台积电和三星电子的制程大战打得如火如荼,据传台积电7nm制程有望提前在明年底量产,远远超前对手。三星电子不甘示弱,宣布10nm制程已经率先进入量产,领先同业。
zdnet、路透社报导,三星17日发布声明,宣布10nm制程已经进入量产,为业界首见,预计明年年初的产品,就能搭载10nm制程芯片。虽然三星未说明是什么产品,一般认为应该暗示明年初发布的s8旗舰机,将用10bn芯片。三星表示,和14nm制程相比,10nm效能提升27%、功耗减少40%、每片晶圆的芯片数目也增加30%。
三星称,新制程采用三重曝光(triple-patterning)技术,在裁切之前,电路三度在晶圆上显影,提高精准度,是缩小芯片面积不可或需的技术。当前三星的10nm制程为一代技术,明年将进入第二代的10nm制程。
苹果iphone 7使用的a10芯片据传由台积电独家供应、采用的是台积电16nm制程技术,而预计于明年问世的iphone 8使用的a11芯片订单盛传也将由台积电独吃、将采用10nm制程。
昨天有***媒体报道,因为高通骁龙830至今送样仍少,市场传出主因产品进度不顺,高通后续订单可能转回台积电,三星选择在这个时点公布10nm量产,应该也是对此消息的公开辟谣,猜得不错,骁龙830应该是三星10nm制程第一款量产的芯片,将应用在明年mwc即将发布的galaxy s8旗舰机上。
台积电昨对三星宣布10nm正式量产,表示不评量竞争对手,并表示三星是很强的竞争对手,台积电从不敢轻忽。
三星和台积电的制程竞赛,外界看得扑朔迷离,但各界认为以台积电揭露产品试产、量产进度,都比三星明确,且进度提前;相较三星只宣布10nm量产,产出什么产品及客户都未说明。
稍早台积电共同ceo暨总经理刘德音层表示,台积电先进制程持续领先竞争对手,10nm预定明年第一季出货;七nm进度也在既定进度,已导入20个客户,预定明年下半年试产,后年贡献营收。至于五nm制程,刘德音表示已进入研发阶段,同时会正式导入极紫外光(euv)制程。
台积电供应链表示,台积电的10nm制程,主力客户包括联发科和海思及赛灵思等,甚至包括苹果a11处理器。
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