焊料回流焊工艺—焊料回流炉中的氧气测量
回流焊是将表面贴装元件连接到印刷电路板（pcb）的常见形式。为了尽量减少焊接表面上的氧化，一些烘箱在氮气（n2）覆盖层下进行回流阶段，以确保无氧环境。这一过程进一步减少了产品中的缺陷。通过监测氧气，可以控制n2进料，以确保产品质量，并节省气体消耗。氧化锆或电化学传感器均可用于测量o2。
焊料回流焊工艺
使用焊膏，然后对pcb进行受控加热和冷却，以极大限度地减少缺陷。烘箱中通常有不同的相或区域，每个相或区域具有不同的热剖面；预热、（热）浸泡、回流和冷却，有时温度的上升时间也受到控制。pcb沿着传送带从一端传送到另一端，穿过每个区域。陶瓷或红外线加热器（或其组合）通常用于向焊料散热。使用术语“回流焊”是因为焊料熔化，然后再次加热并重新流动。现代系统并不总是需要冷却焊料和重新加热，只需确保在工艺过程中超过回流温度即可。关键是不要将部件加热到超过会导致损坏的温度。
哪种氧气测量技术？
氧化锆
几乎不消耗能源的技术
传感器的响应时间非常快
然而——
任何碳氢化合物都会在传感器上燃烧并消耗o2，从而产生虚假的低读数，并且可能需要在管路中安装洗涤器，从而降低响应速度
电化学
看不到其他气体的干扰（此过程中不存在co2）
更换传感器很便宜
然而-
缓慢下降至ppm水平（实际水平可能低于读数）
必须从暴露于空气或高水平氧气中恢复
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