如何使用埋孔和盲孔设计高效的高密度互连PCB?

现代人总是被推向更小更便宜的地方。盲孔和埋孔可以帮助您节省高密度pcb布局(hdi)的空间和金钱。盲孔和埋孔有助于减少外层使用,为smt和bga分支通道留出更多空间。继续阅读以了解更多信息!
摩尔定律预测集成电路(ic)中的晶体管数量将大约每两倍增加一倍年份。这项法律自1965年以来一直保持正确,但随着晶体管以较慢的速度萎缩,这种规律可能会放缓。虽然摩尔定律可能接近极限,但对更小,更强大的印刷电路板的推动只会加剧。幸运的是,现代技术有多种技术可以满足高密度互连(hdi)板的空间限制。在hdi板上节省空间和金钱的一种方法是使用各种不同的过孔。
有两种主要类型的过孔可以节省hdi pcb的空间:盲孔和埋孔。为了快速刷新你的记忆,一个盲孔就像一个通孔通孔,它在板内某处结束而不是完全通过。埋入的通孔不与外层连接,只连接电路板内的层。
准备缩小这些电路板
如何节省房地产
使用盲孔和埋地过孔的主要原因是为了节省印刷电路板上的空间。如果你真的很好,盲孔和埋孔可以将8层板减少到6层板。这些过孔特别有助于节省表面贴装技术(smt)的空间,特别是球栅阵列(bga)。
盲孔可以比通孔节省50%的外层空间通过。由于只钻一个板的一侧,您可以将一个smt元件直接放在盲孔的封闭端上。现在你有最后一分钟smt组件的空间。如果你加班太多并且睡眠不足,我会提醒你不要将一个smt组件放在盲孔的开口端。埋地过孔可以以相同的方式使用,以节省smt的空间。
您是否曾希望在bga的分组通道中有更多空间?如果是这样,你可能应该希望获得一百万美元或新房子。无论如何,盲孔和埋藏可以让你无聊的愿望成真。不仅烦人的通孔占用了smt的空间,它们还会破坏您的bga突破通道。与smt一样,您可以使用盲孔或埋孔来代替通孔,以扩大分支通道。根据您可以增加突破通道宽度的数量,您可能会丢失电路板中的信号层。
节省空间,省钱
emi注意事项
你现在应该知道emi是我的问题。如果您认为没有其他讲座就能完成这项工作,那就错了。
盲孔和埋入式过孔实际上可以帮助您降低pcb组件的emi。当然,你还记得另一篇帖子,我告诉过你关于通过存根提升emi的信息。如果你不是一个专门的读者(你应该),我会提醒你。通孔过孔上的短截线用作开路传输线,并将通过过孔传输的任何信号反射回电路。这个问题的简单答案是删除存根。盲孔和埋孔不具有短截线,因此它们不会产生太多的反射。
仅仅因为你看不到埋藏的通孔,或盲通孔的末端,并不意味着它们不会引起emi问题。放置盲孔和埋孔时,请记住遵循电气间隙和爬电规则。
下一代技术
制造注意事项
在设计具有这些新型过孔的hdi时,与制造商交谈非常重要。如果您不考虑制造成本和限制,最终可能会得到一个充满制造缺陷的昂贵的pcb。
为了节省您的时间和精力,您应该询问您的制造商他们将如何制造这些板子。制造方法可以限制您使用盲人或埋葬。您的制造商会告诉您他们的制造方法允许哪种过孔。
除了各种制造方法的成本之外,您还需要考虑制造过孔的长期可行性。您的制造商可能会建议使用“啄钻”方法制造过孔。 peck钻孔成本低廉,但可能会在pcb上引入制造缺陷。您的制造商希望省钱,就像您的经理一样。确保它们切割的角落不会降低pcb的性能。
如果您正在设计hdi pcb,您的pcb设计软件应该能够处理盲孔和埋孔。 circuitstudio®有很好的文档说明如何处理埋地和盲孔。
不要感到任何压力,但由于摩尔定律正在减速,因此需要增加密度和功率。明智地使用盲孔和埋孔,以节省pcb上的宝贵空间。但是,请记住设计电磁兼容性,成本和长期耐用性。
对如何节省pcb空间感到恐慌?与altium的专家交谈。

计算机编码全解析(下)
芯片设计封闭体系和开放体系问题解读
LG电子即将发布的G8 ThinQ新旗舰机曝光采用了刘海屏双摄后指纹设计
PT700绝对压力变送器ofweek mall适用于哪些情况
阻焊油墨入孔解决方案
如何使用埋孔和盲孔设计高效的高密度互连PCB?
看好无线充电技术,Intel加入无线充电联盟
测土配方施肥仪提高肥料利用率
联想Z5和小米6X哪个好
耐压绝缘测试仪如何避免误判
Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA
工信部发布2020年智能制造系统解决方案供应商招标公告
诺基亚10概念设计图曝光:较诺基亚8外观、配置、性能全面升级,情怀依旧
NextInput是世界最佳力量感测按钮的先驱者
通过EtherCAT网络实现对自动化设备进行诊断
智能化变革能释放巨大红利 人工智能市场规模将不断增加
小米max2发布会进行时:小米MAX2发布会视频直播,小米525发布会官方在线直播
诺基亚9什么时候上市?诺基亚9最新消息:诺基亚9运存飙升至6G!这回诚意够了吧!
力芯微科创板IPO过会引争议?
电磁屏蔽体设计原则及原理分析