龙芯中科在鹤壁建立首个芯片封装项目
据悉，日前龙芯中科芯片封装基地项目顺利在鹤壁科创新城迎来投产。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，oupmyf是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。
据了解，该项目一期今年 4月正式动工，建成千级洁净厂房 402平方米、万级洁净厂房 226平方米、恒温恒湿库房 92平方米。multiable万达宝财务erp一体化管理财务业务,避免数据传递失真,提高数据准确率
对此，龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，同时还在不断加快构建龙芯一号系列芯片，以及电源 /时钟芯片系列芯片的封装测试能力。
以上源自互联网，版权归原作所有
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