高质量印刷电路板(pcb)已成为依赖它们的电子行业的主要要求。这些印刷电路板作为各种电子的积分分量。因此,如果它们由于制造错误而无法执行,则各种电子设备的平稳功能将受到威胁。为了避免这些情况,如今,pcb制造商和组装服务部门正在制造的不同阶段对pcb进行各种类型的检查。这篇文章讨论了各种pcb检验技术和类型的缺陷分析了他们。
详细讨论了重要的pcb检查方法
今天,由于印刷电路板的复杂性增加,制造缺陷的识别是具有挑战性的。很多时候,pcb可能存在缺陷,例如断路和短路,方向错误,焊接不一致,组件未对准,组件放置错误,非电气和电气组件有缺陷,电气组件缺失等。为了避免所有这些情况,pcb制造商采用了以下检查方法。
以上讨论的所有技术可确保对电子组件进行准确的检查,并帮助pcb组装商在离开工厂之前确保其质量。如果您正在考虑下一个项目的pcb组装,请务必从可信赖的pcb组装服务(例如creative hi-tech)中采购。自成立以来,该公司一直在为航空航天和卫星,工业电子产品,计算机和商业电子,医疗,军事,无线和电信等行业的客户提供pcb组件。
l首件检查:
生产质量始终取决于smt的正常运行。因此,在开始批量组装和生产之前,pcb制造商要进行首件检查,以确保正确安装smt设备。这种检查有助于他们检测真空喷嘴以及对准问题,这在批量生产中可以避免。
l视力检查:
外观检查是pcb组装过程中最常用的检查技术之一。顾名思义,这涉及通过肉眼或检测器检查各种组件。设备的选择取决于要检查的位置。例如,肉眼可见组件的放置和焊膏的印刷。但是,只有使用z高度检测器才能看到焊膏沉积和铜垫。最常见的视觉检查类型是在棱镜的回流焊缝处进行的,其中反射的光线从不同的角度进行分析。
l自动光学检查(aoi):
这是用于识别pcb中缺陷的最常见但最全面的外观检查方法。aoi通常使用多个摄像机,光源和可编程led库执行。aoi系统单击不同角度的焊点图像,然后将这些图像与完美的pcb进行比较,以识别缺陷,例如污点,划痕,结点等。这些系统还可以检测丢失,不正确和偏斜的组件。许多aoi系统可以在一秒钟内检查30–50个接头,这有助于减少识别和纠正缺陷所需的时间。如今,这些系统用于pcb组装的各个阶段。早些时候,这些系统不被认为是测量pcb上焊点高度的理想选择。但是,随着3d aoi系统的出现,这已成为可能。
l自动x射线检查(axi):
由于在微型设备中的应用,对更密集和紧凑尺寸的电路板的需求正在增长。表面贴装技术(smt)已成为想要设计密集和复杂pcb的pcb制造商的流行选择。尽管smt有助于减小pcb封装的尺寸,但它也引起了一些肉眼看不到的复杂性。例如,使用smt创建的小芯片封装中可能有15,000个焊料连接,用肉眼验证它们并不容易。这就是使用axi的地方。它能够穿透焊点,并识别出缺少的焊球,焊锡的位置,未对准等。x射线会穿透固体,并捕获其图像。然后,专家将这些图像进行比较,以识别pcb中的缺陷。简而言之,
以上讨论的所有技术可确保对电子组件进行准确的检查,并帮助pcb组装商在离开工厂之前确保其质量。
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