CAM350中关于DFM检验应用
这些功能大部分都集中在analysis菜单下。
1. silk to solder spacing
这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。analysis -> silk to solder spacing就会弹出“check silkscreen”对话框。
首先选择要检查的两层，即sildcreen_top/soldermask_top同时选中或sildcreen_bottom/soldermask_bottom同时选中。然后在clearance中输入可以容忍的最效间距。最好在“remove old silkscreen errors”前打上勾，以免混淆。ok后系统执行查找，此时屏幕底端左边显示“silk to sold check”：右边显示百分比，执行完毕后会弹出一个报错信息框。“确定”后屏幕跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“all”显示所有的错误，也可以在下拉框中选择某一个error，这样可以查询这个error的具体位置。
2. solder mask to trace spacing
在一般的eda软件中定义为solder mask的地方，在实际做板的时候就是涂焊锡的地方。没有solder mask的地方，做板时就时阻焊剂。阻焊剂的主要目的时避免在焊接过程中焊料无序流动而导致焊盘引线之键“桥接”短路，保证安装质量，提供长时间的电气环境和抗化学保护，形成印刷电路板的“外衣”。
这个命令就时一个实现软件自动检查走线和sold(焊料)间距的功能。
analysis -> solder mask to trace spacing，就会弹出“check solder mask”对话框。
在这个对话框中分别选择要检查的electrical layer与solder mask layer两层。也就同时选中top/soldermask_top层，或者同时选中bottom/soldermask_bottom层。然后在clearance中输入可以容忍的最小间距。最好在“remove old solder mask errors”前打上勾，以免混淆。ok后系统执行查找，此时屏幕底端左边显示“solder to trace check”:右边显示百分比，执行完毕后，如果发现错误则会弹出一个报错信息框。
同样的，确定后屏幕会跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“all”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error,这样可以查询这个error的具体位置。
3. copper slivers
“copper slivers”时指那些在生产过程中容易造成脱落的细而窄的铺铜区域。这项功能不仅能检测出细窄的铺铜区域，而且还有修复/修剪功能。在执行这个操作前首先要打开需要检测的相关层。analysis -> copper slivers就会弹出“copper slivers detection”对话框。
首先在“find slivers less than”后输入最小能容忍的铜面积数。在“processing control”中可以选上“fix silvers”以修复细铜。选择“remove old slivers”即消除原现产生过的检测结果如“mask silvers”。而在下面的“search area”中如果选择“process entire layer”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“window area to process”则表示先选择一个窗口，系统将对窗口所在区域进行检测。ok后，系统将持续一端时间的检测，最后弹出一个提示信息，如果没有错误将显示“found no new slivers”.如果发现错误将弹出一个报错提示框，确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“all”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error，这样可以查询这个error的具体位置。
4.mask slivers
“mask slivers”是制那些在生产过程中容易造成脱落的阻焊层上(俗称“绿油”的阻焊剂)细而窄的区域。阻焊剂一旦剥落很容易滑向焊料造成不良后果。这一功能项就可以在生产之前预先检测并修复一下以免造成不必要的后果。analysis -> mask silvers,弹出一个“mask sliver detection”的对话框。
首先在“find slivers less than”后输入最小能容忍的铜面积数。在“processing control”中可以选上“fix slivers”以修复细铜。选择“remove old slivers”即取消原先产生过的检测结果如“mask slivers”。而在下面的“search area”中如果选择“process entire layre”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“window area to process”则表示先选择一个窗口，系统将对当前打开的所有层进行检测。ok后，系统将持续一段时间的检测，最后弹出一个提示信息，如果没有错误将显示“found no new slivers”。如果发现错误将弹出一个报错对话框。确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口，右上方出现一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“all”显示所有的错误，也可以在下拉框中选择某一个error，这样可以查询这个error的具体位置。
5.find solder bridges
在大多数的eda软件中设计pcb时都会定义一层solder mask,这在生产上就是所谓的阻焊层，对于焊盘上未定义solder mask的区域。也就是生产时上焊料、阻焊剂的地方，如果这各区域定义的过大，将会使该焊盘附近的走线或其他导电物体裸露在阻焊剂之处。从而在加工时该焊盘与其附近的金属走线容易形成“桥接”，造成短路现象。由此可见，生产上的“solder bridges”现象通常是由于设计阶段的mask数据的不恰当定义并且cad系统又没有及时发现而引起的。因此，在生产加工之前快速的检测并修复“solder bridges”现象是非常必要的。
cam350不仅能快速的发现“solder bridge”，同时还能进行修复。加工前实现这一功能只要利用菜单analysis -> find solder bridges打开“solder bridging”对话框。
在“top check/bottom check”前的小方框中打上勾可以选择只对表层或底层检测或者同时检测。在后面的“mask layer、check against”中选择正确的层，注意soldermask_top对应top层;soldermask_bottom对应bottom层。在“bridge distance”中输入最小能忍受的“桥接”间距。在下面的“search area”中如果选择“process entire layer”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“window area to process”则表示先选择一个窗口，系统将对窗口所在区域进行检测。ok后，系统将持续一段时间的检测。如果发现错误系统将弹出一个报错对话框。确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口，右上方出现一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“all”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error,这样可以查询这个error的具体位置。
6.check drill
这个功能项是用来检验钻孔层的各种问题的。例如孔与孔之间的距离是否合理，是否在同一位置上有两个大小相同或大小不一的孔。
analysis -> check drills,弹出drill alalysis对话框。
“overlapped drill hits”可以检查在同一位置是否有两个相互重叠的过孔。“coincident drill hits (different sizes)”可以检验在同一位置是否有两个或两个以上的相同尺寸的过孔，但这些过孔是由不同的tools产生的。“redundant drill hits (same size)”可以检查在同以位置是否由两个或两个以上的相同尺寸的过孔，但这些过孔是由相同的tool产生的。“drill hole to drill hole clearance”可以检验过孔之间的间距是否满足某种即定的规则。接着在“layers to analyze”中选择需要检验的层。
7.以上介绍的dfm检验各项功能都可以在info -> report菜单中产生一个报告显示检测结果。如sliver report、solder mask errors report、silkscreen errors report等并可保存为*.rpt文件。
如果已经运行过这些检验功能，只是想看看他们具体所在的位置可以通过info -> find菜单来实现。也可以在analysis下的某个菜单项的对话框中直接点击即可
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1. silk to solder spacing
这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。analysis -> silk to solder spacing就会弹出“check silkscreen”对话框。
首先选择要检查的两层，即sildcreen_top/soldermask_top同时选中或sildcreen_bottom/soldermask_bottom同时选中。然后在clearance中输入可以容忍的最效间距。最好在“remove old silkscreen errors”前打上勾，以免混淆。ok后系统执行查找，此时屏幕底端左边显示“silk to sold check”：右边显示百分比，执行完毕后会弹出一个报错信息框。“确定”后屏幕跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“all”显示所有的错误，也可以在下拉框中选择某一个error，这样可以查询这个error的具体位置。
2. solder mask to trace spacing
在一般的eda软件中定义为solder mask的地方，在实际做板的时候就是涂焊锡的地方。没有solder mask的地方，做板时就时阻焊剂。阻焊剂的主要目的时避免在焊接过程中焊料无序流动而导致焊盘引线之键“桥接”短路，保证安装质量，提供长时间的电气环境和抗化学保护，形成印刷电路板的“外衣”。
这个命令就时一个实现软件自动检查走线和sold(焊料)间距的功能。
analysis -> solder mask to trace spacing，就会弹出“check solder mask”对话框。
在这个对话框中分别选择要检查的electrical layer与solder mask layer两层。也就同时选中top/soldermask_top层，或者同时选中bottom/soldermask_bottom层。然后在clearance中输入可以容忍的最小间距。最好在“remove old solder mask errors”前打上勾，以免混淆。ok后系统执行查找，此时屏幕底端左边显示“solder to trace check”:右边显示百分比，执行完毕后，如果发现错误则会弹出一个报错信息框。
同样的，确定后屏幕会跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“all”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error,这样可以查询这个error的具体位置。
3. copper slivers
“copper slivers”时指那些在生产过程中容易造成脱落的细而窄的铺铜区域。这项功能不仅能检测出细窄的铺铜区域，而且还有修复/修剪功能。在执行这个操作前首先要打开需要检测的相关层。analysis -> copper slivers就会弹出“copper slivers detection”对话框。
首先在“find slivers less than”后输入最小能容忍的铜面积数。在“processing control”中可以选上“fix silvers”以修复细铜。选择“remove old slivers”即消除原现产生过的检测结果如“mask silvers”。而在下面的“search area”中如果选择“process entire layer”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“window area to process”则表示先选择一个窗口，系统将对窗口所在区域进行检测。ok后，系统将持续一端时间的检测，最后弹出一个提示信息，如果没有错误将显示“found no new slivers”.如果发现错误将弹出一个报错提示框，确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“all”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error，这样可以查询这个error的具体位置。
4.mask slivers
“mask slivers”是制那些在生产过程中容易造成脱落的阻焊层上(俗称“绿油”的阻焊剂)细而窄的区域。阻焊剂一旦剥落很容易滑向焊料造成不良后果。这一功能项就可以在生产之前预先检测并修复一下以免造成不必要的后果。analysis -> mask silvers,弹出一个“mask sliver detection”的对话框。
首先在“find slivers less than”后输入最小能容忍的铜面积数。在“processing control”中可以选上“fix slivers”以修复细铜。选择“remove old slivers”即取消原先产生过的检测结果如“mask slivers”。而在下面的“search area”中如果选择“process entire layre”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“window area to process”则表示先选择一个窗口，系统将对当前打开的所有层进行检测。ok后，系统将持续一段时间的检测，最后弹出一个提示信息，如果没有错误将显示“found no new slivers”。如果发现错误将弹出一个报错对话框。确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口，右上方出现一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“all”显示所有的错误，也可以在下拉框中选择某一个error，这样可以查询这个error的具体位置。
5.find solder bridges
在大多数的eda软件中设计pcb时都会定义一层solder mask,这在生产上就是所谓的阻焊层，对于焊盘上未定义solder mask的区域。也就是生产时上焊料、阻焊剂的地方，如果这各区域定义的过大，将会使该焊盘附近的走线或其他导电物体裸露在阻焊剂之处。从而在加工时该焊盘与其附近的金属走线容易形成“桥接”，造成短路现象。由此可见，生产上的“solder bridges”现象通常是由于设计阶段的mask数据的不恰当定义并且cad系统又没有及时发现而引起的。因此，在生产加工之前快速的检测并修复“solder bridges”现象是非常必要的。
cam350不仅能快速的发现“solder bridge”，同时还能进行修复。加工前实现这一功能只要利用菜单analysis -> find solder bridges打开“solder bridging”对话框。
在“top check/bottom check”前的小方框中打上勾可以选择只对表层或底层检测或者同时检测。在后面的“mask layer、check against”中选择正确的层，注意soldermask_top对应top层;soldermask_bottom对应bottom层。在“bridge distance”中输入最小能忍受的“桥接”间距。在下面的“search area”中如果选择“process entire layer”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“window area to process”则表示先选择一个窗口，系统将对窗口所在区域进行检测。ok后，系统将持续一段时间的检测。如果发现错误系统将弹出一个报错对话框。确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口，右上方出现一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“all”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error,这样可以查询这个error的具体位置。
6.check drill
这个功能项是用来检验钻孔层的各种问题的。例如孔与孔之间的距离是否合理，是否在同一位置上有两个大小相同或大小不一的孔。
analysis -> check drills,弹出drill alalysis对话框。
“overlapped drill hits”可以检查在同一位置是否有两个相互重叠的过孔。“coincident drill hits (different sizes)”可以检验在同一位置是否有两个或两个以上的相同尺寸的过孔，但这些过孔是由不同的tools产生的。“redundant drill hits (same size)”可以检查在同以位置是否由两个或两个以上的相同尺寸的过孔，但这些过孔是由相同的tool产生的。“drill hole to drill hole clearance”可以检验过孔之间的间距是否满足某种即定的规则。接着在“layers to analyze”中选择需要检验的层。
7.以上介绍的dfm检验各项功能都可以在info -> report菜单中产生一个报告显示检测结果。如sliver report、solder mask errors report、silkscreen errors report等并可保存为*.rpt文件。
如果已经运行过这些检验功能，只是想看看他们具体所在的位置可以通过info -> find菜单来实现。也可以在analysis下的某个菜单项的对话框中直接点击即可
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