楷登电子(美国cadence公司)发布全新音频软件框架 —— cadence hifi integrator studio。cadence hifi integrator studio可以和基于tensilica hifi dsp的系统级芯片(socs)协同使用,助力 oem及应用开发者进一步缩短产品上市时间。同期发布的产品还包括首款可以与安卓工作室开发平台集成的硬件。在日前召开的2016年世界移动通信大会上,cadence演示了 “ok google” 语音触发功能,以及音频播放功能与安卓工作室和realtek alc5677的集成。
hifi integrator studio为开发者提供标准的,无关操作系统(os-agnostic)的软件框架,它是一套连接接口,将hifi dsp上运行的音频/语音/传感器等功能与高级应用例如媒体播放器或记录仪连在了一起。运用该框架,高级应用程序编程人员可以使用 java/c++,充分发挥 hifi dsp的低功耗优势,进一步实现应用加速,且无需掌握实时dsp低级编程。
当前,hifi integrator studio支持两种主要用例,更多支持正在开发中。第一类是hifi dsp 作为主处理器的系统级芯片,比如蓝牙耳机。第二类是系统,此用例下,主机应用处理器 (ap) 把音频和/或语音处理任务卸载至 hifi dsp 处理器。拿实际应用举一个例子:将hifi dsp 用于 ap soc及/或编解码芯片,可以实现超低功耗、无干扰音频播放、噪声抑制,及回波消除,营造更加优越的语音体验。
为安卓os开发的版本涵盖完整的端对端应用,从顶端java应用,到基于安卓marshmallow的中间件,再到卸载到hifi dsp上运行的代码,全都在android studio的开发环境下实现。与安卓集成可以充分发挥cadence tensilica hifi audio tunneling (已发布)的优势,音频处理功耗最高可降低14倍,智能手机音频播放时间可延长一倍。通过将硬件 hifi dsp 集成到 google 的android studio pc仿真器,系统开发商可以把音频集成与移植安卓过程中的bring-up分离,从而更早完成音频系统软件的开发,并充分利用pc丰富的调试纠错环境。linux及其他主流操作系统的版本将在后续发布。
tensilica hifi dsp被广泛用于实现移动设备的超低功率音频和语音功能,已在实际生产中得到充分验证。此外,tensilica平台拥有完善的生态系统,为全球愈 80 位合作伙伴提供超过175套经过验证的音频/语音软件包。现有的全部175+应用均采纳通用 hifi 应用程序接口(api),并可通过 hifi integrator studio全面实现集成即插即用。
“hifi integrator studio 旨在为设计师打造完善的开发环境,更便捷的将基于 hifi dsp 的系统级芯片与主流操作系统集成。”cadence音频/语音ip市场营销部总监larry przywara表示:“这一框架可以完全分离主机操作系统与应用软件,快速实现首次 hifi soc集成。同时,即便是搭载最新版本 ap os 的 hifi 平台,hifi integrator studio 音频框架也可以让其日常维护更加简易快捷。”
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