激光锡球喷射焊接机在FPC软板领域焊接应用
自20世纪60年代起，激光激光技术完成了飞跃式发展，激光锡球焊接机应用已普遍，涉及各个工业领域，形成了十几种应用工艺，因其可实现局部加热，元件不易产生热效应，重复操作稳定性佳，加工灵活性好，易实现多工位装置自动化等，在微电子这一领域被成功应用。正由于激光焊接的特性，本文旨在fpc软板焊接工艺中导入激光加工工艺中重要的一新型激光锡焊工艺。
fpc软板是一种单结构的柔性电路板，主要用于和其他电路板的连接。fpc软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
fpc软板的发展特点
电子产品的轻薄短小可挠曲是一直的发展趋势，fpc是近几年来发展快的pcb品种，智能手机平板电脑、4g、云计算、可穿戴装置这些电子产品的性能靠fpc、hdi、ic载板才能实现，而这些特点的形成与发展都无疑对现有的加工技术提出了的疑问，激光锡焊工艺为fpc发展提供了坚实的加工保障。
fpc软板的焊接工艺
传统的fpc软板焊接工艺采用热压制程，两片fpc软板上均电镀有焊锡材料，经过两片材料的对组后，经由脉冲式热压头机构进行接触分段式加热制程，如图所示，f整个分段式过程分别为：t1升温、t2预热、t3升温、t4保温、t5降温五个阶段。随着可持续发展的推进，环保概念日益重视，焊接无铅化的推行将成为大势所趋，但是在无铅化推行的同时也带来了焊接课题，使用传统的热压焊接方式，容易出现空焊与溢锡等问题。激光锡焊的局部加热方式可解决这些问题，激光锡焊采用无接触焊接方式，能够把热量聚焦到小的点并定位到指定部位进行焊接。
诺森特脉冲热压焊接机
激光锡球喷射焊接机技术优势
焊接效率高：分球焊接同步进行，锡球焊接效率可达5psc/s
焊接精度高：适用高精度焊接精度±25μm，最小间隙100μm
焊接合格率高：焊接良率高，对于喷锡、金、银表面焊盘的焊接，良率可达98%以上
灵活性高：重复定位精度±7μm
低热效率：激光可以在极短时间内融化锡球，极大地降低了热影响，保证受热区域可控
非接触式：喷锡球焊接为非接触焊接工艺，杜绝物理压力对焊接组件的损伤，焊接部分无残留，免清洗。稳定的锡球大小可以确保焊点大小的一致性。
超小焊盘和间距：焊接锡球尺寸可以降低到直径50μm
柔性使用模式：一台设备可以快速实现多种锡球直径的焊接，同时模块化的组成结构，能够满足客户lnline&ffline的不同需求
红富士苹果叶片全钾含量高光谱预测研究
动力电池衰减原因及关键机理特征和演化规律
了解和熟悉这五大新兴趋势对人工智能的影响
如何消除或抑制浪涌电流
欲挑战韩国，尔必达DRAM输给了日元升值？
激光锡球喷射焊接机在FPC软板领域焊接应用
横河电机发布光纤热探测器DTSX1 将用于热传感和火灾探测
开关电源为什么要接地？接地的定义是什么？
让你相见恨晚的低功耗测试方案
图像分类任务的各种tricks
瑞芯微自带AI算法，实现智能安防应用
微软推出一款廉价surface与苹果对抗，这很可能是为了最后一次拯救该项业务
盾构机数据可视化监控平台-数字孪生
泰克公司的Sentry监测解决方案荣获FierceCable
花钱升级路由器值得吗？Wi-Fi6路由器有何提升
锂电池组自动点焊机的优势是什么，它有哪些特点
如何使用PC将SSH导入Pi Zero W
iPhone6sPlus降到华为P10的价格!你选谁?
综述：基于类酶材料的微流控技术在生物分析方面的应用
【openssl】利用openssl命令行快速生成RSA私钥
fpc软板是一种单结构的柔性电路板，主要用于和其他电路板的连接。fpc软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
fpc软板的发展特点
电子产品的轻薄短小可挠曲是一直的发展趋势，fpc是近几年来发展快的pcb品种，智能手机平板电脑、4g、云计算、可穿戴装置这些电子产品的性能靠fpc、hdi、ic载板才能实现，而这些特点的形成与发展都无疑对现有的加工技术提出了的疑问，激光锡焊工艺为fpc发展提供了坚实的加工保障。
fpc软板的焊接工艺
传统的fpc软板焊接工艺采用热压制程，两片fpc软板上均电镀有焊锡材料，经过两片材料的对组后，经由脉冲式热压头机构进行接触分段式加热制程，如图所示，f整个分段式过程分别为：t1升温、t2预热、t3升温、t4保温、t5降温五个阶段。随着可持续发展的推进，环保概念日益重视，焊接无铅化的推行将成为大势所趋，但是在无铅化推行的同时也带来了焊接课题，使用传统的热压焊接方式，容易出现空焊与溢锡等问题。激光锡焊的局部加热方式可解决这些问题，激光锡焊采用无接触焊接方式，能够把热量聚焦到小的点并定位到指定部位进行焊接。
诺森特脉冲热压焊接机
激光锡球喷射焊接机技术优势
焊接效率高：分球焊接同步进行，锡球焊接效率可达5psc/s
焊接精度高：适用高精度焊接精度±25μm，最小间隙100μm
焊接合格率高：焊接良率高，对于喷锡、金、银表面焊盘的焊接，良率可达98%以上
灵活性高：重复定位精度±7μm
低热效率：激光可以在极短时间内融化锡球，极大地降低了热影响，保证受热区域可控
非接触式：喷锡球焊接为非接触焊接工艺，杜绝物理压力对焊接组件的损伤，焊接部分无残留，免清洗。稳定的锡球大小可以确保焊点大小的一致性。
超小焊盘和间距：焊接锡球尺寸可以降低到直径50μm
柔性使用模式：一台设备可以快速实现多种锡球直径的焊接，同时模块化的组成结构，能够满足客户lnline&ffline的不同需求
红富士苹果叶片全钾含量高光谱预测研究
动力电池衰减原因及关键机理特征和演化规律
了解和熟悉这五大新兴趋势对人工智能的影响
如何消除或抑制浪涌电流
欲挑战韩国，尔必达DRAM输给了日元升值？
激光锡球喷射焊接机在FPC软板领域焊接应用
横河电机发布光纤热探测器DTSX1 将用于热传感和火灾探测
开关电源为什么要接地？接地的定义是什么？
让你相见恨晚的低功耗测试方案
图像分类任务的各种tricks
瑞芯微自带AI算法，实现智能安防应用
微软推出一款廉价surface与苹果对抗，这很可能是为了最后一次拯救该项业务
盾构机数据可视化监控平台-数字孪生
泰克公司的Sentry监测解决方案荣获FierceCable
花钱升级路由器值得吗？Wi-Fi6路由器有何提升
锂电池组自动点焊机的优势是什么，它有哪些特点
如何使用PC将SSH导入Pi Zero W
iPhone6sPlus降到华为P10的价格!你选谁?
综述：基于类酶材料的微流控技术在生物分析方面的应用
【openssl】利用openssl命令行快速生成RSA私钥