针对接入网PON OLT光模块产品
belling
国内“双千兆”行动计划、十四五数字经济规划的推出推动10gpon及以上端口建设数从2021年底的500多万个增长至2025年底的1200万个；实现千兆宽带用户数也扩大近十倍至6000万户。从海外市场来看，北美at&t计划将在2025年底之前将光纤覆盖规模扩大一倍。
机构预测，随着更多的运营商利用pon来支撑其接入网策略，全球pon设备端口将保持12.3%的复合增速，10gpon、25g pon及50g pon的pon端口方案渗透率将达到50%。pon光模块市场未来空间广阔。
上海贝岭自2020年以来推出系列光模块专用soc产品，得到了主流模块厂商的广泛认可，已规模应用于电信市场5g前传、数通25gbps/100gbps模块产品中。针对接入网pon olt、onu光模块产品，上海贝岭提供多种专用系列产品型号，为客户不同的pon技术方案提供最具竞争的方案选择。
光模块专用系列soc产品特色
1
2个支持从机多地址模式、灵活配置、高速、高可靠性的i2c模块；适配不同的主流设备厂商。
2
内部数字模块(如i2c、pwm)可以任意io端口映射，支持灵活的端口功能分配。
3
内置4个单元的plu模块，可以实现较为复杂的逻辑功能。
4
io支持5v tolerance，满足模块对于端口的电气特性要求。
5
提供多达22通道12bit的adc；2/4通道的12bit dac。
6
内置出厂校准高精度的温度传感器。
7
支持内部ldo 1.8v/2.4v输出。
8
提供qfn20(3mmx3mm)、qfn24(3mmx3mm)、qfn32(4mmx4mm)小尺寸封装。
不同pon端口类型和技术方案推荐产品型号
pon onu
#1
bl32f3202np——32kflash，2ksram，2路灵活配置的i2c模块，10通道的12bit adc和内置出厂校准的tps。
bl32f3222nq——32k flash，2k sram，2路灵活配置的i2c模块，14通道的12bit adc、2路12bit dac输出及内置出厂校准的tps。
#2
epon/gpon
#1
bl32f3222nq——32k flash，2k sram，2路灵活配置的i2c模块，20个gpio，3ch 任意端口配置输出的16bit pwm，14通道的12bit adc，2路12bit dac输出及内置出厂校准的tps， 3mmx3mm的小尺寸封装。
bl32f3222nr——32k flash，2k sram，2路灵活配置的i2c模块，29个gpio，3ch 任意端口配置输出的16bit pwm，22通道的12bit adc，2路12bit dac输出及内置出厂校准的tps，4mmx4mm封装。
#2
10gpon/combo pon
#1
bl32f3232nr——32k flash + 16k eeprom，2k sram，2路灵活配置的i2c模块，27个gpio，3ch 任意端口配置输出的16bit pwm，22通道的12bit adc，4路12bit dac输出及内置出厂校准的tps，4mmx4mm封装。
同时提供高可靠性、小/微封装的2k~2mbit eeprom，可覆盖从低速到高速的光模块产品应用，目前已广泛应用于国内外模块厂商。
还将陆续推出针对此行业的mosfet、dc/dc、idac、tec、负载开关、opa等产品。为客户提供更优、更具竞争力的电芯片解决方案。
推荐产品列表
微控制器
存储器
在上述产品基础上，上海贝岭后续会推出针对数通400g/800g的高端光模块系列专用soc产品，以及推出针对eml的更高集成度的soc产品。
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1
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2
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3
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4
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5
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6
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7
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8
提供qfn20(3mmx3mm)、qfn24(3mmx3mm)、qfn32(4mmx4mm)小尺寸封装。
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#1
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bl32f3222nq——32k flash，2k sram，2路灵活配置的i2c模块，14通道的12bit adc、2路12bit dac输出及内置出厂校准的tps。
#2
epon/gpon
#1
bl32f3222nq——32k flash，2k sram，2路灵活配置的i2c模块，20个gpio，3ch 任意端口配置输出的16bit pwm，14通道的12bit adc，2路12bit dac输出及内置出厂校准的tps， 3mmx3mm的小尺寸封装。
bl32f3222nr——32k flash，2k sram，2路灵活配置的i2c模块，29个gpio，3ch 任意端口配置输出的16bit pwm，22通道的12bit adc，2路12bit dac输出及内置出厂校准的tps，4mmx4mm封装。
#2
10gpon/combo pon
#1
bl32f3232nr——32k flash + 16k eeprom，2k sram，2路灵活配置的i2c模块，27个gpio，3ch 任意端口配置输出的16bit pwm，22通道的12bit adc，4路12bit dac输出及内置出厂校准的tps，4mmx4mm封装。
同时提供高可靠性、小/微封装的2k~2mbit eeprom，可覆盖从低速到高速的光模块产品应用，目前已广泛应用于国内外模块厂商。
还将陆续推出针对此行业的mosfet、dc/dc、idac、tec、负载开关、opa等产品。为客户提供更优、更具竞争力的电芯片解决方案。
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