底层镀铜对PCB的好处与使用条件
在pcb设计过程中，一些工程师不想为了节省时间而在底层的整个表面上铺设铜。这是正确的吗？pcb是否必须镀铜？
首先，我们需要明确一点：最底层的铜镀层对pcb来说是有益的和必要的，但是整个板上的铜镀层必须符合某些条件。
底层镀铜的好处
1.从emc的角度来看，底层的整个表面都覆盖有铜，这为内层信号和内层信号提供了额外的屏蔽保护和噪声抑制。同时，它对底层设备和信号也有一定的屏蔽保护。
2.从散热的角度来看，由于当前pcb板密度的增加，bga主芯片也越来越需要考虑散热问题。整个电路板均以铜接地，以提高pcb的散热能力。
3.从工艺角度来看，整块板都用铜接地，以使pcb板均匀分布。在pcb加工和压制过程中应避免pcb弯曲和翘曲。同时，不会因铜箔不均匀而引起pcb回流焊所引起的应力。pcb翘曲。
提醒：对于两层板，需要覆铜
一方面，由于两层板没有完整的参考平面，因此铺装地面可以提供返回路径，也可以用作共面参考以实现控制阻抗的目的。我们通常可以将接地层放在底层，然后将主要组件以及电源线和信号线放在顶层。对于高阻抗电路，模拟电路（模数转换电路，开关模式电源转换电路），覆铜是一种好习惯。
底面镀铜的条件
尽管铜的底层很适合pcb，但仍需要满足一些条件：
1.尽可能同时铺设，不要一次覆盖所有，避免铜皮破裂，并在铜区域的接地层上增加通孔。
原因：表面层上的覆铜层必须被表面层上的组件和信号线弄碎并破坏。如果铜箔接地不良（尤其是薄而长的铜箔断裂），它将成为天线并引起emi问题。。
2.考虑小包装的热平衡，尤其是小包装，例如0402 0603，以避免产生纪念碑效应。
原因：如果整个电路板都是镀铜的，则组件引脚的铜将与铜完全连接，这将导致热量散发过快，从而在拆焊和返工焊接时会造成困难。
3.整个pcb电路板的接地最好是连续接地。需要控制从接地到信号的距离，以避免传输线阻抗中的不连续性。
原因：铜片离地面太近会改变微带传输线的阻抗，不连续的铜片也会对传输线的阻抗不连续性产生负面影响。
4.一些特殊情况取决于应用场景。pcb设计不应是绝对的设计，而应权衡并结合各种理论使用。
原因：除了需要接地的敏感信号外，如果高速信号线和元件很多，还会产生大量细小而长的断铜，并且布线通道紧密，有必要避免表面尽可能多的铜孔连接到接地层。表面层可以选择不是铜。
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2.从散热的角度来看，由于当前pcb板密度的增加，bga主芯片也越来越需要考虑散热问题。整个电路板均以铜接地，以提高pcb的散热能力。
3.从工艺角度来看，整块板都用铜接地，以使pcb板均匀分布。在pcb加工和压制过程中应避免pcb弯曲和翘曲。同时，不会因铜箔不均匀而引起pcb回流焊所引起的应力。pcb翘曲。
提醒：对于两层板，需要覆铜
一方面，由于两层板没有完整的参考平面，因此铺装地面可以提供返回路径，也可以用作共面参考以实现控制阻抗的目的。我们通常可以将接地层放在底层，然后将主要组件以及电源线和信号线放在顶层。对于高阻抗电路，模拟电路（模数转换电路，开关模式电源转换电路），覆铜是一种好习惯。
底面镀铜的条件
尽管铜的底层很适合pcb，但仍需要满足一些条件：
1.尽可能同时铺设，不要一次覆盖所有，避免铜皮破裂，并在铜区域的接地层上增加通孔。
原因：表面层上的覆铜层必须被表面层上的组件和信号线弄碎并破坏。如果铜箔接地不良（尤其是薄而长的铜箔断裂），它将成为天线并引起emi问题。。
2.考虑小包装的热平衡，尤其是小包装，例如0402 0603，以避免产生纪念碑效应。
原因：如果整个电路板都是镀铜的，则组件引脚的铜将与铜完全连接，这将导致热量散发过快，从而在拆焊和返工焊接时会造成困难。
3.整个pcb电路板的接地最好是连续接地。需要控制从接地到信号的距离，以避免传输线阻抗中的不连续性。
原因：铜片离地面太近会改变微带传输线的阻抗，不连续的铜片也会对传输线的阻抗不连续性产生负面影响。
4.一些特殊情况取决于应用场景。pcb设计不应是绝对的设计，而应权衡并结合各种理论使用。
原因：除了需要接地的敏感信号外，如果高速信号线和元件很多，还会产生大量细小而长的断铜，并且布线通道紧密，有必要避免表面尽可能多的铜孔连接到接地层。表面层可以选择不是铜。
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