对于ATE测试仪器仪表，典型测试设备系统设计
开关功能是所有电子测试仪器仪表中的一项基本关键功能。由于待测器件（dut）的复杂性提高，通道/引脚数量和功能增加，因而测试类型和所需测试数量也随之增加。并且每个器件评估需要进行数百项测试，特别是在自动测试设备（ate）中，因此测试速度非常重要。
对于ate测试仪器仪表，典型测试设备设置的高级别方框图如图1所示。
图1. 连接到待测器件的典型ate测试系统，使用指定的开关
在测试设备外部，可能还需要辅助开关功能，特别是在器件接口板 (dib) 上，它有时也被称为测试接口单元(tiu)。图 2显示用于待测器件的ac/rf测试设置的此类功能和开关示例。在待测器件的测试板上，通常需要信号滤波、放大和校准路径，以提供足够的测试灵活性，从而改进测试系统性能，例如最大程度地降低本底噪声、减少印刷电路板 (pcb) 的损耗。
图2. 显示开关功能复杂性的ac/rf dib示例
使用的开关类型取决于信号类型和所需性能。很多高性能固态开关也用于 ate 测试设备。但是，当 dc pmu 信号和高速数字/rf 信号需要在共同测试路径上传输，而且只能产生很小的信号损失和失真时，仍然需要大型 emr 开 关。但是，emr存在一些局限性。它们体积大，驱动速度慢，使用寿命也非常有限，从布线的角度来看，很难设计到 pcb 中，需要外部的高功率驱动器电路，返工复杂繁琐。
mems 开关优势详解
mems开关技术 adi 的mems开关既具备emr的优点，同时尺寸大幅缩小，而且还提高了rf额定性能和使用寿命。有关mems开关技术的详细讨论，请参见“adi革命性 mems开关技术基本原理”。在测试仪器仪表中，开关尺寸非常重要，可决定在测试设备仪器电路板或待测器件接口tiu板上能够实现的功能和通道数。图3显示adgm1304 0hz/dc至14 ghz带宽、单刀四掷(sp4t) mems开关，被放置在典型的3 ghz带宽双刀双掷 (dpdt) emr之上。就体积差异来看，尺寸可缩小90%以上。
图3. adgm1304 5 mm × 4 mm × 0.95 mm lfcsp封装（与典型rf emr进行比较）
除了 mems 技术的物理尺寸优势之外，mems 开关的电气和机械性能也具有很大优势。表 1 显示adgm1304和 adgm1004器件的一些关键规格，与典型的更高频率单刀掷 (spdt) 8 ghz emr 进行比较。 adgm1304 和 adgm1004器件具有出色的带宽、插入损耗和切换时间，使用寿命为 10 亿个周期。高带宽是驱动开关进入新应用领域的关键。低功耗、低电压、集成电源的驱动器是 mems 开关的另外几大关键优势。adgm1004具有较高的静电放电(esd)额定值，人体模型(hbm)的 esd 额定值为 2.5 kv，电场感应器件充电模型(ficdm)的 esd 额定值为 1.25 kv， 从而进一步增强了易用性。
表 1. adgm1304和adgm1004 sp4t mems 开关与典型 8 ghz spdt emr 规格比较
图4显示adgm1304 sp4t mems开关的插入损耗和关断隔离，与测试仪器仪表中常用的 dpdt 3 ghz emr 进行比较。 图 4 显示了mems 开关相对于emr 的信号带宽优势。
图4. adgm1304和3 ghz dpdt emr的插入损耗与频率
mems 开关应用示例过去，要在ate测试设备中实现dc/rf开关功能，必须使用 emr开关。但是，由于存在以下问题，使用继电器可能会限制系统性能： 继电器开关的尺寸较大，必须遵守“禁区”设计规则，这意味着它要占用很大面积，缺乏测试可扩展性。
继电器开关的使用寿命有限，仅为数百万个周期。
必须级联多个继电器，才能实现需要的开关配置（例如，sp4t配置需要三个spdt继电器）。
使用继电器时，可能遇到pcb组装问题，通常导致很高的pcb返工率。
由于布线限制和继电器性能限制，实现全带宽性能可能非常困难。
电器驱动速度缓慢，为毫秒级的时间量级，从而限制了测试速度。
图5至图7显示了mems开关如何消除这些限制，增强其在 ate应用中的价值。图5和图6显示了典型的dc/rf开关扇出应用原理图，分别使用 emr 开关以及 adgm1304 或 adgm1004 mems开关。
图5. 示例 dc/rf 扇出测试板原理图，九个 dpdt 继电器的解决方案
图6. 示例dc/rf扇出测试板原理图，五个adgm1304或adgm1004 mems开关的解决方案
图7. dc/rf扇出测试板的视觉比较，16:1多路复用功能，使用九个emr开关（左）和五个mems开关（右）
图7显示了实现这两个原理图的视觉演示pcb的照片。该演示中使用扇出16:1多路复用功能。 图5中的继电器为dpdt emr继电器。需要九个dpdt继电器和一个继电器驱动器ic，来实现18:1多路复用功能（八个 dpdt继电器只能产生14:1多路复用功能）。物理继电器解决方案显示在图7左侧，该图说明了继电器解决方案占用了多大的面积、保持布线连接之间的对称如何困难，以及对驱动器ic的需求。
图6和图7右侧显示了相同的扇出开关功能，仅使用五个 adgm1304或adgm1004 sp4t mems开关，因而得以简化。从图6和图7右侧可看出，占用pcb面积减小，开关功能的布线复杂性降低。按面积计算，mems开关使占用面积减少68%以上，按体积计算，则可能减少95%以上。
adgm1304和adgm1004 mems开关内置低电压、可独立控制的开关驱动器；因此，它们不需要外部驱动器 ic。由于mems开关封装的高度较小（adgm1304的封装高度为 0.95 mm，adgm1004的封装高度为1.45 mm），因此开关可以安装在pcb的反面。较小的封装高度增大了可实现的通道密度。图8显示了另一个测试设备开关使用示例。该图显示连接高速或rf待测器件的测试接口的典型原理图，使用emr作为开关元件。在本例中，评估电子设备需使用高速rf信号和数字/dc信号。
图8. 示例rf和数字/dc dib，使用14个emr开关
图8所示的解决方案使用继电器作为开关解决方案。需要14 个spdt继电器来实现带通滤波器选择、数字信号路由、dc 参数测试功能。需要级联继电器。使用mems开关的等效解决方案如图9所示。图9显示使用 mems开关时功能增强型测试接口简化设计。此设计仅需六个adgm1304/adgm1004开关，从而显著降低了布线复杂性和占用电路板面积。整体而言， adgm1304 或 adgm1004开关的sp4t配置可提供更多功能通道，并实现更多数字和dc参数测试功能：使用mems开关可实现八种功能，而使用继电器仅实现四种功能。mems开关具有 14 ghz宽带宽、0 hz/dc工作频率、小尺寸封装和低电压控制特性，这种解决方案更加灵活，延长了使用寿命，减小了占用面积，能够同时实现高精度高速数字信号路由和较宽带宽的rf信号路由。
图9. 简化和增强的rf和数字/dc dib，使用六个mems开关
随着器件复杂性和测试要求提高，从最佳性能和空间效率的角度来看，实现ate解决方案的难度很大。由于dc/数字和rf功能现在成为普遍要求，开关也成为ate自动测试解决方案的必不可少的部分。adi 的 mems开关技术独树一帜，与传统的rf继电器解决方案相比，它提升了测试功能和性能，而且占用的 pcb 面积更小。adgm1304和 adgm1004 sp4t mems开关具有精密 dc 性能和宽带 rf 性能，采用小尺寸smd封装，驱动功率要求较低，使用寿命长，esd可靠性增强。这些特性使得adi公司的mems开关技术成为所有现代ate设备的理想通用开关解决方案。
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图2. 显示开关功能复杂性的ac/rf dib示例
使用的开关类型取决于信号类型和所需性能。很多高性能固态开关也用于 ate 测试设备。但是，当 dc pmu 信号和高速数字/rf 信号需要在共同测试路径上传输，而且只能产生很小的信号损失和失真时，仍然需要大型 emr 开 关。但是，emr存在一些局限性。它们体积大，驱动速度慢，使用寿命也非常有限，从布线的角度来看，很难设计到 pcb 中，需要外部的高功率驱动器电路，返工复杂繁琐。
mems 开关优势详解
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图3. adgm1304 5 mm × 4 mm × 0.95 mm lfcsp封装（与典型rf emr进行比较）
除了 mems 技术的物理尺寸优势之外，mems 开关的电气和机械性能也具有很大优势。表 1 显示adgm1304和 adgm1004器件的一些关键规格，与典型的更高频率单刀掷 (spdt) 8 ghz emr 进行比较。 adgm1304 和 adgm1004器件具有出色的带宽、插入损耗和切换时间，使用寿命为 10 亿个周期。高带宽是驱动开关进入新应用领域的关键。低功耗、低电压、集成电源的驱动器是 mems 开关的另外几大关键优势。adgm1004具有较高的静电放电(esd)额定值，人体模型(hbm)的 esd 额定值为 2.5 kv，电场感应器件充电模型(ficdm)的 esd 额定值为 1.25 kv， 从而进一步增强了易用性。
表 1. adgm1304和adgm1004 sp4t mems 开关与典型 8 ghz spdt emr 规格比较
图4显示adgm1304 sp4t mems开关的插入损耗和关断隔离，与测试仪器仪表中常用的 dpdt 3 ghz emr 进行比较。 图 4 显示了mems 开关相对于emr 的信号带宽优势。
图4. adgm1304和3 ghz dpdt emr的插入损耗与频率
mems 开关应用示例过去，要在ate测试设备中实现dc/rf开关功能，必须使用 emr开关。但是，由于存在以下问题，使用继电器可能会限制系统性能： 继电器开关的尺寸较大，必须遵守“禁区”设计规则，这意味着它要占用很大面积，缺乏测试可扩展性。
继电器开关的使用寿命有限，仅为数百万个周期。
必须级联多个继电器，才能实现需要的开关配置（例如，sp4t配置需要三个spdt继电器）。
使用继电器时，可能遇到pcb组装问题，通常导致很高的pcb返工率。
由于布线限制和继电器性能限制，实现全带宽性能可能非常困难。
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图5至图7显示了mems开关如何消除这些限制，增强其在 ate应用中的价值。图5和图6显示了典型的dc/rf开关扇出应用原理图，分别使用 emr 开关以及 adgm1304 或 adgm1004 mems开关。
图5. 示例 dc/rf 扇出测试板原理图，九个 dpdt 继电器的解决方案
图6. 示例dc/rf扇出测试板原理图，五个adgm1304或adgm1004 mems开关的解决方案
图7. dc/rf扇出测试板的视觉比较，16:1多路复用功能，使用九个emr开关（左）和五个mems开关（右）
图7显示了实现这两个原理图的视觉演示pcb的照片。该演示中使用扇出16:1多路复用功能。 图5中的继电器为dpdt emr继电器。需要九个dpdt继电器和一个继电器驱动器ic，来实现18:1多路复用功能（八个 dpdt继电器只能产生14:1多路复用功能）。物理继电器解决方案显示在图7左侧，该图说明了继电器解决方案占用了多大的面积、保持布线连接之间的对称如何困难，以及对驱动器ic的需求。
图6和图7右侧显示了相同的扇出开关功能，仅使用五个 adgm1304或adgm1004 sp4t mems开关，因而得以简化。从图6和图7右侧可看出，占用pcb面积减小，开关功能的布线复杂性降低。按面积计算，mems开关使占用面积减少68%以上，按体积计算，则可能减少95%以上。
adgm1304和adgm1004 mems开关内置低电压、可独立控制的开关驱动器；因此，它们不需要外部驱动器 ic。由于mems开关封装的高度较小（adgm1304的封装高度为 0.95 mm，adgm1004的封装高度为1.45 mm），因此开关可以安装在pcb的反面。较小的封装高度增大了可实现的通道密度。图8显示了另一个测试设备开关使用示例。该图显示连接高速或rf待测器件的测试接口的典型原理图，使用emr作为开关元件。在本例中，评估电子设备需使用高速rf信号和数字/dc信号。
图8. 示例rf和数字/dc dib，使用14个emr开关
图8所示的解决方案使用继电器作为开关解决方案。需要14 个spdt继电器来实现带通滤波器选择、数字信号路由、dc 参数测试功能。需要级联继电器。使用mems开关的等效解决方案如图9所示。图9显示使用 mems开关时功能增强型测试接口简化设计。此设计仅需六个adgm1304/adgm1004开关，从而显著降低了布线复杂性和占用电路板面积。整体而言， adgm1304 或 adgm1004开关的sp4t配置可提供更多功能通道，并实现更多数字和dc参数测试功能：使用mems开关可实现八种功能，而使用继电器仅实现四种功能。mems开关具有 14 ghz宽带宽、0 hz/dc工作频率、小尺寸封装和低电压控制特性，这种解决方案更加灵活，延长了使用寿命，减小了占用面积，能够同时实现高精度高速数字信号路由和较宽带宽的rf信号路由。
图9. 简化和增强的rf和数字/dc dib，使用六个mems开关
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