浅谈层叠封装PoP锡膏移印工艺应用
1.什么是层叠封装
随着半导体集成技术的进行，现在市场的电子产品例如手机，电脑，电子手表讲究体积小便携，电性能优秀，价格低。封装技术的发展是电子产品性能提升和价格下降的关键因素之一。层叠封装pop就是一种解决移动设备芯片封装难题的有效方案。pop是将两个或多个封装体进行上下叠加制成，本质上属于三维叠加技术。
pop层与层之间的焊接和底层与pcb的焊接都通过bga焊料球完成。焊料球能够实现层与层之间的电通路和热通路。用于pop的封装体有很多，底层封装可以是处理器(processor)，在处理器之上的上层封装可以是内存(memory)。
图1. 一个pop结构。
2. 锡膏移印工艺
为了让bga焊料球固定在pcb上，pop通常可以采用普通印刷工艺将锡膏转移到pcb上形成薄薄的锡膏点，然后再将底层封装的焊料球对应贴装到锡膏点上。在pcb上的bga称为下层bga，而连接上层与下层封装体的bga被称为上层bga。需要注意的是上层bga与下层bga之间的表面焊盘无法印刷锡膏，因此需要用到移印工艺。在移印作业时，上层bga焊料球直接沾取锡膏或助焊剂，一次性贴装在下层bga上完成移印和贴装。在底层封装和上层封装都安装好后可以进入回流炉完成焊接。
图2. pop安装流程。
3. pop工艺注意点
(1) pop沾取的锡膏粘度很低，只有50pa.s左右。印刷锡膏由于粘度过大不适合pop移印工艺使用。
(2) pop上层bga沾取锡膏/助焊剂的高度需要根据情况调整。
(3) 贴片机要能识别出沾取了锡膏/助焊剂后的bga。
(4) 上层bga贴装时需要保持贴装位置的高精准度。
(5) 控制贴装压力和贴装高度。
4. pop锡膏
福英达生产的印刷锡膏产品有低温，中温和高温系列，能够根据实际焊接温度选择合适锡膏产品。福英达的锡膏产品粘度稳定，板上时间长，焊后机械强度高等优点。欢迎业界同行多交流!
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