bcm335x是英码科技(ema)基于 ti am335x系列处理器的工业级产品应用主板,主板采用核心板+底板架构,核心板hsom335x采用沉金无铅六层板设计,底板采用沉金无铅四层板设计,均按工业级等级要求进行设计,保证产品的高稳定性与高可靠性。
bcm335x主板可根据客户不同的应用,采用不同的cpu、内存、外存配置。核心板支持基于arm cortex-a8的ti am335x处理器,内存支持工业级128mb-1gb ddr3,外存则支持工业级 4gb-16gb emmc,或128mb-1gb nand flash,扩展非常方便。
主板拥有丰富的外设资源,如 2路支持交换机的以太网千兆网口、2 路 rs232串口、2 路 rs485口、1 路 can 2.0b、2 路 usb host,1路rgb信号lcd 显示屏接口,1路iic电容触摸屏等接口,配合高性能 4g通信模块,拥有强大的通讯功能,能方便快捷应用于各行业。
产品特点:
bcm335x是基于 ti am335x系列处理器的工业级产品应用主板
bcm335x主板采用核心板+底板架构,核心板hsom335x采用沉金无铅六层板设计,底板采用沉金无铅四层板设计,均按工业级等级要求进行设计,保证产品的高稳定性与高可靠性。
bcm335x主板可根据客户不同的应用,采用不同的cpu、内存、外存配置。核心板支持基于arm cortex-a8的ti am335x处理器,内存支持工业级128mb-1gb ddr3,外存则支持工业级 4gb-16gb emmc,或128mb-1gb nand flash,扩展非常方便。
bcm335x主板拥有丰富的外设资源,如 2路支持交换机的以太网千兆网口、2 路 rs232串口、2 路 rs485口、1 路 can 2.0b、2 路 usb host,1路rgb信号lcd 显示屏接口,1路iic电容触摸屏等接口,配合高性能 4g通信模块,拥有强大的通讯功能,能方便快捷应用于各行业。
bcm335x软件sdk开发包,提供linux3.2系统,外设驱动,通信demo例程等,极大降低客户的产品开发难度,和提高产品开发进度。
产品规格书:
产品应用:
bcm335x能方便快捷应用于物联网网关,工业行业网关,电力行业集控器,智能自动化设备,智能环境监控等行业
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