Xilinx 宣布Vivado设计套件开始支持16nm UltraScale+产品早期试用
支持现在即可利用量产级的芯片性能、完善的工具及ip立即启动开发
赛灵思公司今天宣布，vivado设计套件开始支持包括zynq ultrascale+和kintex ultrascale+器件在内的16nm ultrascale?+产品组合的早期试用。该vivado早期试用版工具已与ultrascale+ asic级可编程逻辑进行了协同优化，能够充分发挥量产级ultrascale+器件的优势，进而利用整个目录中的smartcore?和 logicore? ip。
同时，赛灵思还实现了赛灵思软件开发套件（sdk）和petalinux工具中针对 zynq ultrascale+ mpsoc系列的软件开发。该赛灵思sdk不仅为在mpsoc处理器子系统上开发和调试软件应用提供了综合而全面的eclipse环境，同时还有助于软件开发团队利用赛灵思稳健可扩展的qemu仿真平台立即着手开发。
供货情况
如需了解用于ultrascale+产品组合的vivado设计套件早期试用工具的更多信息，敬请联系您当地的销售代表。如需了解有关赛灵思软件开发环境和嵌入式平台的更多信息，敬请访问：赛灵思软件开发者专区。
关于赛灵思ultrascale+产品组合
16nm ultrascale+?系列fpga、3d ic和mpsoc融合了最新存储器、3d-on-3d和多处理soc（mpsoc）技术，同时包含了smartconnect互联优化技术，让性能和集成度迈上了新台阶。通过系统级优化，ultrascale+提供的价值远远超过了传统工艺节点移植所带来的价值，系统级性能功耗比相比28nm器件提升了2至5倍，还实现了遥遥领先的系统集成度和智能化，以及最高级别的保密性和安全性。
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