地平线完成C2轮4亿美元融资,用于新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发
本周四（7日），国内ai芯片龙头地平线公告完成c2轮4亿美元融资，由baillie gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。
至此，地平线计划中的7亿美元c轮融资已经完成5.5亿美元。根据公告，本轮融资将主要用于加速新一代l4/l5级汽车智能芯片的研发和商业化进程。
4亿美元巨额融资，除了领投方之一宁德时代再投智能驾驶引人深思外，作为目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，地平线以此轮融资为2021年的开端，为其高级别自动驾驶芯片研发的新征程拉开了序幕，目标更是直指正站在风口浪尖的特斯拉。
地平线在公告中表示，今年上半年将面向l3/l4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片（journey 5），后者具备高达96 tops的人工智能算力，同时支持16路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉fsd。
下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6（journey 6），采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400 tops。
（小科注：tops为ai矩阵运算单位之一，对应用于图像、视频等非结构化数据的运算处理的情况下，单位功耗将更低，计算速度更快。tops特指数据类型为整数型，常用于自动驾驶等领域，代表产品如华为昇腾系列芯片、地平线征程系列芯片、寒武纪的mlu系列芯片等。）
车载ai芯片：智能时代核心、“皇冠上的明珠”
在“软件定义汽车”成为业内共识的当下，随着智能汽车芯片需要处理图片、视频等海量非结构化数据，面向控制指令运算的mcu不能满足需求，汽车芯片逐步走向域控制集成化、异构化、智能化，ai芯片成为智能时代的核心，被誉为“皇冠上的明珠”。
与mcu引领汽车由机械化走向电气化时代类似，ai芯片正在引领汽车走向智能时代。据东吴证券分析师黄细里2020年6月23日报告测算，ai芯片单车价值由2019年的100美元提升到2025年的超过1000美元，我国汽车ai芯片市场规模由2019年的9亿美元提升到2025年的91亿美元，cagr 46.2%。
从各级别自动驾驶ai芯片单车价值预测，2020年l1-l3级ai芯片单车价值分别为50美元、150美元、500美元，随着技术逐渐成熟2030 年下降到41美元、111美 元、315美元。黄细里预计，到2023年l4级高级自动驾驶出现，ai芯片单车价值约为1500美元，到2030年下降到931美元。
另据观研天下此前预测，全球自动驾驶汽车上的ai推理芯片市场规模将从2017年的1.42亿美元，年均增长135%至2022 年的102亿美元，相比之下手机侧ai芯片市场规模为34亿美金，汽车ai芯片市场规模远超手机侧。
作为国内智能驾驶头部企业之一，地平线野心勃勃的计划也再次印证了智能驾驶的时代正在加速到来，中国科技企业也在车载ai芯片国产替代的路上，越跑越快。但想要从下一个“科技富矿”掘金，国内科技企业所需面对的竞争，并不比其他前沿领域轻松。
特斯拉引领全球市场 国产力量不可小觑
据黄细里在上述报告中分析，从竞争格局来看，特斯拉fsd芯片自研自用，减少非必要的软硬件模块，缩短研发周期，提高能效比，大量用户数据优化算法，引领产业发展，属于独立一级。特斯拉以外，则另有三强处于第一方阵：
1）英伟达：全球gpu领域 ai 龙头，拥有强大的生态，占据l3级及以上市场，作为大厂对外提供开发平台/芯片产品，是合资品牌的优选；
2）mobileye：背靠英特尔的汽车ai芯片龙头，生态封闭，占据l3以下市场，对外提供算法+芯片解决方案，黑盒模式或影响长期发展；
3）华为：技术强劲，依托多项技术欲打造最强生态体系，对 应 l2+级以上市场，模式与 nvidia 类似对外提供开发平台，是自主品牌的优选。
需要指出的是，地平线公告发布当天，据财联社记者独家获悉，华为hicar与北汽蓝谷始于去年1月28日的合作，将于2021年上半年落地有新车型推出。华为将在此款车型中承担软件系统、ict技术和云计算等方面的研发落地工作。
而地平线属于强势第2阵列，模式与mobileye类似，对外主要提供解决方案类产品（芯片+算法），未捆绑销售，ai芯片于2020年已搭载在长安uni-t座舱域。自动驾驶域芯片尚未搭载量产车，现阶段主要针对l2级及以下市场，对外提供芯片+算法方案。
综合来看，地平线主要优势在于：1）作为中立第三方，芯片和算法可分开销售或一体式解决方案，受客户信任；2）国产芯片，国内优选。主要劣势：1）现阶段算力较低，无丰富生态，创企等； 2）尚未通过功能安全认证，无自动驾驶芯片量产车。
此外，已于2020年成功登陆科创板的另一ai芯片龙头寒武纪也是车载ai芯片市场有力竞争者之一，但其与地平线技术路线的不同，决定了其或从车路协同、云服务（数据中心）等领域实现快速切入。
中信建投分析师石泽蕤2020年9月10日报告同样认为，全球范围看特斯拉ai芯片发展迅速，英伟达、mobileye竞争实力较强，但以地平线为代表的本土车规级ai芯片公司有望在中国市场击败mobileye，助力中国主机厂实现自动驾驶快速转型。
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地平线在公告中表示，今年上半年将面向l3/l4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片（journey 5），后者具备高达96 tops的人工智能算力，同时支持16路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉fsd。
下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6（journey 6），采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400 tops。
（小科注：tops为ai矩阵运算单位之一，对应用于图像、视频等非结构化数据的运算处理的情况下，单位功耗将更低，计算速度更快。tops特指数据类型为整数型，常用于自动驾驶等领域，代表产品如华为昇腾系列芯片、地平线征程系列芯片、寒武纪的mlu系列芯片等。）
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与mcu引领汽车由机械化走向电气化时代类似，ai芯片正在引领汽车走向智能时代。据东吴证券分析师黄细里2020年6月23日报告测算，ai芯片单车价值由2019年的100美元提升到2025年的超过1000美元，我国汽车ai芯片市场规模由2019年的9亿美元提升到2025年的91亿美元，cagr 46.2%。
从各级别自动驾驶ai芯片单车价值预测，2020年l1-l3级ai芯片单车价值分别为50美元、150美元、500美元，随着技术逐渐成熟2030 年下降到41美元、111美 元、315美元。黄细里预计，到2023年l4级高级自动驾驶出现，ai芯片单车价值约为1500美元，到2030年下降到931美元。
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