Intel将推出两套14nm工艺主流处理器
intel将在未来一年内连续推出两套14nm工艺主流处理器，其中broadwell主打笔记本移动平台，skylake则会为桌面平台带来全新升级，无论架构、技术都将有质的飞跃，尤其是支持ddr4。
今天，我们又获悉了关于skylake的大量细节情报，特别是在内存、热设计功耗方面都是首次曝光。
我们之前就说过，skylake将会四个不同版本：y、u系列超低压单芯片移动版，h系列高性能移动版，s系列桌面版。
它们都会搭配新的100系列芯片组，但是y、u会把处理器、芯片组整合在一起，就像现在的haswell，不过据说会是完全的单芯片soc而不是胶水封装。 h、s系列则还是双独立芯片，不过彼此间的互连总线会升级到dmi 3.0，带宽将大大超出现在的dmi 2.0 8gt/s。
skylake全部支持双通道内存，y、u系列每通道一条，h、s系列每通道两条。
y、u都是双核心，内存支持lpddr3-1600，后者还会支持ddr3l/ddr3l-rs-1600。换句话说，它们没有ddr4。
y系列搭配核显gt2，热设计功耗只有区区4w，而且注意这是热设计功耗（tdp），不是缩水的场景设计功耗（sdp）。现在的haswell y系列只能做到热设计功耗11.5w、场景设计功耗6w，intel这是要疯啊。
u系列有多个变种，gt2核显的tdp 15w，gt3（参数 图片 文章）核显加64mb edram嵌入式缓存的tdp 15/28w。这俩级别和现在相同，但缓存是目前没有的。
h系列是四核心，支持ddr4-2133。gt2核显的tdp 35、45w，gt4核显加128mb edram缓存的则是45w。
s系列有三种：双核心gt2、四核心gt2、四核心gt4 64mb edram。tdp都有35w、65w两种，四核心gt2的还有95w。内存都是支持ddr3l/ddr3l-rs-1600、ddr4-2133。
y、u、h系列都是bga整合封装，部分型号支持可调tdp。s系列是独立封装，接口是新的lga1151，需要新主板。
根据此前报道，skylake的核显将是“第9代低功耗架构”，gt2、gt3、gt4三个级别分别有24个、48个、72个执行单元，支持dx11.2、opengl 5.0、opencl 2.1，支持h.265硬件编码解码，可能支持共享虚拟内存。
含亲核基团的双功能添加剂调控锌沉积
常温超导体！将给电机技术带来怎样革新？
芯讯通：5G推动车联网加速智行
微软翻译器新增五种印度语言的实时翻译 印度语言支持总数达到10种
复旦微电子学院研制6英寸掺杂铌酸锂单晶薄膜存储技术
Intel将推出两套14nm工艺主流处理器
网络视频监控系统出现信号的问题怎么解决
华为公司的AI技术芯公片在世界上市什么水准？
德媒：中国人工智能仅仅才是开始，未来不可估计
工厂除静电除尘设备--离子风枪
数据中心会因为云计算的出现而消失吗
京东方屏上触觉感知技术：在显示屏上的另一种真实体验
晶心科技推出全新智能型低耗电16/32位混合指令集架构AndeStar V3
MSP430单片机串口应用程序更新的方法解析
风帆蓄电池在国内市场占有率达六成
高压电机碳刷温度多少正常
联咏前主管因泄露OLED驱动IC技术机密被起诉
Ferrotec项目再签铜陵 长江半导体增值服务和新材料产业园项目落地
led灯具控制器
煤粉转子秤冲刷磨损修复方案
今天，我们又获悉了关于skylake的大量细节情报，特别是在内存、热设计功耗方面都是首次曝光。
我们之前就说过，skylake将会四个不同版本：y、u系列超低压单芯片移动版，h系列高性能移动版，s系列桌面版。
它们都会搭配新的100系列芯片组，但是y、u会把处理器、芯片组整合在一起，就像现在的haswell，不过据说会是完全的单芯片soc而不是胶水封装。 h、s系列则还是双独立芯片，不过彼此间的互连总线会升级到dmi 3.0，带宽将大大超出现在的dmi 2.0 8gt/s。
skylake全部支持双通道内存，y、u系列每通道一条，h、s系列每通道两条。
y、u都是双核心，内存支持lpddr3-1600，后者还会支持ddr3l/ddr3l-rs-1600。换句话说，它们没有ddr4。
y系列搭配核显gt2，热设计功耗只有区区4w，而且注意这是热设计功耗（tdp），不是缩水的场景设计功耗（sdp）。现在的haswell y系列只能做到热设计功耗11.5w、场景设计功耗6w，intel这是要疯啊。
u系列有多个变种，gt2核显的tdp 15w，gt3（参数 图片 文章）核显加64mb edram嵌入式缓存的tdp 15/28w。这俩级别和现在相同，但缓存是目前没有的。
h系列是四核心，支持ddr4-2133。gt2核显的tdp 35、45w，gt4核显加128mb edram缓存的则是45w。
s系列有三种：双核心gt2、四核心gt2、四核心gt4 64mb edram。tdp都有35w、65w两种，四核心gt2的还有95w。内存都是支持ddr3l/ddr3l-rs-1600、ddr4-2133。
y、u、h系列都是bga整合封装，部分型号支持可调tdp。s系列是独立封装，接口是新的lga1151，需要新主板。
根据此前报道，skylake的核显将是“第9代低功耗架构”，gt2、gt3、gt4三个级别分别有24个、48个、72个执行单元，支持dx11.2、opengl 5.0、opencl 2.1，支持h.265硬件编码解码，可能支持共享虚拟内存。
含亲核基团的双功能添加剂调控锌沉积
常温超导体！将给电机技术带来怎样革新？
芯讯通：5G推动车联网加速智行
微软翻译器新增五种印度语言的实时翻译 印度语言支持总数达到10种
复旦微电子学院研制6英寸掺杂铌酸锂单晶薄膜存储技术
Intel将推出两套14nm工艺主流处理器
网络视频监控系统出现信号的问题怎么解决
华为公司的AI技术芯公片在世界上市什么水准？
德媒：中国人工智能仅仅才是开始，未来不可估计
工厂除静电除尘设备--离子风枪
数据中心会因为云计算的出现而消失吗
京东方屏上触觉感知技术：在显示屏上的另一种真实体验
晶心科技推出全新智能型低耗电16/32位混合指令集架构AndeStar V3
MSP430单片机串口应用程序更新的方法解析
风帆蓄电池在国内市场占有率达六成
高压电机碳刷温度多少正常
联咏前主管因泄露OLED驱动IC技术机密被起诉
Ferrotec项目再签铜陵 长江半导体增值服务和新材料产业园项目落地
led灯具控制器
煤粉转子秤冲刷磨损修复方案