞台。在美国退出之后，有能力参与euv光刻技术研发的***企业只有尼康和asml两家，他们两家都想加入这个组织，为的是以后可以更好的发展拿到一手的技术，但是最后只允许了asml的加入。
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当然美方光有技术还是不行的，asml为制造出euv***花费了17年的时间，总投资额也已经超过了60亿欧元（约合450亿人民币）。有了技术有了资金也有了产品这就造就了asml在***领域的垄断。近几年来，euv的产量不断扩大，自从2018年的22台到去年42台，今年将超过50台。如此的上升趋势asml真的可以说是自信满满，还将计划到2025年实现出货90台euv,他们一路高歌猛进，如今新一代的hign-na euv即将上市。
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不光是技术上面的问题，成本资金问题也在限制着他的发展，先不说即将发售的hign-na euv，就拿最初的euv 来看，一台euv约1.2亿美元一台，制造一个3nm晶圆成本已经到达了2万美金，而现如今，台积电可以制造出2nm、1nm的晶圆，这个就需要euv进一步的升级。而最新款的high-na euv的价格更高，将近4亿美元，所以水涨船高，用它制造2nm、1nm晶圆的成本也会更高，这样的成本实在是太高。随着制程不断缩小，能够用得起的客户也越来越少。我们都知道当前的芯片材料即将接近物理极限，在euv ***在1nm制程之后就很难再会有新的突破。所以就有很多能够代替euv光刻的技术开始不断出现。
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